PCBA工艺标准(最新版).doc

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1、亮百佳电子文件编号：LBJ-3GC-TF-01编制：校对审核：批准：291、目的建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。2、适用范围2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包括公司内部生产和发外加工的产品。2.2特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3、定义3.1标准【允收标准】允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。【允收状况】此组装情

2、形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。【拒收状况】此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。3.2缺点定义【致命缺点】指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。【主要缺点】指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。【次要缺点】系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡

3、】系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。【缩锡】29原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4、工作程序和要求4.1检验环境准备4.1.1照明：室内照明800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；4.1.2ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套

4、与防静电手环接上静电接地线)；4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：4.2.1本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。4.2.2本标准；4.3本规范未列举之项目，概以工程文件、相关产品工艺书为准。4.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。4.5涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后由质量管理部复判外观是否允收。295、PCB常用封装符号实物图片（部分）SMA/DO-214ACDO-41SO-8TO-92PCB丝印常用图示（部分）29我司产品

5、PCB常用符号代码：29R：电阻，C：电容，L：电感，T：变压器，Q：三极管/MOS管，D：二极管，ZD：稳压二极管，J：插座，X：石英晶振，F：保险丝，LED：光源，NTC：热敏电阻，RV：可调电阻器，ZNR：压敏电阻，SW：开关，IC：集成电路注意事项：1）电阻、陶瓷电容、薄膜电容、安规电容、电感、保险丝、热敏电阻、压敏电阻等元器件都是无极性元件。2）二极管、三极管、电解电解容、钽电容、IC、LED、可控硅、MOS管、排阻、接插件等都是有方向与极性之分的。3）二极管有色环（白横线）为负极。4）插件LED的长脚为正极，贴片二极管以缺口方向为准（如果有特殊说明的以说明为

6、准），不要以为缺口就一定是负极，各LED厂家不同。5）IC，以字面正拿方向，左下角的第一角为IC1脚，以逆时针方向为2、3、4……。元件极性弄反，轻则使产品不工作，重则使产品损坏，所以大家一定要注意元器件实物与PCB的极性方向要一致。296、工艺标准6.1沾锡性判定图示图示:沾锡角(接触角)之衡量沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面6.2芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。1.注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件ww29X≦

7、1/3WX≦1/3WX≦1/2W　　　　　X≦1/2W允收状况(AcceptCondition)零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的33%以内。(X≦1/3W)1.拒收状况(RejectCondition)零件已横向超出焊垫，大于零件宽度的33%(MI)。(X>1/3W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。X>1/3W　　X>1/3WX≦1/2W　　　　　X≦1/2W6.3芯片状(Chip)零件之对准度(组件Y方向)WWWW理想状况(TargetCondition)芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫