波峰焊接工艺缺陷及解决方法(新)

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1、波峰焊接工艺常见缺陷及解决方案主讲：孙云华焊锡工艺焊点将被焊金属通过焊接连接在一起形成的点叫做焊点。一、焊点的形成过程及必要条件1．焊点的形成熔化的焊锡借助助焊剂的作用，与被焊接的金属材料相互接触时，如果在结合界面上不存在其他任何杂质，那么焊锡中的锡和铅的任何一种原子会进入焊接的金属材料的晶格而生成合金，这样就形成了牢固可靠的焊点。2.焊点形成的条件：被焊接金属材料应具有良好的可焊性；被焊接金属材料表面要清洁；（无氧化、无杂质）助焊剂选择要适当；焊料的成份与性能要适应焊接要求；焊接要具有一定的温度。在焊接时，热能的

2、作用是使焊接金属材料扩散并使被焊接金属材料上升到焊接温度，以便与焊锡生成金属合金。焊接时间；焊接的时间是指在焊接过程中，进行物理和化学变时所需要的时间。它包括被焊接金属材料达成协议到焊接温度时间，焊锡的熔化时间，助焊剂发按作用及生成金属合金的时间几个部分。焊锡工艺二、对焊点的基本要求具有良好的导电性：即焊料与被焊金属表面相互扩散形成合金。具有一定的强度：即焊点必须具有一定的抗拉强度和抗冲击韧性。焊料量要适当：过少机械强度低，易造成虚焊，过多会浪费焊料，并造焊点相碰和掩盖焊接缺陷。15°<θ<30°(如图)焊点表面要有

3、良好的光泽。焊点不应有毛刺、空隙、气泡。焊点表面要清洁，有残留物或污垢，会给焊点带来隐患。标准焊点15°<θ<30°焊锡工艺波峰焊波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与熔化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。波峰焊接的特点：电路板与波峰顶接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。焊锡工艺波焊設備的基本架構1.助焊槽(Fluxer)2.預熱器(Preheater)3.錫槽(SolderTank)4.輸送帶(Conveyor)5.控制系統(ControlSy

4、stem)焊锡工艺波峰焊的第一步:松香塗佈助焊剂喷雾助焊剂发泡焊锡工艺松香塗佈的過程要特別注意,空氣中松香擴散的狀況,若因抽風系統不良而擴散出沾附區域外時,將發生以下狀況:1.飄散至Preheater上方會因溫度過高而產生氣爆或燃燒等危險2.飄入生產線將造成人員不適及吸入性中毒焊锡工艺波峰焊的第二步:預熱預熱的幾個主要目的1.使助焊劑中的溶劑揮發2.減少熱衝擊3.加速化學反應預熱的幾種不同系統1.熱風式2.紅外線加熱板3.紅外線石英管焊锡工艺波峰焊的第三步:錫波基本上,在錫波中可分為三個重要的區段1.進入區:吃錫產生

5、的地方2.脫離區:電路板離開錫波,銲錫與電路板在此脫離3.中間區:介於進入區與脫離區之間,又可称为传熱区。焊锡工艺單面波單面波是將噴頭傾斜,使錫波只能從一個方向流動焊锡工艺波峰焊接类型1．单波峰焊接类型它是借助于锡泵把熔融的焊锡断垂直向上地朝狭长出口涌出，形成10～40mm高的波峰焊。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3%以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰

6、焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件（THD）的焊接已普遍采用。焊锡工艺雙波SMD的波焊作業對錫波有兩個相反的需求銲錫必須接觸所有的焊點且距離接近的焊墊間的短路必須避免焊锡工艺2、双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发的气体无处散出，另外,SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力的作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双

7、波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，有一个较窄（波高与波宽之比大于1）峰端有2～3排交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，剂受热产生的气体都被排除掉，面张力也被削弱，而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。双波峰焊对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。焊锡工艺影响焊接质量的主要因素1、波峰高度：波峰高

8、度要平稳，波峰高度达到线路板厚度的1/2～2/3为宜，波峰高度过高，会造成焊点拉尖，堆锡过多，也会使锡溢也元件成烫伤元器件，波峰过低往往会造成漏焊和挂锡。2、焊接温度：是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。正确地控制温度是保证焊接质量的关键。温度过低，会使焊点毛糙，不光亮，造成虚焊、假虚及拉尖。温度过高，易使电路板变形，还会对焊盘及元器件带来