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1、微电子技术实训平台建设与实践探索o引言微电子技术是建立在以集成电路为核心的各种半导体器件上的技术，是信息技术的基础和支柱，是21世纪发展最活跃和技术增长最快的高新科技。微电子产业作为国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是世界各国及地区经济科技竞争的战略制高点,也是聚集创新要素和投入资源最多的领域in后，方可进入。(2)更衣室。为保证实训区域内的洁净度,保证实训过程中半导体材料不受人体产生的微粒（如皮屑和头发）污染，进入实训教学区域内的所有人员需更换防尘服,佩戴口罩和手套。防尘服采用不掉毛、防静电的纤维制成，可穿在日常衣
2、服的外面。(3)风淋间。为了减少由于人员、原料物进出所带来的大量尘埃粒子，经高效过滤器过滤后的洁净气流由可旋转喷嘴从各个方向喷射至人体、原料物上,有效而迅速清除尘埃粒子。(4)实训教学区。为了提高实践教学的效果，该区配备了多媒体教学设备可同时进行理论教学和实践教学。(5)曝光区。针对实训过程有特殊要求的工艺步骤,设置了黄色光源的曝光区，可进行光刻、匀胶等工艺。(6)气体间。为保证实训教学区域安全，对实训过程中可能使用的气体进行单独存放。气体配有氮气、氧气、氨气、硅烷等。4功能分区在器件及工艺方面，配备了氧化扩散炉、光刻机、匀胶机、
3、刻蚀机、纯水机及烘箱等设备，用于半导体材料的氧化、扩散、光刻、刻蚀等;在材料制备及参数测试方面,配备了四探针测试仪、CVD管式炉、磁控溅射沉积系统、真空镀膜机、退火炉、等离子化学气相沉积台等设备,用于方块电阻、电阻率、膜厚测试等。如图2所示。(1)氧化扩散炉。半导体生产前工序的重要工艺设备之用于大规模集成电路、分立器件、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。本实训平台内采用的是水平扩散炉，有三个工艺炉管,控制系统采用的是日本岛电MR13操作系统。(2)光刻机。又名紫外曝光机，用于制作图形工艺,将掩模版的图形
4、转移到表面匀胶的硅片上，或将器件、电路结构临时“复制”到硅片上。(3)匀胶机。半导体材料制备的基础工艺设备之用于在半导体材料表面均匀涂抹胶液。即在高速旋转的基片上,滴注各类胶液,利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上，可通过调节转速及时间控制胶液的厚度。(4)刻蚀机。刻蚀工艺的主要设备之一，用于半导体材料表面有选择地把没有被抗蚀剂掩蔽的那一部分薄膜层除去,从而在薄膜上得到和抗蚀剂膜上完全—致的图形。本实训平台采用湿法刻蚀机，用稀释的氢氟酸、液体氢氧化钠进行实践操作。(5)纯水机。制备实验室纯水的设备,采用多级滤芯进行水质净
5、化处理,不添加化学物质的过滤、吸附、反渗透等物理方法。本实训平台的纯水机制备的水质达15兆欧,符合电子行业生产所需超纯水水质要求。(6)磁控溅射沉积系统。制模工艺的主要设备之是利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材,最终沉积在半导体材料表面,形成薄膜。本实训平台采用JGP450型磁控溅射沉积系统。(7)真空镀膜机。制模工艺的主要设备之一，是利用加热使靶材表面组分以原子团或离子形式被蒸发出来,最终沉积在半导体材料表面,形成薄膜。(8)
6、等离子化学气相沉积台。制模工艺的主要设备之一,是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,在基片上沉积所期望的薄膜。本实训平台内主要配备氮气、氧气、硅烷等气体,主要制备氮化硅薄膜。5教学运行目前,微电子技术实训课程主要涵盖了三个层次，有步骤地、系统地、全面地提高学生的实践创新能力。(1)工程意识的培养。初步获得微电子生产制造工艺的基础知识，了解生产过程和最新技术,初步接触微电子专业设备及系统的设计,制作过程和运行方式。该层次实训课程主要以工程背景认识、环境设备介绍为主,培养学生建立责任、质量、安全、创新、群
7、体、社会竞争等工程意识和工程素质。(2)实践能力的培养。主要让学生了解整个工艺流程,做若干独立的实训项目，熟悉相关仪器设备的操作。该层次实训课程主要是在教师示范的基础上，学生通过观察,模仿操作,独立完成实训项目，培养学生的工程实践技能。(3)综合创新能力的培养。主要让学生面对工程实际问题，自行确定目标方案,设计产品参数，整理制作结果并进行调试分析，提交分析报告。该层次实训课程主要以扩充理论教学为基础，使学生综合利用专业知识进行自主设计实训方案,培养学生的独立操作和团队协作等综合能力。6共建共用，资源共享实训平台作为实践教学和科研创
8、新场所,投入大,技术要求高,我们通过充分论证和协商建设完成。我们与相关学院开展项目共建、资源共用、利益共享，充分利用了教学环境,避免了仪器设备的重复购置，提高了设备的使用效率。目前，实训平台一方面与学院合作开设相关专业实验实训课程；另一方面,独立开
