PCB设计规范.doc

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1、MOONS’电路板设计规范(PrintCircuitBoardDesignRule)版本：C5文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page39of39编制审核批准变更履历表版本变更日期变更内容实施日期备注A12009.8.19修改3．19，按照设计检查及电路板发板检查清单，进行设计评审2009.9.1A12009.8.19增加6.9.17-6.9.19有关ICT测试方面的内容2009.9.1B02014.3.25修改3.2.2确定电路板的基本参数

2、2014.3.25B02014.3.25修改3.3建库流程描述2012.1.1B02014.3.25增加5.0增加柔性板设计标准2014.3.25B02014.3.25修改5.1.3丝印文字高度2010.1.1B02014.3.25修改5.1.4最小敷铜距离2010.1.1B02014.3.25修改6.2.1单面板最小孔径2013.10.1B02014.3.25修改6.2.1单面板通孔焊盘最小环宽2013.10.1B02014.3.25增加6.2.8立式电解电容脚距B02014.3.25修改6.3.7片式元器件波峰焊接最小封装2010.1.1B02

3、014.3.25修改6.3.8贴片陶瓷电容布局规定2010.1.1B02014.3.25修改6.3.14波峰焊和回流焊工艺边宽度2010.1.1B02014.3.25增加6.3.27贴片元器件距板边距离2010.1.1B02014.3.25修改6.4.1铜箔距板边距离2010.1.1B02014.3.25增加6.4.5双面及多层板金属化孔的规定2014.3.25B02014.3.25增加6.5.5过孔单面开窗的设计约束2014.3.25文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDe

4、scription上海鸣志Page39of39编制审核批准B02014.3.25增加6.7.12灌胶板初次级间阻焊层设计2012.10.1B02014.3.25增加6.7.13灌胶板过孔阻焊层设计B02014.3.25修改6.8.3V-CUT深度规定重新描述2010.1.1B02014.3.25增加6.10柔性电路板及软硬结合板的特别设计要求2014.3.25B02014.3.25增加6.11采用选择性波峰焊工艺时的电路板设计特别要求2014.3.25B02014.3.25变更8.引用/参考标准或资料2014.3.25B12014.6.30增加5.

5、1.1上海鸣志认可板材一览表2014.6.30B22014.7.9增加6.12关于电路板上开槽的规定2014.7.9B32014.7.22增加6.4.6关于金属化孔最小环宽的规定2014.7.22B42014.8.7增加6.2.9禁止TO-220封装器件插到底的规定2014.8.7B52014.8.25增加6.2.10关于间距误差大的元器件引脚设计成长园形孔的规定。2014.8.25B62015.5.5修改6.8.3V-CUT深度精度2015.5.5B62015.5.5增加6.13灌胶产品使用板材的规定2015.5.5B72015.6.17增加5.

6、1.5内层铜箔厚度的规定2015.6.17B82015.6.19IPC-A-6012C替代IPC-A-6012BIPC-A-600H替代IPC-A-600G2015.6.19B92015.7.236.7.14拼板编号的规定2015.7.23C02015.8.176.9.7-6.9.8测试点焊盘直径及中心间距2015.8.17文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-1001:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page39of39编制审核批准C12015.8.316.7.15-6.7.16保护接地

7、标示及保险丝规格标示规定2015.8.31C22015.10.135.1.1添加汕头超声GW1500和GW1700板材2015.10.13C32015.10.146.7.15保护接地标示字符由PG变更为FG2015.10.14C42015.11.126.6.2增加MARK点不对称设计的最小距离要求2015.11.12C52016.1.296.7.17SOT-23封装加拖锡线的规定2016.1.29C52016.1.297.5初次级重叠布局时的多层板层间介质厚度及绝缘距离的规定2016.1.29文件名称电路板设计规范文件编号QB/DS-SMPS-10

8、01:2014Edit.DateDesignCheckDescription上海鸣志Page39of39编制审核批准目录1