低温等离子刀应用于切除扁桃体的手术治疗体会

《低温等离子刀应用于切除扁桃体的手术治疗体会》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在工程资料-天天文库。

1、低温等离子刀应用于切除扁桃体的手术治疗体会洪登日潘刚强通讯作者湖北省黄石市爱康医院湖北黄石435000【摘要】目的：探讨低温等离子刀在扁桃体手术中的应用和效果。方法:选取2012年3月至2014年5月在我科住院，有扁桃体切除术手术适应症的105例患者为研究对象，实施低温等离子刀扁桃体切除手术，并随访半年，判定105例患者治疗效果。结果：全部患者一次性完整切除扁桃体，无一例山现术后山血、感染及扁桃体残留。术后半年随访期内无任何不适主诉，原症状消失。结论：低温等离子技术安全、微创，术中术后出血少，术后反应轻，疗效确切，值得各外科软组织手术领域，进一步探索和推广。【关键词

2、】扁桃体切除术；低温等离子手术；扁桃体【中图分类号】R739.64【文献标识码】B【文章编号】1674-8999(2015)6-0329-01【Abstract】Objective：Toinvestigatetheapplicationandeffectoflowtemperatureplasmaknifeinthetonsiloperation.Methods:from2012Marchto2014Mayhospitalizedinourdepartment,105casesoftonsillectomyoperationindicationsofthepatie

3、ntsastheresearchobject,theimplementationoflowtemperatureplasmaknifetonsillectomyoperation,andwerefollowedupforsixmonths,judgetheeffectsoftreatmentin105caseswere.Results：allpatientsinonecompleteremovaloftonsils,nopostoperativebleeding,infectionandtonsilresidue.Postoperativehalfyearfollo

4、w-upperiodwithoutanycomplaints,theoriginalsymptomsdisappeared.Conclusion:lowtemperatureplasmatechnologyissafe,minimallyinvasive,lessbleeding,postoperativereactionislight,thecurativeeffectisaccurate,iswortheachsurgicalsofttissueoperationfield,furtherexplorationandpromotion.【Keywords】Ton

5、sillectomytonsiloperation;lowtemperatureplasma.扁桃体切除术(tonsillectomy,TE)主要包括扁桃体剥离术、超声刀切除术、扁桃体挤切术和激光切除术等，而临床上最常用的手术方式为传统的扁桃体剥离术及高频电刀电凝扁桃体切除术［1~3］。传统的扁桃体剥离术操作简单、但术后大出血等并发症屡有发生，而高频电刀电凝扁桃体切除术具奋切U小、恢复快等优点，但是其操作复杂，并且对周围组织热破坏大，且有电击伤的可能。随着科学技术的发展，全国逐渐引进低温等离子刀行各类手术治疗，扁桃体切除就是其中之一。低温等离子刀是一种用于软组织手术

6、的新技术，具有操作简单、止血能力强、恢复快、并发症少的特点。2012年3月〜2014年5月，我科应用低温等离子刀治疗反复急性发作的慢性扁桃体炎、扁桃体肥人症、扁桃体良性肿瘤等均具有扁桃手术适应症［4］的患者105例，均取得较满意效果，现报道如下。1临床资料1.1一般资料：105例患者中，男性47例，女性58例；年龄5—56岁，其中5〜10岁20例。105例中慢性扁桃体炎51例;扁桃体肥大症18例，均伴奋咽异物感和打鼾症状，少数伴有吞咽阻挡感；5〜10岁20例均伴冇腺样体肥大，打鼾、夜惊、憋气症状明显；单侧扁桃体良性肿瘤16例，其中扁桃体囊肿5例，扁桃体息肉8例，扁桃

7、体乳头状瘤3例，均表现为咽异物感。术前完善相关检查，排除手术禁忌症［4】。1.2治疗方法：使用美国Arthrocare公司的EC0002-00低温等离子射频消融系统，刀头为一次性，具有电切、电凝及切割时的吸引器功能。全部患者在全身麻醉下手术，根据器械使用说明的推荐，设置切割功率为6档，凝血功率为3档，用脚踏板控制刀头，用等离子手术刀头沿扁桃体上极切割开腭舌弓黏膜，充分暴露出扁桃体之上极,用扁桃体抓钳钳夹扁桃体上极,尽量暴露扁桃体上极及被膜，扁桃体钳抓持扁桃体上极向下牵拉，顺扁桃体被膜与扁桃体窝内结缔组织之间的间隙，以等离子刀头将扁桃体中下极逐渐分离至完整切除，上