表面贴装技术指南

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时间:2017-12-07

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1、表面贴片技术指南第一步为制造着想的产品设计(DFM,DesignforManufacture)虽然对DFM有各种的定义,但有一个基本点是为大家所认同的,那就是在新产品开发的构思阶段,DFM就必须有具体表现,以求在产品制造的阶段,以最短的周期、最低的成本,达到尽可能高的产量。第二步工艺流程的控制随著作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展,OEM面临一个日趋激烈的竞争形势,产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短,边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加:生产必须具有资格并持有执照,产品上的电子组件必需有效用和有

2、可追溯性。这样,文件的存盘已成为必不可少的了。第三步焊接材料理解锡膏及其如何工作,将对SMT过程的相互作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证与锡膏相联系的生产线的最佳表现。第四步丝印在表面贴片装配的回流焊接中,锡膏是组件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除了锡膏本身之外,丝印之中有各种因素,包括丝印机,丝印方法和丝印过程的各个参数。其中丝印过程是重点。第五步黏合剂/环氧胶及滴胶必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶点大小。使用CAD或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必需有适当的精度、速度和可重复性,以

3、达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶问题必须在工艺设计时预计到。第六步贴放组件今天的表面贴片设备不仅要能够准确贴放各种组件,而且要能够处理日益变小的组件包装。设备必须保持其机动性,来适应可能变成电子包装主流的新组件。设备使用者-OEM和CM-正面临激动人心的时刻,成功的关键在于贴片设备供货商满足顾客要求和在最短的时间内提交产品的能力。第七步焊接批量回流焊接,过程参数控制,回流温度曲线的效果,氮气保护回流,温度测量和回流温度曲线优化。第八步清洗清洗时常被描述成“非增值”过程,但这样现实吗?或者是太过简化,以致于阻碍了对复杂事物的仔细思考。没有可靠的产品和最低

4、的成本,一个公司在今天的环球经济中无以生存。因此制造过程中的每一步都必须经过仔细检查以确保其有助于整个成功。第九步测试/检查选择测试和检查的策略是基于板的复杂性,包括许多方面:表面贴片或通孔插件,单面或双面,组件数量(包括密脚),焊点,电气与外观特性,这里,重点集中在组件与焊点数量。第十步返工与修理不把返工看作“必须的不幸”,开明的管理者明白,正确的工具和改进的技术员培训的结合,可使返工成为整个装配工序中一个高效和有经济效益的步骤。一、为制造着想的设计(DFM,DesignForManufacture)这些年,虽然DFM已被各种各样地定义,但一个基本的理

5、念是相同的:为了在制造阶段,以最短的周期、最低的成本达到最高可能的产量,DFM必须在新产品开发的概念阶段有具体表现。把DFM的原则应用到印刷电路装配,已经显示了降低成本和装配时间达三分之二、第一次通过率从89%提高到99%。从这些数字看,DFM是电子制造公司的显而易见的选择。DFM的开始首先,必须认识到DFM的必要性。这个对一个高级管理成员来说可以最有效率地完成,但时常对具体实施DFM的初级雇员来说是另外一回事。他们通过参与DFM会议或研讨会来自我教育,与他人共享知识。内部推广DFM的其它方法包括,把有关DFM的研究提交给关键人物或邀请顾问与公司领导讨论

6、DFM。成功至少需要工程和制造两方面的领导确信DFM的必要,之后,组织的其余部分尽可能地予以支持。开始DFM的下一个步骤就是,找一个可以监督这个过程的雇员。这意味着他必须具有工程和制造两个方面的技术背景。雇员必须了解公司的工程方面,从而理解涉及到研究、开发和设计产品的各种要求,这样他或她可以在新产品开发周期内的修正阶段影响产品。类似地,该人必须了解制造工序的能力,以加强资本和补偿任何薄弱环节。一个人在足够的细节上广泛地了解工程和制造两大功能块,是不寻常的,因此对有潜力的关键人物的循环计划应该用来开发这些技能。外部招聘,作为这个长远培训步骤的替代,是另一个

7、保证DFM资源的方法。可是,这个人的关键是了解你公司的工程和制造过程。把工程要求和制造能力合理的匹配是DFM成功的关键。一旦指定一个人为DFM职位,重要的是他或她了解现在可利用的技术和将来有前景的技术。找到和把这些知识带入公司是重要的,这样,工程部门可以将它体现在产品设计中,制造部门可以生产出来。转换技术的有用方法是阅读关键的技术杂志或期刊、参加技术研讨会、会见供货商、访问和调查公司、参加工程协会的本地分会、和浏览因特网。收集新技术的样品,带到会议中或简单地展示陈列出来,这样做可以引起人们的兴趣和产生应用的想法。技术转换研讨和会议(经常举行),有工程和制

8、造两方参加,对开始教育步骤是必须的。类似的会议也会把想法汇集成讨论议题。得到技术

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