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1、波峰焊缺陷及对策现象产生原因版防对策焊料不足PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。预热温度在120-160°C,有较多贴装元器件时温度取上限；锡波温度为260±5°C,焊接时间3-5So插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。细引线人悍盘，焊•料被拉到焊盘上，使焊点T瘪。焊盘设计要符合波峰焊要求。金属化孔质量差或助焊剂流入孔中。反映给卬制板加工厂，提高加工质量。波峰高度不够。不能使印制板对焊料产生压力，不利于上锡。波峰高度一般控制在印制板尸度的2/3处。印制板爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。卬制板爬坡角度为4-6°焊料
2、过多焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为260±5°C,焊接时间3-5s。PCB预热温度过低，山于PCB与元器件温度偏低,焊接时原件与PCB吸热,使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，冇无贴装元器件等设置预热温度（120-160*0.焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质疑，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。焊料残渣太多。。每天结來工作后应清理残渣。焊点拉尖〉CB预热温度过低，山于PCB与元器件温度f偏低,焊接时原件与（〉CB吸热,使实际焊接艮据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，冇无贴装
3、元器件等设置预热温度：120-260°C）。温度降低。焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过人。锡波温度为250±5°C,焊接时间3-5s.温度略低时，传送带速度应调慢一些。电磁泵波峰悍机的波峰高度太高或引脚过长，使引脚底部不能与波峰接触。因为电磁泵波峰焊机是牢心波，空心波的悖度为6-10min左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。插装元器件引脚成形要求原件引脚露出印制板焊接面0.8-3nimo助焊剂活性差更换助焊剂。插装元器件引线百•径与插装孔的孔径比例不正确，插装孔过人，大焊盘吸热量达。插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm（细引脚取下限，粗引脚取上限）。焊点桥接或短
4、路PCB设计不合理,焊盘间距过窄。符合DFM设计要求。插装元器件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之.间已经接近或已经碰上。插装元器件引脚应根据印制板的孔径及装配要求进行成形，如采用短插一次焊工艺，耍求原件引脚露出印制板焊接面2-5nun,插装时要求元件体端正。PCB预热温度过低，由于PCB与元器件温度偏低，焊接时原件与PCB吸热，使实际焊接温度降低。根据PCB尺寸，是否多层板，元器件多少，冇无贴装元器件等设置预热温度（120-160°Co焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为260±5°C,焊接时间3-5s。温度略低时，传送带速度应调慢一些。助焊剂活性差。更换助焊剂。润
5、湿不良、漏焊、虚焊元器件焊端，引脚，卬制板得焊盘氧化或污染，或卬制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿坏境屮，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。片式元件端头金屈电农而贴装元器件波峰焊时采用三层端头结构，能经受两次以上270°C波峰焊极附着力左或采用单层电极,在焊接温度下产生脱帽现象。温度冲击。PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。符合DFM设计耍求PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰接触不良。PCB翘曲度小于0.8-1.0%传送带两侧不平行，使PCB与波峰接触不平行。调整水平。波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波塩焊•机的锡波喷11如果被氧化物堵塞时,会使波峰出
6、现锯齿形，容易造成漏焊,虚焊。清理锡波喷嘴。助焊剂活性差，造成润湿不良。史换助焊剂。PCB预热温度太高，使助焊剂碳化，失公活性，造成润湿不良。设置恰当的预热温度(120-160°C)oPCB预热温度过低或预热时间过短，助焊剂屮的溶剂和水分没冇挥发掉,焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。焊料球元器件焊端，引脚，印制板得焊盘氧化或污染，或印制板受潮。元器件先到先川，不耍存放在潮湿环境中，不耍超过规定的使用日期。对印制板进行清洗和去潮处理。焊料
7、杂质超标，AL含量过高,会使焊点多空。更换焊料。焊料表而氧化物,残渣，污染严重。毎天结束工作后应清理残渣。气孔卬制板爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。印制板爬坡角度为4-6°波峰窩度过低，不利于排气。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。由于传送带震动，冷却时受到外力影响,使焊锡紊乱。检查电机是否有故障，检查电压是否稳定。传送带是否有界物。炸接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过人。使焊点农
