表面贴装技术94912

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1、表面貼裝技術SMT的特點1.組裝密度高、電子産品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般採用SMT之後，電子産品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易於實現自動化，提高生産效率。5.降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等，爲什麽要用表面貼裝技術(SMT)？1.電子産品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小2.電子産品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得

2、不採用表面貼片元件，3.産品批量化，生産自動化，廠方要以低成本高産量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力4.電子元件的發展，積體電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用5.電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流爲什麽在表面貼裝技術中應用免清洗流程？·生産過程中産品清洗後排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。·除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞。·清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響産品質素。·減低清洗工序操作及機器保養成本。·免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中

3、造成的傷害。·仍有部分元件不堪清洗。·助焊劑殘留量已受控制，能配合産品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。·殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品産生漏電，導致任何傷害。·免洗流程已通過國際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。回流焊缺陷分析：·錫珠(SolderBalls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢並不均勻。4、加熱速率太快並預熱區間太長。5、錫膏幹得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過

4、程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印製導線的之間距離爲0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。·錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由於錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。·開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面性對密間距和

5、超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。SMT有關的技術組成·電子元件、積體電路的設計製造技術·電子産品的電路設計技術·電路板的製造技術·自動貼裝設備的設計製造技術·電路裝配製造工藝技術·裝配製造中使用的輔助材料的開發生産技術滴膠機·活塞式滴膠泵：1.工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進與活塞室相連的進給管中，當活塞處於上衝程時，活塞室中填滿膠，當活塞向下推

6、進滴膠針頭時，膠從針嘴壓出。滴出的膠量由活塞下沖的距離決定，可以手工調節，也可以在軟體中控制。2.特點：高速度、對膠劑粘度的低靈敏度。·阿基米德式滴膠泵：1.工作原理：壓縮空氣送入膠瓶(注射器)，將膠壓進進給管中，膠流經以固定時間、特定速度旋轉的螺杆。螺杆的旋轉在膠劑上形成剪切力，使膠劑沿螺紋流下，螺杆的旋轉在膠劑上不斷加壓，使其從滴膠針嘴流出。2.特點：具有膠點點徑無固定限制的靈活性。可通過軟體進行調整。但是滴大膠點時，螺杆旋轉時間長，會降低整台機器的産量。另外，膠劑的粘度和流動特性會影響其穩定性。·無接觸式滴膠泵：1.工作原理：壓縮空氣送入膠

7、瓶(注射器)，將膠壓進與活塞室相連的進給管中，在此加熱，溫度受控制，以達到最佳的始終如一的粘性。使用一個球座結構，膠劑填充由於球從座中縮回留下的空缺。當球回來時，由於加速産生的力量斷開膠劑流，使其從滴膠針嘴噴射出，滴到板上形成膠點。1.特點：1)、消除了傳統方法産生的膠點拉尾。2)、沒有滴膠針的磨損和與其他零件干涉的問題。3)、無針嘴損壞。4)、無由於基板彎曲和被針嘴損害的報廢貼片機：·拱架型(Gantry)：1.元件送料器、基板(PCB)是固定的，貼片頭(安裝多個真空吸料嘴)在送料器與基板之間來回移動，將元件從送料器取出，經過對元件位置與方向的

8、調整，然後貼放於基板上。由於貼片頭是安裝於拱架型的X/Y座標移動橫梁上，所以得名。2.對元件位置與方向的調整方法：1)、機械對中調整位置