深圳市汉华电子有限公司

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1、深圳市源泉光电子销售部LEDLAMP产品规格书型号:F51BW9RGB-A制作审核客户Page1of5F51BW9RGB-A产品概述u直径5MM圆形u普通铁镀银引脚u半功率角:40℃产品特性u高亮度u低功耗u高可靠性和稳定性产品应用DirectiveCharacteristics(Ta=25°C)u小区域照明u普通指示灯u背景光产品描述u本产品外观为白色雾状，采取精密良好的光学设计，形成了特定的可视角度与均匀的光强分布。产品尺寸图注：1.除有特殊指定外,所有单位为mm，公差为±0.20mmPage2of5F51BW9RGB-APage3of5F51BW9RGB-A极限参数项目符号数值单位功耗

2、PD180mW直流电流IF30mA脉冲电流★1IFP100mA工作温度Topr-25～+80℃储藏温度Tstg-30～+100℃★1脉冲大电流时不要超过10秒钟。光电产品特性(IF=20mA,Ta=25℃)PartNo颜色光强(mcd)★3正向电压(V)波长(nm)反向漏电(µA)TypMaxTypMaxTypMaxMaxVRF51BW9RGB-AR3004001.92.2625630105G6008003.03.3520525105B2003003.13.4465470105注意事项:1)产品光电性能级别由本公司自行决定，各不同级别的产品光电性能有所差异，请客户根据己方使用条件自行决定使用

3、方法。2)发光强度的测量公差为±15%。3)电压的测量公差为±0.05V。4)主波长的测量公差为±1nm。5)对于如何安全使用本公司的产品，请参阅“使用说明”第5页。6)我们一直在不断努力，以改善LED产品的性能，规格如有变更，恕不另行通知。Page4of5F51BW9RGB-A使用说明1.LED贮存条件：温度10℃～26℃，湿度40%～65%，包装袋密封保存。2.接触LED检查时需戴手套或手指套，工作台面也要接地，包装袋开口后及时封口,防止脚位氧化。3.插件，这一过程主要是静电的防护：A：生产前检点机台设备接地线是否正常。B：检查人员静电环是否正常，查静电环的金属是否与人的皮肤接触紧密。C

4、：在插件时最好要求作业员戴好静电手套或静电手指套。D：作业台面要求铺好静电胶布，胶布之间应互相连接接地。E：开封后，最好在24小时内用完，否则可能会引起灯脚氧化生锈。4.焊接两只脚LED有四种方法：手动焊接，自动点焊，过锡炉焊接，波峰炉焊接：A：手动焊接：一般电铬铁温度设定在315℃左右，焊接时间不超过5秒，最好在3秒，焊接次数不要超过三次。电铬铁温度选择一般是根据锡丝成份而定，并不是不变的。B：自动点焊：此焊锡一般按常规设定，焊锡温度一般按锡丝成份而设定。设定时间为3秒。C：锡炉焊接：现阶段在中国比较普遍，在使用前一般要点检锡炉温度是否符合所设定的温度最高不超过235℃±5℃，浸锡时间不超

5、过5秒，点检锡液温度，选择合适的助焊剂，要经常清洁锡液面。D：波峰焊接：是目前比较先进焊接，这个对选用助焊剂比较重要，不同型号的助焊剂，对焊点光洁度不同，预热时间长短对焊接品质也有关系，经常点检锡面，锡液要定时更换，温度要根据锡条的成份调节，但最高不要超过260℃±5℃，最长时间不要超过5秒。以上焊接时机台须接地，机台静电不要超过30V，人体静电不超过50V。手动焊接建议最好使用恒温电铬铁。在寒冷干燥环境尽量减少车间人员走动，避免静电产生。5.LED随着电流的增加和温度的升高，它的使用寿命会成某个曲线下降，特别是反向漏电流随温度升高，漏电会明显增加，导致LED寿命衰减很快。具体参照我司产品规

6、格书。6.建议在设计PCB时要有接地电路。特别注意灯仔使用环境：湿度在50%～80%之间，否则将会有静电击穿和大电流击死，温度在-20℃到70℃使用。Ta=25℃条件下：蓝色，绿色，12mil晶片恒定电流最大值不要超过30mA，9mil晶片不超过15mA。红色、黄色12mil晶片恒定电流最大值不要超过50mA，9mil晶片恒定电流不超过30mA。7.使用白灯时特别注意：A：不同级别的白灯不能混合使用，特别是色区不同的。B：顺向电压不是同一级别的不能并在一起使用。C：建议使用定电流驱动。8.LED在成形时，灯脚弯曲点至胶体底部至少有3mm距离；不要在焊接时或焊接后弯曲灯脚，如果必须弯曲灯脚，那

7、么应该在焊接前进行。Page5of5