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1、PCBA生产流程简介六禾IE部2018-5-10PCBA生产工艺流程图发料基板烘烤特殊物料烘烤自动投板机锡膏印刷点固定胶SPI光学印刷质量检验印刷目檢高速机贴片炉前AOI回流焊接炉后AOI/比对目检维修手工插件波峰焊接AOI/炉后目检维修ICT/FCTOQA入庫维修orNGNGNG泛用机贴片AI(自动插件)生产总检SMTQASMT工艺簡介SMT表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology)SMD表面贴装器件(SurfaceMountedDevices)SMT工藝将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SM
2、T工艺贴片机1PanasonicNPM贴片机2Panasonic贴片机3Panasonic回流焊炉后AOIHV756GKGG5线体配置:投板机+印刷机+SPI+贴片机1+贴片机2+贴片机3+AOI+泛用机+回流焊+AOI投板机炉前AOIHV756SPI泛用机一、自动投板自动投板机：用于SMT生产线的源头，应后置设备的需板动作要求，将存储在周转箱内的PCB板逐一传送到生产线上，当周转箱内的PCB板全部传送完毕后，空周转箱自动下载，而代之以下一个满载的周转箱。工具材料：周转箱技术要点：流程方向,PCB步距料架规格,传送高度二、印刷P
3、rinterSolderpasteSqueegeeStencilPCB印刷：用印刷机钢网（铜网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上；工具材料：印刷机（手印台）、刮刀、钢网（铜网）、焊锡膏、线路板等；技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；影响印刷品质因素决定印刷质量的众多因素中,钢板的分离速度的控制是最重要的一因素.降低钢板的分离速度能够减小锡膏与钢板开孔孔壁之间的摩擦力,从而使锡膏脱模更好.三、SPI在线锡膏印刷品质检测SPI：测量印刷锡膏的厚度、平均值、最高最低点结果记录。面积测量，体积测量
4、，XY长宽测量。截面分析:高度、最高点、截面积、距离测量。2D测量：距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量。以判定是否附合印刷要求技术要点：锡膏体积,面积,高度,平整度.Xbar-R均值极差控制图、分布概率直方图、平均值、标准差、CPK等常用统计参数监控。四、SMT表面贴片高速机适用于贴裝小型大量的元件；如电容，电阻等，也可贴裝一些IC元件，但精度受到限制。速度上是最快的。泛用机适用于贴裝异性的或精密度高的元件；如QFP,BGA,SOT,SOP,PLCC,Connector等.速度比较慢。中速机特性介于上面两种机器之间贴片：通过
5、贴片机编程或人工对位方式将贴片元件按照工艺指导书贴装在印刷好锡膏的线路板上工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件镊子、吸笔等相关工作内容:(1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装.和100%进行扫描比对确认(2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业基准相关事项的准备(3)100%首件板确认(自动首件测试仪)确认站位及料号核对料盘测量及上/接料防错扫描交叉确认IPQC确认取件坐标修正料件辨认贴件QC首件确认供料正式生产抛料NG手补料流程手编料流程落地品处理流程表面贴片控制流程五、炉前AOI(光学自动检测)炉前AO
6、I：在线通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,重点用来检测元件的错料,少件,立碑,偏移,反向,连锡,少锡等不良。技术要点：检验标准,检出力,误测率.取样位置,覆盖率,盲点.检测项目:●缺件●反向●直立●焊接破裂●错件●少锡●翹腳●连锡●多锡六、回流焊接回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元件牢固焊接于焊盘上,最主要的控制点为炉温曲线的控制,需定时测量曲线是否正常.锡膏熔点：有铅为183℃、Rohs为217℃Reflow分为四个阶段：一.
7、预热二.恒温三.回焊四.冷却Peaktemp245+/-5℃升温斜率<3℃/sec回流时间30-60secSlop<3℃/secHoldat160-190℃60-120sec220℃BoardTemp(预热区)(恒温区)(回焊区)(冷卻區)TimePROFILE（Rohs）temperature预熱(Pre-heat)使PCB和元器件预热,达到平衡,同时除去焊膏中的水份和溶剂,以防焊膏发生塌落和焊料飞溅恆溫(Soak)保证在达到回流温度之前料能完全干燥,同时还起着焊剂活化的作用,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物回焊區(Ref
8、low)焊膏中的焊料合金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂润湿焊盘和元器件冷卻區(Cooling)焊料随温度的降低而凝固,使元器件与焊膏形成良好的电接触七、炉后AOI炉后AOI：与炉前AOI类似在线通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
