核心技术薄弱 从芯片看中国智能手机突围

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1、核心技术薄弱从芯片看中国智能手机突围近年来，我国智能手机产业链正在逐步完善，体现在产业链上中下游的各个环节，包括智能手机芯片和元器件、手机操作系统、整机设计和制造、手机厂商品牌价值、渠道及应用服务等诸多方面。我国智能手机产业正在缩短与国际先进水平的差距，并在国际和国内市场都取得了较大的份额，但仍有一些问题不容忽视，亟待解决。需手机芯片QQ：800007917核心技术不足、利润率低我国智能手机产业高新技术环节研发能力不足，存在受制于人的隐患。智能手机本就是集信息通信技术、高性能显示技术、高精度传感

2、器技术、软件技术等先进软硬件技术为一身的高科技产品代表，其竞争的本质就是厂商在高新技术环节实力的较量。需手机芯片QQ：800007917虽然我国智能手机产业链在逐步完善，但不可否认，国内厂商在某些关键性高新技术环节的研发能力仍然落后于国际一流企业，导致我国智能手机制造甚至是整个智能手机产业的发展缺乏自主可控的能力。企业对于研发的投入在很大程度上影响着自身的研发能力，以高通公司为例，其在2013年研发投入达49.6亿美元，为市场份额第二——联发科(研发投入7.6亿美元)的近7倍，相当于我国计算机、

3、通信及电子制造业总研发投入的30%，这从侧面说明了高通在高新技术方面的强大积淀正是来自于长期对于研发高投入的回报，同时也反映了我国智能手机厂商在研发投入方面的不足。在关键性高新技术环节受制于人，往往会对智能手机产业的发展产生不利的影响。例如，在我国大力发展主导的TD-SCDMA初期，其产业链环境相比WCDMA来说不成熟，因此包括高通在内的国际芯片企业都不看好TD-SCDMA的发展前景，迟迟不生产支持该制式的芯片。由于缺乏高端核心芯片的支持，我国TD-SCDMA手机终端发展严重滞后，不但影响了3G

4、时代智能手机产业链下游的发展，更是成为了我国TD-SCDMA标准“走出去”进程中的掣肘。需手机芯片QQ：800007917我国智能手机产业另外一个重要问题是由于多种因素相叠加，其市场份额和所得的利润极不匹配。尽管我国智能手机厂商在市场中的占有份额取得了不小成绩，但是企业另一个重要的盈利指标——“利润”的表现却是差强人意。据统计数据显示，2014年第一季度，苹果和三星两家公司在智能手机市场的利润份额分别为65%和41%，二者之和达到了106%。反观我国智能手机厂商的利润表现，据行业机构的统计，20

5、13年，我国智能手机公司的平均利润率仅为0.5%，国产智能手机厂商的盈利能力不足可见一斑。综合考虑，国产智能手机厂商利润营收低下的部分原因来自于高通公司较高的授权与专利费用，但内在的问题却是制约国产厂商盈利的根本原因。需手机芯片QQ：800007917一是国产厂商大多坚持的是低价格、低利润率的“双低模式”发展理念。据IDC的统计，2013年国产厂商在亚太区智能手机销售的平均价格(ASP，AverageSellingPrice)为226美元，具体到国内市场这一数字应该在150-200美元之间。而苹

6、果、三星在北美区的智能手机ASP高达531美元，从这一点来说，国产厂商低价格的模式决定了低利润率的结果。二是国产厂商创新能力较弱，产品同质化竞争严重。三星、苹果等国际厂商在新品推出时，总会有独特的亮点功能，相比国内趋于同质化的竞争，优势较大。需手机芯片QQ：800007917三是品牌建设力度不足，高端产品认同度有限。国产厂商中只有华为、中兴、联想、酷派等为数不多的几个本土知名品牌，而在高端产品的竞争中，消费者对国内品牌认可度要逊于苹果等国际名牌。四是国内智能手机厂商在营销渠道建设方面不够立体，过

7、于依赖电信运营商。据数据统计，2012年中国智能手机销量约有60%来自于运营商的支持，而过分依赖于运营商导致了营销成本的增高和议价能力的降低，从而使得利润过于单薄，竞争变得更加激烈。需手机芯片QQ：800007917三举措破困局(一)集中力量突破移动芯片，增强产业自主可控性纵观我国智能手机产业链，硬件领域的核心芯片是当前最薄弱且亟待突破的关键环节。对于核心芯片方面，一是要充分发挥国家集成电路产业投资基金股份有限公司的作用，为国产厂商移动芯片研发提供宽松的资金环境，推动企业提升产能水平，同时应鼓励

8、并购，强大国内企业的核心专利池;二是要充分重视移动芯片底层架构的自主研发。目前国内厂商虽然有诸如展讯、华为海思等可以自主生产移动芯片的厂商，但是其中的底层架构均采用了ARM架构，一旦ARM停止授权，我国移动芯片将丧失研发设计基础。因此，在基于ARM架构研发的同时，更要高度重视自主底层架构的研发;三是要大力推进国产基带芯片(负责网络通信)大规模产业化。高通之所以在移动芯片领域具有垄断力，最主要是其在基带芯片领域的强大专利储备，在业内甚至有“买高通基带，送应用处理器(CPU)”的说法，可见在移动芯片