表面贴装技术的发展趋势

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1、表面贴装技术的发展趋势摘要表面贴装技术自80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展，本文对其未来的发展趋势作了初步分析。关键词表面贴装技术;计算机集成制造系统;贴片机;波峰焊;回流焊;表面贴装元器件DevelopingTrendofSurfaceMountTechnologyXianfei(JinglunElectronicCo.,Ltd,Wuhan430223,China)AbstractSurfaceMountTechnologyhasbeendevelopedquicklyandgotwideapplicationine

2、lectronicindustrysince1980,thearticleanalyesesthedevelopingtrendofSurfaceMountTechnology.KeywordsSurfaceMountTechnology;CIMS;Mounter;Wavesoldering;Airsoldering;SurfaceMountDevice随着电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体方向迅速发展，表面贴装技术（SurfaceMountTechnology，简称SMT）在电子工业中正得到越来越广泛的应用，并且在许多领域

3、部分或全部取代了传统电子装联技术。SMT的出现使电子装联技术发生了根本的、革命性的变革。在应用过程中，SMT正在不断地发展与完善,本文将就SMT发展的部分热门领域进行概括介绍。SMT生产线的发展SMT生产线是面对高产能、高质量大规模电子装联生产，SMT生产线是生产的基础，目前其有如下几个发展趋势：1.计算机集成制造系统（CIMS）的应用目前电子产品正向着更新快、多品种、小批量的方向发展，这就要求SMT的生产准备时间尽可能短，为达到这个目标就需要克服设计环节与生产环节联系相脱节的问题，而CIMS的应用就可以完全解决这一问题。CIMS

4、是以数据库为中心，借助计算机网络把设计环境中的数据传送到各个自动化加工设备中，并能控制和监督这些自动化加工设备，形成一个包括设计制造、测试、生产过程管理、材料供应和产品营销管理等全部活动的综合自动化系统。CIMS能为企业带来非常显著的经济效益：提高产品质量、设备有效利用率和柔性制造能力，大大缩短产品设计周期和投入市场时间等等。正因为CIMS具有这么多优点，所以可以预见得到CIMS在SMT生产线中的应用将会越来越广泛。2.SMT生产线正向高效率方向发展深圳金百泽电子科技股份有限公司（www.kbsems.com）成立于1997年，是

5、线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。电话：0755-26546699-223高生产效率是衡量SMT生产线的重要性能指标，SMT生产线的生产效率体现在产能效率和控制效率。产能效率指的是SMT生产线上各种设备的综合产能。为了提高产能效率，一些SMT生产线的回流炉后都配上了全自动的连线测试仪，这样，在整个生产过程中都可杜绝人为因素的干扰，大幅度提高产品生产速度，从而提

6、高生产效率；还有些SMT生产线正从传统的单路连线生产向双路连线生产方式发展，在减少占地面积的同时，提高生产效率。控制效率包括转换和过程控制优化及管理优化，控制方式上已从传统的分步控制方式向集中在线优化控制方向发展，生产板转换时间越来越短。目前国外很多企业都在使用生产管理软件对整个SMT生产线实行集中在线控制管理，可对各个设备的生产工艺参数进行监控、统计，确保每台机器工作在正常状况下，大幅度提高生产线管理效率和生产效率。3.SMT生产线向“绿色”环保方向发展为了保护地球生态环境，SMT生产线的环保问题正受到人们越来越多的关注，符合环

7、保要求的“绿色”生产线将是21世纪SMT发展趋势。SMT设备的发展SMT生产线是由SMT设备构成的，目前SMT设备的发展正向着高效、灵活、智能、环保等方向发展。丝印设备在传统的锡膏印刷过程中，锡膏长时间暴露在开放环境下是引起印刷缺陷的重要原因。而MPM“流变泵”印刷头是解决上述问题的最新突破。与锡膏在开放的环境中滚动不同，“流变泵”中的焊膏被装在密封的印刷头中，只有开孔锡膏才与网板接触，标准锡膏封装夹筒不断地通过压力来充填焊膏，并提供动压力，使锡膏进入开孔。这一“流变泵”技术从根本上消除了影响锡膏印刷的最大变量因素，使用户无需考虑

8、印刷时间歇或机器工作时间等情况，从而得到满意的效果。丝印机制造行业的另一巨头DEK也采用了与此相类似的技术，可以看出将锡膏由开放环境转入封闭环境将会是丝印设备的一个发展方向。此外随着模块化高速贴片机的应用，以及一条生产线多台高速贴片机的连接，贴片速