中国半导体行业:材料~细分领域实现技术突破,进口替代有望加快

中国半导体行业:材料~细分领域实现技术突破,进口替代有望加快

ID:21968206

大小:226.47 KB

页数:15页

时间:2018-10-25

中国半导体行业:材料~细分领域实现技术突破,进口替代有望加快_第1页
中国半导体行业:材料~细分领域实现技术突破,进口替代有望加快_第2页
中国半导体行业:材料~细分领域实现技术突破,进口替代有望加快_第3页
中国半导体行业:材料~细分领域实现技术突破,进口替代有望加快_第4页
中国半导体行业:材料~细分领域实现技术突破,进口替代有望加快_第5页
资源描述:

《中国半导体行业:材料~细分领域实现技术突破,进口替代有望加快》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、目录材料:半导体产业重要支撑,海外企业寡头垄断严重4材料是半导体企业重要支撑,全球市场被海外企业寡头垄断4全球主要半导体材料企业6国产材料以中低端为主,部分细分品类实现技术突破9需求拉动叠加政策支持,推进我国半导体材料产业发展9国产材料主要应用于中低端领域,部分半导体细分材料实现技术突破10投资建议16图表图表1:材料是半导体产业的重要支撑4图表2:芯片制造产业链4图表3:半导体材料全球市场规模5图表4:半导体材料市场分布5图表5:全球晶圆制造材料和封装材料市场结构5图表6:2015~2017年全球晶圆制造材料市场竞争格局6图表7:

2、晶圆制造材料海外供应商及对标中国上市公司6图表8:全球主要半导体材料企业业绩回顾及展望6图表9:信越半导体硅材料营收增速及营业利润率7图表10:日本信越市盈率区间7图表11:SUMCO营收增速及营业利润率7图表12:SUMCO市盈率区间7图表13:美国空气工业气体营收增速及营业利润率7图表14:美国空气公司市盈率区间7图表15:TOK材料业务营业收入及增速8图表16:TOK市盈率区间8图表17:全球主要半导体材料企业估值表8图表18:中国大陆IC制造业产值9图表19:中国大陆IC封测业产值9图表20:2017年中国大陆半导体材料市场

3、规模76亿美元9图表21:2017年中国大陆半导体材料市场规模占比16.2%9图表22:政策支持我国半导体材料产业发展10图表23:我国成立产业基金扶持半导体产业发展10图表24:我国高端半导体材料国产化率不足10%11图表25:我国半导体材料对外依存度11图表26:我国主要靶材生产企业产品和技术进展11图表27:江丰电子收入及增速11图表28:江丰电子毛利率、净利润及增速11图表29:我国主要抛光垫生产企业产品和技术进展12图表30:SEMI提出的工艺化学品的国际标准等级12图表31:我国主要湿电子化学品生产企业产品和技术进展12

4、图表32:江化微收入增速及毛利率12图表33:晶瑞股份高纯试剂收入增速及毛利率12图表34:电子特种气体类别13图表35:我国主要电子特气生产企业产品和技术进展13图表36:我国主要硅片生产企业产品和技术进展13图表37:全球主要硅片厂商营业利润率14图表38:主流硅片所占份额14图表39:我国主要光刻胶生产企业产品和技术进展14图表40:光刻技术及其光刻胶的发展15图表41:晶瑞股份光刻胶营收及增速15图表42:北京科华营收和净利润15图表43:中国主要半导体材料公司估值表16材料:半导体产业重要支撑,海外企业寡头垄断严重材料是半

5、导体企业重要支撑,全球市场被海外企业寡头垄断材料是半导体产业重要支撑,具备细分品种多、技术壁垒高等特点。半导体材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用。半导体材料细分品类较多,按照工艺环节分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、掩模板、电子特种气体、光刻胶及其配套试剂,湿电子化学品、CMP材料、靶材等,封装材料主要包括封装基板、引线框架、键合丝、粘结材料、包封材料。半导体材料对纯度要求极高、制备工艺复杂、更新换代速度快、下游客户认证时间长且程序复杂,具备很高的技术壁垒。封装材料溅射靶材湿电子

6、化学品CMP抛光材料高纯特种气体光掩模板硅片半导体设备半导体支撑行业光刻胶半导体材料IC封测集成电路IC设计IC制造下游应用半导体行业分立器件图表1:材料是半导体产业的重要支撑PC通信医疗物联网消费电子汽车新能源信息安全,工业等资料来源:新材料在线,图表2:芯片制造产业链介电材料光刻胶显影液去胶剂高纯水等蚀刻剂清洗液高纯气体BF3/AsH3/PH3芯片封装(后道工序)高纯金属源高纯气体树脂、铜箔等表面处理电子化学品划片刀、划片液高纯金属靶材电镀液抛光液、抛光垫、清洗CMP(化学机械研磨)CVD(化学气相沉积)电镀PVD(物理气相沉积

7、)引脚线封装刻蚀光刻、显影、图形化氧化模塑成型、测试测试包装晶圆研磨、切割掺杂清洗光刻、显影、图形化装片硅片制造单晶硅棒切割液、研磨液、抛光液等拉制单晶硅棒硅片切割打磨抛光硅片涂膜晶圆出厂资料来源:IHS,芯片制造(前道工序)2017年全球半导体材料市场规模469亿美元,台湾市场规模最大、中国大陆增长最快。根据SEM统计,2017年全球半导体材料市场规模469亿美元,晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191亿美元。市场分布方面,台湾、中国大陆、韩国和日本市场规模位居前四,2017年市场占比分别为22%/16%/16

8、%/15%;市场规模增速方面,中国大陆增速最快,2017年中国大陆半导体材料市场规模同比增长12.1%,2014~2017年年均复合增速8.2%。图表3:半导体材料全球市场规模图表4:半导体材料市场分布5004504003503002

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。