smt术语英语

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1、Smt属于转换英语THT（Through  Hole  Technology）：通孔安装技术SMT（Surface  Mounted  Technology）：表面安装技术PTH（Pin  Through  the  Hole）：通孔安装THT  (Through  Hole  Component)：通孔插装元件SMB  (Surface  Mount  Printed  Circuit  Board)：表面安装PCB板SMC  (Surface  Mount  Component)：表面安装元件SMD  (Surface  Mount  Devic

2、e)：表面安装器件SMA  (Surface  Mount  Assembly)：表面安装组件Component：元件Device：器件Assembly：组件CTE（coefficientofthermalexpansion）：热膨胀系数In-circuittest：在线测试 Leadconfiguration：引脚外形 Placementequipment：贴装设备 Reflowsoldering：回流焊接 Repair：修理 Rework：返工 Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊 Yield：产出率 Packaging

3、density：装配密度 Chip：片状元件melf：圆柱形元件PCB（Printedcircuitboard）：印刷电路板DIP：双列直插 SIP：单列直插SOT（Small  Outline  Transistor）：小外形晶体管SOIC（Small  outline  IC）：小外形集成电路， SOP(Small  outline  Package)：小外型封装 PLCC（Plastic  Leaded  Chip  Carrier）：塑型有引脚芯片载体 LCCC（Leadless  Ceramic  Chip  Carrier）：无引脚陶瓷芯

4、片载体QFP（Quad  Flat  Package）：多引脚方形扁平封装 BGA（Ballgridarray）球栅列阵CSP（Chip  Scale  Package）：芯片规模的封装Bare  Chip：裸芯片Accuracy：精度ATE（Automatedtestequipment）：自动测试设备AOI（Automaticopticalinspection）：自动光学检查Blindvia：盲孔Buriedvia：埋孔throughvia：通孔Bridge：锡桥Circuittester：电路测试机CTE（Coefficientofthether

5、malexpansion）：温度膨胀系数Coldsolderjoint：冷焊锡点Componentdensity：元件密度Copperfoil：铜箔Coppermirrortest：铜镜测试Cure：烘焙固化Cyclerate：循环速率Defect：缺陷Desoldering：卸焊Downtime：停机时间FPT（Fine-pitchtechnology）：密脚距技术 Flipchip：倒装芯片FCT（Functionaltest）：功能测试Goldenboy：金样ICT（In-circuittest）：在线测试JIT（Just-in-time）：刚

6、好准时Leadconfiguration：引脚外形Packagingdensity：装配密度Pick-and-place：拾取-贴装设备Placementequipment：贴装设备 Reflowsoldering：回流焊接Repair：修理Rework：返工DefectSoldeR少锡Schematic：原理图Solderbump：焊锡球Solderability：可焊性 Soldermask：阻焊Tape-and-reel：带和盘Tombstoning：元件立起Ultra-fine-pitch：超密脚距Yield：产出率soldermask：阻焊

7、漆silkscreen：丝印面via：导孔CopperCladLaminates：覆铜箔层压板pastmask：焊膏膜(漏板）   soldermask：焊接掩摸(阻焊膜）  Solding  Pasts：焊锡膏Stencils：模板、漏板、钢板Bridging：搭锡                            Cursting：发生皮层               Excessive  Paste：膏量太多      InsufficientPaste：膏量不足                     PoorTackRetention：

8、粘着力不足                               Slumping：坍塌