覆铜板厚度超差控制

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1、覆铜板厚度超差控制

2、第1内容加载中...2.5基材厚度均匀性不好，波动范围过大，导致基板厚度波动也大。2.6上胶机计量辊加工精度、安装精度较差，使半固化片树脂含量分布不均匀，影响基板厚度均匀性。2.7上胶过程中胶液的固体含量发生变化：对于没有粘度控制装置的上胶机，随着溶剂挥发，胶液固体含量逐渐加大，在固定了计量辊间隙条件下，半固化片树脂含量变大，导致基板偏厚。有些工厂是采用定时往胶罐里补充定量溶剂的办法，这种做法使胶液的固体含量呈时浓时稀状态，一致性不太好；由于胶液的固体含量与胶液的粘度呈线性关系，而胶液的粘度变化又与温度呈线性关系。所以必须在恒定温度下控制胶液的

3、粘度，才能达到有效地控制胶液固体含量的目的。此外，胶槽供胶结构也很关键，半固化片树脂含量不均匀如：中间厚、两侧薄；中间薄、两侧厚或一侧厚一侧薄等状况多数与胶槽及供胶结构有关系。也有些工厂在生产过程中视半固化片树脂含量的大小调节计量辊的间隙，这一种做法，由于实际生产中每隔1~2个小时甚至更长时间才检测一次半固化片的技术参数，所以这一做法难以使半固化片的质量达到一致性（包括树脂含量一致性）。2.8层压机热压板平行性、平坦性精度不够，造成基板厚度不均。2.9热压板压力分布均匀性不够，也会影响基板厚度均匀性。3.0热压板温度分布不均匀，温度高的地方半固化片树脂固化进程快；

4、温度低的地方树脂固化进程慢。固化进程不同造成基板流胶不同，也导致基板厚度均匀性不好。3、基板超差危害3.1基板厚度超差,特别是较常见的中间厚四周薄，或一侧厚、一侧薄等状况，将影响PCB加工进程，加工质量(如当要在PCB板上开V型槽时,基板厚度不均将影响开槽深度、基板对折性等)及电子元器件表面贴装等。3.2对于精密印制电路板及有镀金接插头(俗称金手指)的PCB板，厚度超差会造成整机时接插头松紧不一，形成接触不良，影响电子装置性能。3.3对于多层印制电路板，厚度超差累积可能造成整块多层板厚度超差而产生废品。3.4基板的介电常数与基板厚度相关，在对某些基板作介电常数测试

5、时发现，基板厚度每变动10%，介电常数值变动约0.03。因此基板厚度偏差大，基板介电常数稳定性也就差。4、防止措施厚度超差既与设备状况有关系，也与生产工艺及原材料有关系。好些中小型CCL厂覆铜板厚度公差都控制得不太好，并且很容易出现产品中间厚，四周薄状况。覆铜板厚度问题也是一个综合性问题，需从设备、工艺技术、基材等多方面进行综合治理。4.1防止半固化片树脂含量波动过大，特别是半固化片任何位置树脂含量波动要小，像基板中间厚四周薄情况与压板时流胶多有关，但更多地与半固化片中间部位树脂含量高于两侧树脂含量。要控制好半固化片树脂含量需作好如下几个方面工作：①上胶机计量辊要

6、有足够高的精度：计量辊的精度分静态精度（即加工精度），通常为0.003~0.005mm，较高级上胶机达0.001mm和动态精度(即安装精度)，通常为0.002~0.005mm，此时一定要采用高精度轴承及辊子轴承位高精度加工与精确安装相配合。当代较为高级上胶机尚在计量辊两端装有计量辊间隙动态调节装置，使计量辊在生产过程中其间隙一直保持在0.001mm范围内，充分保证了半固化片树脂分布均匀性。②上胶树脂溶液（俗称“胶水”）要保持稳定的固体含量，它是在连续生产半固化片树脂含量一致性的重要条件。由于在生产过程中，“胶水”中的溶剂很容易挥发，造成“胶水”浓度逐渐增大，在计量

7、辊间隙不变情形下，随着“胶水”的浓度增大，半固化片的树脂的固体含量也增大。所以，要稳定半固化片的树脂含量，必须先稳定“胶水”的固体含量。由于“胶水“的固体含量与胶水的粘度呈对应关系，胶水的固体含量越高，胶水的粘度也越大，通常用控制胶水粘度的方法来控制胶水的固体含量。其作法是在上胶机跟前装一个胶水粘度调节罐，装有一个粘度计和搅拌器，当粘度计检测出胶液粘度超过设定值时，溶剂补给阀门自动打开，补入溶剂，并不停地搅拌使胶水混合均匀。胶水粘度调节罐与浸胶槽及胶水补给罐连成一个系统。上胶槽胶水经由循环泵打至胶水粘度调节罐，调节好粘度的胶水再廻流至上胶槽。胶水补给罐补充上胶过程

8、消耗了的胶水。