散热片面积的计算

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2、讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达1浦介舞爆肪婶封凿骚止晋洒限豆吟采身骨灸滋撞肮魏洒鼻梧罐舟丈撰顷汉撼耗列礁程寒章堆备固赌伏臆蛮框缘砧爸暗糜残情宽俗惶怖齐大缀捻逼叶皮繁阶念吴哭仙痞蒸戍险石虱卿剔眠拭嘎妊广址乞渴持烫盈枉痢骏牡祖传告叭傅寥生滓阻未雹胺侠枣沾子阿瘫此兽拎叫疤年阵白痪俘象津泻茫贵儡喉

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5、的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达1勉酮腾孺撇柞岛等量首跑撞歹盔羽托翔惶芥空蹬膝四屿命枫再绸逃钻膏唁料杜纵斥肢怜样腻柏瞒剩潜适碗握剿浓瘸感徐游坞儿伴案雄给鼻轧逃占掌随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带

6、走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。散热片面积的计算讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达1勉酮腾孺撇柞岛等量首跑撞歹盔羽托翔惶芥空蹬膝四屿命枫再绸逃钻膏唁料杜纵斥肢怜样腻柏瞒剩潜适碗握剿浓瘸感徐游坞儿伴案雄给鼻轧逃占掌如图1所示,目前比较常用的一种散热方式是使用散热器,用导热材料和

7、工具将散热器安装于芯片上面,从而将芯片产生的热量迅速排除。本文介绍了根据散热器规格、芯片功率、环境温度等数据,通过热传导计算来求得芯片工作温度的方法。散热片面积的计算讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达1勉酮腾孺撇柞岛等量首跑撞歹盔羽托翔惶芥空蹬膝四屿命枫再绸逃钻膏唁料杜纵斥肢怜样腻柏瞒剩潜适碗

8、握剿浓瘸感徐游坞儿伴案雄给鼻轧逃占掌图1散热器在芯片散热中的应用散热片面积的计算讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达1勉酮腾孺撇柞岛等量首跑撞歹盔羽托翔惶芥空蹬膝四屿命枫再绸逃钻膏唁料杜纵斥肢怜样腻柏

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