表面贴装技术的应用

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1、表面贴装技术(SMT)及应用SMT(SurfaceMountTechnology)是一种新型电子表面贴装技术，近十多年来，在技术发达国家，SMT已取代传统的通孔插装技术，当今已走在电子产品的前面，支配着电子设备的发展，被共识为电子装配技术革命性变革。SMT以提高产品可靠性及性能，降低成本为目标，无论是消费类电子产品，还是在军事尖端电子产品中，都将使电子产品发生重大变革。公安部公消[2000]343号文件，规定了消防电子产品手工插、焊工艺转换的要求，现在SMT在火灾探测器，手动报警各种电子模块中已经广泛应用，SMT发展到今天，不认识它是要吃亏的，认识、应用SMT

2、就会得到明显的效益，反之，就会在技术上处于被动，吃尽苦头。SMT是包括表面贴装元件SMC、表面贴装器件SMD、表面贴装印刷电路板SMB、点胶、漏网印膏、表面贴装设备、再流焊及在线测试等技术的一整套完整工艺技术过程的统称，它是跨多学科的一种综合性高新生产技术，毫无疑问，SMT将成为消防电子产品最主要的组装技术。一SMT技术概述SMT是一种无需在印刷板上钻插装孔，将表面贴装元器件贴，焊到印刷电路板表面设计位置上的电子电路装联技术。具体地说，就是用一定的工具将粘接剂或焊膏印涂到SMB板焊盘上，然后把表面贴装元器件引脚对准焊盘贴装，经过再流式波峰焊，建立机械和电气连接

3、。SMT涉及多种专业和多门学科，主要涉及元器件技术、电路基板技术、涂敷技术、精密加工技术、焊接技术、化工技术、自动化技术、新型材料和检测技术，以及物理学、化学、电子学、工程力学、计算机学、人机工程学和管理学等专业和学科。表面贴装技术基本组成。SMT和THT(通孔插装)的根本区别是“贴”和“插”，这个特征决定了这两类组装元器件及其包装形式的差异，并决定了工艺、工艺装备的结构和性能上的差别。通常的表面贴装方式分为单面混装、双面贴装、全表面贴装三类。二表面贴装元器件表面贴装元器件简称SMD，其外形为矩形片状、圆柱形、立方体或异型，元器件焊端或引脚制作在同一平面井适合

4、于表面贴装工艺的元器件。SMD的发展日新月异，由1602、0805正向0603或0402更小化微型化发展。表面贴装元器件具有下列特点：1．尺寸小、重量轻，适合于在PCB两面贴装，节省空间，有利于高密度组装。如传统组装的收音机采用表面贴装技术后，其厚度可减少到只有5mm。这种灵巧性技术应用在安防电子领域，将会带来多么令人惊叹的实用前景。2．无引线或引线很短，减少了寄生电容、电感，改善了高频特性。3表面贴装元器件紧贴在SMB上，不怕振动与冲击，能耐焊接高温，提高了电子产品整机的可靠性。4．元器件无需打弯和剪短，尺寸和形状标准化，采用自动贴装机进行贴装，再流焊接，效

5、率高，质量好，有利于大批量生产和在线检测，综合成本低。SMT已处在高速发展阶段，但表面贴装元器件在不断完善和发展中，特别是表面贴装技术的标准化落后于表面贴装的设计，标准化工作复杂。因此，把握表面贴装元器件的采购准则对SMT的应用显得尤为重要。我们在工作中，总结以下采购准则。1．广泛了解国内外表面贴装元器件制造商情况，优选具有ISO9000认证的制造商，以确保采购优质的元器件；2．应优选有限型号的封装类型，有利于减少库存费用及减少贴装机喂料的数目，降低组装成本；3．应对选购的元器件就其性能、可靠性、可焊性、包装、器件公差及对PCB焊盘图形的适应性等方面，对贴装工

6、艺、贴装设备的适应性进行认证，以确保贴装顺利进行。4．对所选用焊膏进行认定，最优选择免清洗焊膏。在采购实施中，下列几项应予以特别重视：1．焊端或引脚应有良好的可焊性，选用最近批号产品；2．严格规定元器件尺寸公差；3．元器件在清洗温度下具有耐溶剂性；4．有源器件要求标记清晰，最好采用导电性模压凹腔塑封编带包装。三表面贴装设计本节概括叙述表面贴装设计规则和焊盘图形设计。表面贴装设计时要满足系统的总体要求，包括功能、功率要求，频率范围和电源条件，设计满足要求的电路图，进行元器件基板、工艺选择，在以上基础上进行SMT电路板设计和焊盘图形设计。表面贴装设计规则包括以下方

7、面。(一)电路块划分原则1．按电路功能分块设计。2．模拟和数字电路分块设计。3．把高频和中、低频电路分开设计，必要时，高频部分屏蔽。4．大功率电路和其它电路分开，有利于采用散热措施。(二)SMB板设计原则SMD较小，则SMB尺寸设计较小，可采用“拼板”设计，一个探测器“双拼板”。1．“拼板”可由多块相同或不同电路板组成。2．最大外形尺寸根据贴装设备、焊炉参数决定。3．拼板设计3～4mm工艺边，并且对角设计Mark点(相对自动定位贴片机设备)。4．电路板之间由适宜的强度和连接筋支撑。(三)SMD布局原则1.SMD在PCB上的排向，原则上随元器件的类型改变而变化，

8、同类型元器件尽可能按相同方向排列，以利