SK海力士抢攻晶圆代工 微软发布最薄LCD屏幕.doc

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1、SK海力士抢攻晶圆代工微软发布最薄LCD屏幕

2、半导体　　1、SK海力士抢攻晶圆代工锁定CMOS　　韩国内存大厂SK海力士，今年靠DRAM、NAND赚饱饱，不过该公司并未就此放松，还打算拓展版图，抢攻晶圆代工业务，锁定CMOS影像感测器、显示器驱动IC（DDIC）、电源管理IC（PMIC）　　等。　　韩媒etnews报导，SK海力士的韩国仁川M10（12寸晶圆厂），将在2017年量产1，300万像素的CMOS。与此同时，韩国清州的M8（8寸晶圆厂）将减少生产低价、低像素的CMOS，转而投入显示器驱动I

3、C、电源管理IC等。业界人士透露，M10的DRAM生产设施将转移至新的M14厂，空出位置制造CMOS。　　　　据了解SK海力士已经做出此一决定，目前正逐步执行。为了抢夺晶圆代工地盘，SK海力士最近取得旗下IC设计厂SiliconFile的资产。IC设计厂可做为晶圆代工业者和无晶圆厂之间的桥梁，三星电子和台积电都有相关合作伙伴。业界人士说，把SiliconFile资产纳入SK海力士，代表该公司将正式推展内存以外业务。　　今年第三季为止，DRAM和NANDFlash各占SK海力士总体销售比重的69%、2

4、8%，非内存部门仅占3%。　　之前，SK海力士12寸晶圆厂只生产内存类产品，如DRAM或NAND闪存等，非内存则是交由8寸（200mm）厂负责生产，未来若改由12寸晶圆厂生产，产出则可增加五成。　　2、瑞萨传推次世代芯片，支持Level4自动驾驶　　半导体（芯片）大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）将研发能够辨识住宅区等复杂环境的次世代高性能车用系统整合芯片（SystemLSI），并计划于2017-2018年开始生产、送样，之后于2022年左右开始进行量产。　　报导指出，瑞萨该款次世

5、代车用芯片产品为目前已进行送样，采用16nm制程的车用LSI“第三代R-Car（预计2019年量产）”的次世代产品，预估会采用业界最先端的7纳米（nm）或是10纳米制程，且也将支持人工智能（AI）技术，有望实现第4等级（Level4）的完全自动驾驶。　　据报导，车厂目标在2020-2025年左右实现第4等级的完全自动驾驶车，而瑞萨期望借由领先同业，推出制程细微化的先端产品，扩大成长看俏的自驾市场市占率。　　　　根据美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）的分级定义，第4等级指车辆能在行驶期间执行所有

6、与安全有关之重要功能，且驾驶人在任何时刻都不会控制到车辆。　　在自驾用芯片的研发部分，Nvidia推出自驾用高性能芯片“Xavier（采16纳米制程）”，预计于2017年末送样；高通（Qualcomm）已发布自驾用芯片“Snapdragon820A”；东芝推出影像辨识处理器“VisconTI”系列产品，并和Denso于AI技术进行合作。　　3、LTE将带动手机功率放大器市场成长　　根据StrategyAnalyTIcs的最新调查报告显示，2015年与2016年上半年的LTE智慧型手机射频（RF）功率

7、放大器销售历经波折　　而在未来五年，高度整合的多波段PA模组中将包括开关和滤波器等元件——类似于当今在苹果（Apple）iPhone7与三星（Samsung）GalaxyS7等旗舰级智慧型手机中所使用的PA，将逐渐出货至越来越多的低阶智慧型手机中。　　根据StrategyAnalyTIcs射频与无线元件总监暨该报告作者ChristopherTaylor表示，“随着智慧型手机需要越来越多的LTE频段，推动内建更多RF滤波器与开关的多波段PA出现，并为供应商带来更多的手机前端元件商机，从而带动PA市场持

8、续成长至2020年以及5G时代。”　　StrategyAnalyTIcs先进半导体应用总监EricHigham则补充说，“尽管PA目前所用的CMOS控制、SOI开关以及SAW/BAW滤波元件较以往更多，但砷化镓（GaAs）形成了大部份LTE智慧型手机中PA的基础。　　因此，随着PA的多晶片堆叠与制造技术持续进展，Skyworks、Qorvo、博通（Broadcom，原AvagoTech）以及村田（Murata）等公司均不断从中受益，同时也将Mitsubishi与Anadigics等一部份市占率较低的

9、专业GaAsPA供应商挤出这一市场。　　4、德州仪器发布第三季财报营收同比增长7%　　10月27日消息，德州仪器今天公布了截至9月30日的2016财年第三季度财报。报告显示，公司该季度营收为36.75亿美元，去年同期为34.29亿美元，同比增长7%；按美国通用会计准则计（GAAP），归属公司上市部分的净利润为9.68亿美元，去年同期为净利润7.98亿美元，同比增长21%；合摊薄后每股利润为.94，去年同期为每股利润.76，同比增长24%。　　截至季度末，公司手持现金及