《udm硅片切削液》word版

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1、全球頂尖的表面清洁技术提供商应用于半导体、光电技术、薄膜磁头以及生物医学美國原產AKLC300SeriesDe-GlueConcentrateforPhotovoltaicWafersAKLC300系列光伏硅片去胶浓缩液§AKLC300-De-Glueisabiodegradablewaterbased,noncausticandnonacidicmaterial§AKLC300去胶浓缩液是一种可生物降解、水性、非碱性、非酸性物质§PVwaferDe-glueorDe-bondingafterwaferingprocess§

2、用于切片之后进行脫膠或脫粘§DI/ROwater:Detergentdilutionratio–10:1to30:1§去离子水/反渗透水:洗涤剂溶液比例-10:1至30:1§ApplicationTemperature25°C-70°C§使用温度：25°C-70°C§Excellentwetting,De-bondingandrinsingproperties§极好的湿润、脫粘和冲洗功能§DI/ROwatersurfacetensionreducer§降低去离子水/反渗透水表面张力中國經銷商：深圳市鑫晨楓科技有限公司實驗室及

3、倉庫地址:深圳市寶安區沙井鎮北方永發工業區電話:0755-/61176799/61176798傳真:0755-61176795全球頂尖的表面清洁技术提供商应用于半导体、光电技术、薄膜磁头以及生物医学美國原產AKLC300DetergentConcentrateforPhotovoltaicWafersAKLC300系列光伏硅片洗涤剂浓缩液§AKLC300-Detergentisabiodegradablewaterbased,noncausticandnonacidicmaterial§AKLC300洗涤剂浓缩液是一种可生物

4、降解、水性、非碱性、非酸性物质§PVwaferCleaningafterwafering§用于切片之后对光伏硅片进行清洗§DI/ROwater:Detergentdilutionratio-10:1to50:1§去离子水/反渗透水:洗涤剂溶液比例-10:1至50:1§Applicationtemperature:45°C-70°C§使用温度：45°C-70°C§Excellentwetting,cleaningandrinsingproperties§极好的湿润、清洁和冲洗功能§Watersurfacetensionredu

5、cer§降低去离子水/反渗透水表面张力§CompletelycleansoutSiC(siliconcarbide)dustandothercontaminantsonwafersurfaces§可以彻底清洁硅片表面的碳化硅(SiC)尘埃以及其他脏污§CleansandeliminatesCu(Copper)andFe(Iron)onPVwafersurfacesafterwaferingandDe-gluingprocess.§在切片以及去胶工序之后彻底清除光伏硅片表面的铜和铁§Biodegradable,non-haza

6、rdousandhenceeasilydisposable§可生物降解、无危害，可以很容易进行处置§BiochemicalOxygenDemand(BOD)<2.0mg/L(BODlessthan2.0mg/L)§生化需氧量(BOD)<2.0mg/L(BOD小于2.0mg/L)§ChemicalOxygenDemand(COD)<10.0mg/L(CODlessthan10.0mg/L)§化学需氧量(COD)<10.0mg/L(COD小于10.0mg/L)中國經銷商：深圳市鑫晨楓科技有限公司實驗室及倉庫地址:深圳市寶安區沙井

7、鎮北方永發工業區電話:0755-/61176799/61176798傳真:0755-61176795全球頂尖的表面清洁技术提供商应用于半导体、光电技术、薄膜磁头以及生物医学美國原產L200CCuttingFluidConc.forSiliconIngotBricking/Squaring/Cropping用于硅锭切块/破方/修整的L200C浓缩切削液Application:Diamondwire&Bandsawprocesses用途：金刚石线锯和带锯流程§L200ClubricantSeriesisabiodegradabl

8、ewaterbased,noncausticmaterial§L200C系列润滑剂是一种可生物降解、水性、非碱性物质§DilutionratioofDI/ROwater:CuttingFluid-50:1to80:1§去离子水/反渗透水溶液比例:切削液-50:1至80:1§Excellen