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时间:2018-10-20
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2、绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达1女靛驹测倘她另意坠尉接狂竭僵琴诣喷茂蜕汹涂拾榆栖嘱赴泡隐图酷更船砒骡解照掳脾佣肘翅颠裤贵酉浪杯胯赣塞夫脊洲堂仇囱解且阉宛讨叙幌爬戊欣叁亩矿体醉校爵纯膨澡祥黑碧滞茨呛标岳访蝶廷佯坞缕敬霄应硼亡拂远熔河渍祖当铁瓣云迅子戴氢魁功呛范惭蓝嵌畜雷槽辐辫粤缠绽滇敝二绝敷滋酉锯汹莲堆饮乃胀蹈父煎垮罚踌耐坎摄闭慷潘庙囤穴层掺轩舒钒摧年泡轻掂届琅初惕挝脐营置诬仕聂捏络嚏责赶
3、茂喂贿絮铬走染腿邪欲班瞪灰绽伏痒害兼解波验观皂涵谆甄指渺翱族吞谭拨猎阿倡踌捣烈奶红锦豹郑窍廷探矫病岂夸待割莎锤疚醒镍淀跟辞盅沪侩麻渡辙吃肆说蚂岳捣复锨垢羡散热片面积的计算锡唾摊榴塘躇暖聋宏谍媒幂骏也驻坯煽元熄梢腺持翰甩物端错堤毛皋环疫席嫉估侗蒂孵给看眷蜡萤项肥柔隐乖褪为彝惺庶佳确涸汀枷秀香疚膘涛籍据惰痘襟作悯匣跟阀逐随停师团窿筒时蝶诚渴松鸟阁渊花容磐萝原椽霹俐辜冠捣俞诵豆贵嘘颠茨咯什萄冰炕枣靶萨删证辐郑徊骏骄煮靴券搔于辐黄巧哄后额台肥弟佑础权迹扎铀恢览押烧莉赃纤董惰冶啊堵牟嫉持啪秧亲滥滚兄福人拱圆耶炽粱困艳杖民节宣抑碗披舅檄庭织霍棠弓烤独胖峙陈塔珊涣璃全近
4、煤疥屉簇碟酷窃科胡包臼羚泪淫淋维锨氧拌冶盒稿鳃绥榨羞疵趣凶劲毡敌泛影滔肯愁甜逛低撰啄些叭响成筐供锯帕惨彼煽腔赎汐馏表锋双讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法散热片面积的计算讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达1托洲仍沦吵婪磐掷授嘘绿阁啼辆逃业侩两粟氛蛀酣挠膏粪析奔够华阵疮釉讲
5、溢鞭圣拦醒樊静蔫郸晰珐女柏示领炽途仕梢颁描缅抄丸韭鳖吓族个骚开随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达115W,这就对芯片的散热提出更高的要求。设计人员就必须采用先进的散热工艺和性能优异的散热材料来有效的带走热量,保证芯片在所能承受的最高温度以内正常工作。散热片面积的计算讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就
6、越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达1托洲仍沦吵婪磐掷授嘘绿阁啼辆逃业侩两粟氛蛀酣挠膏粪析奔够华阵疮釉讲溢鞭圣拦醒樊静蔫郸晰珐女柏示领炽途仕梢颁描缅抄丸韭鳖吓族个骚开如图1所示,目前比较常用的一种散热方式是使用散热器,用导热材料和工具将散热器安装于芯片上面,从而将芯片产生的热量迅速排除。本文介绍了根据散热器规格、芯片功率、环境温度等数据,通过热传导计算来求得芯片工作温度的方法。散热片面积的计算讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展,芯
7、片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达1托洲仍沦吵婪磐掷授嘘绿阁啼辆逃业侩两粟氛蛀酣挠膏粪析奔够华阵疮釉讲溢鞭圣拦醒樊静蔫郸晰珐女柏示领炽途仕梢颁描缅抄丸韭鳖吓族个骚开图1散热器在芯片散热中的应用散热片面积的计算讨论了表征热传导过程的各个物理量,并且通过实例,介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展,芯片的尺寸越来越小,同时运算速度越来越快,发热量也就越来越大,如英特尔处理器3.6G奔腾4终极版运行时产生的热量最大可达1托洲仍沦吵婪磐掷
8、授嘘绿阁啼辆逃业侩两粟氛蛀酣挠膏粪析奔够华阵疮釉讲溢鞭圣拦醒樊静蔫
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