波峰焊常见焊接缺陷及解决方法

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1、2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法1常见焊接缺陷及解决办法波峰焊接缺陷及解决方法2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法2教学目标：波峰焊接中常见缺陷教学重点：分析产生缺陷的原因及一般解决办法2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法3产品生产简介1.以教学实训收音机为例1.1.产品生产流程：准备→SMT→DIP→调试→总装→检验→包装1.2.DIP流程：准备→插件→波峰焊→剪脚→补焊→检验1.3.波峰焊流程：装板→涂敷助焊剂→预热→焊接→冷却→卸板2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法42007年01月11日波峰焊常见焊

2、接缺陷及解决方法52.波峰焊技术要点2.1.生产设备2.1.1.上板机2.1.2.波峰焊机2.1.3.下板机2.1.4.剪脚机2.1.4.空气压缩机2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法62.2.工作原理2.2.1.什么是波峰焊？波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCBand置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法72.2.2.波峰焊焊接工作示意图叶泵移动方向焊料2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决

3、方法82.3.操作规范2.3.1.根据PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定夹送速度和传送倾角。2.3.2.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定PCB表面预热温度。2.3.3.根据焊料特性和PCB长度、厚度、元器件数量及大小，确定PCB表面焊接温度和波峰高度。2.3.4.选择正确的助焊剂和喷涂量。2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法92.4.通常进行波峰焊的PCB类型2.4.1.可单波峰焊类型元件类型插件贴片焊接面BOTTOP2.4.2.需双波峰焊类型元件类型插件贴片焊接面BOTBOT2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法

4、103.品质控制3.1.品质目标：无缺陷。3.2.品质标准：国际标准、国家标准、行业标准、客户标准、特殊标准等。3.3.要求：控制不良率。3.4.影响品质的因素：原材料、温度条件、助焊剂、焊料、工艺、设备、操作规范等。3.5.品质的保证：设备、工艺、材料、操作规范、操作者等。2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法114.常见缺陷和产生原因及解决方法2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法124.1.问题及现象：沾锡不良（虚焊）2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法132007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法14a:这种情况是

5、不可接受的缺点，在焊点上只有部分沾锡。b:外界的污染物。如油，脂，腊等，此类污染物通常可用溶剂清洗，此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。c:常因贮存状态不良或元器件制造过程上的问题发生氧化，而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良，过二次锡或可解决此问题。d:喷涂助焊剂方式不正确，造成原因为气压不稳定或不足,致使助焊剂喷涂高度不稳定或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。e:焊接时间不足或锡温不足会造成沾锡不良，因为熔锡需要足够的温度及时间，通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间，沾锡总时间约3秒。原因及解决方法：2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法154.2

6、.问题及现象：局部沾锡不良2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法16原因及解决方法：a:此一情形与沾锡不良相似，不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面，只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法174.3.问题及现象：冷焊或焊点不亮2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法18原因及解决方法：a:焊点看似碎裂、不平，大部分原因是元器件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成，注意锡炉输送是否有异常振动或冷却不足。2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法194.4.问题及现象：焊点破裂2007年01月11日

7、波峰焊常见焊接缺陷及解决方法20原因及解决方法：a:此一情形通常是焊锡，基板，导通孔，及零件脚之间膨胀系数未配合而造成。应在基板材质，零件材料及设计上去改善。2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法214.5.问题及现象：焊点锡量太大2007年01月11日波峰焊常见焊接缺陷及解决方法22原因及解决方法：a:通常在评定一个焊点，希望能又大又圆又胖的焊点，但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。b:锡炉输送角度不正确会造成焊点过大，倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整，一般角度约3.5度角，角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。c:提高锡