PCB通用设计规范.doc

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1、PCB通用设计规范盖受控印章处编写审核批准日期日期日期责任部门相关部门会签总经理管理者代表开发部市场部物料部质控部生产部工程部财务经理部文件修改记录修改号修改内容概要1、4.3.3.4.1开槽宽应大于1.2mm，槽的长度应保证爬电距离符合要求,另外开槽边离板边至少5mm以上。2、4.5.2.1必须增加测试点，测试点可以用平面焊盘（无引线）以便在线测试时与引脚的连接更好，使所有电路节点均可测试。测试点必须为圆形且直径优先选用1.2mm,以便于在线测试仪测试。3、4.2.5.2单面板若有手焊元件，要开走锡槽，方向与过锡方向相同4、4.5.2.8所有焊盘必须用铜皮包裹

2、,包括外圈的阻焊层。5、4.5.2.9所有悬空的引脚必须做焊盘焊接,且焊盘外圈必须加上铜皮。6、4.6.4.1导线宽度应尽量宽一些。铜箔优先考虑最小线宽：单面板0.4mm，双面板0.3mm，板边缘铜箔线宽度最小为0.5mm。且0.5mm以下的走线离板边缘距离最少有2mm(边缘走线宽度大于1mm时，此距离最小不能小于0.5mm)的距离。7、4.7.5同一类元器件的代号丝印字符的大小尽量一致,另外尽量整齐顺序摆放。一般元件的设计序号和元件代号可以根据实际情况选用0.15*0.8mm、0.15*1.0mm、0.2*1.5mm三种大小的字符标识，元器件的功能代号(如轻触

3、开关和LED灯的功能标识)可选用0.2*1.5mm、0.3*2.0mm大小的字符标识,特殊的元件和产品的型号规格、连接器标号、版本号和日期标志等可使用0.3mm宽，高2mm的字符标识。8、4.7.7PCB绘制时候,要求对层的定义如下:Mechanical1为开槽层;Mechanical2为开V槽层;Mechanical3为开走锡槽层;Bottomsolder为底层阻焊层,用来开绿油窗;Keepoutlayer为禁止布线层,不能用来开槽。其他层的定义安装传统定义来执行。9、5.1设计平台：为资料的存贮和方便调用，统一采用PROTEL作为印制板自动化设计平台。分发记

4、录分发部门总经理管理者代表开发部市场部物料部质控部生产部工程部财务经理部分发份数签收备注文件传阅记录：目次1范围32相关标准3最新范本,供参考！3基本原则33.1电气连接的准确性33.2可靠性和安全性33.3工艺性33.4经济性34技术要求34.1印制板的选用34.2自动插件和贴片方案的选择54.3布局54.4元器件的封装和孔的设计114.5焊盘设计124.6布线设计154.7丝印设计175相关管理内容185.1设计平台181范围本设计规范规定了空调电子控制器印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于高科润电子有限公司印刷电路板的设计。2相关标准GB

5、4706.1-1998家用和类似用途电器的安全第一部分:通用要求最新范本,供参考！GB4588.3-1988印刷电路板设计和使用QJ3103-1999印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）QJ/MK02.008-2004空调器电子控制器QJ/MK05.188-2004印制电路板（PCB）QJ/MK33.001-2005空调器防火设计规范1基本原则在进行印制板设计时，应考虑以下四个基本原则。1.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电路原理图上元件序号必须一一对应，非功能跳线（仅用

6、于布线过程中的电气连接）除外。注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。1.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合相应电磁兼容和电器安规标准的要求。1.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。1.4经济性印制板电路设计在满足使用性能、安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。2技术要求2.1印制板的选用2.1.1印制电路板板层的选择一般情况下，应该首先选择单面板。在结构受

7、到限制或其他特殊情况下（如零件太多，单面板无法解决），可以选择用双面板设计。2.1.2印制电路板的材料和品牌的选择2.1.2.1PCB板材选用时，单面板至少需选用FR-2或CEM-1或更高等级的板材，表面处理统一采用OSP工艺；如果双面板至少需选用FR-4或更高等级的板材，表面处理统一采用电金（沉镍金）工艺；2.1.2.2对于大多数空调电控应用中，印制板材料的厚度选用1.6mm，双面铜层厚度一般为0.5盎司，特殊大电流则可选择两面都为1(0.035mm)盎司，单面铜层厚度一般为1盎司。对于遥控器印制板可以选择1.0mm以上的双面板。2.1.2.3确认现有品牌以外

8、的新板材必须经过开发部和