PCBA实用工艺检验实用标准

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1、实用文案1.适用范围适用于在德赛电子生产的所有PCBA。(除了客户指定的标准)2.目的。规范PCBA工艺，满足客户关于PCBA质量要求，提高员工对产品质量要求的认知，从而提升PCBA产品品质。3.抽样标准AQL-105E抽样标准来抽。如果有特属通知，按客户要求来进行。（中兴PCBA要求AQL-105E中一般标准，CRI=0,MAJ=0.65,MIN=1.5）。（其他所有ODM产品采用CRI=0，MAJ=0.4，MIN=1.0）4.抽样计划依据AQL-105E抽样标准有SepcialInspectionle

2、vels专用检查水准和GerneralInspectionLevels通用检查水准两种标准，抽样检验执行程度分标准检验（Normal）、加强检验（Tightened）和减量检验（Reduced）三种。德赛电子采用标准检验来执行。5.缺陷分类5．1致命缺陷（CRI）：此缺陷会引起危及使用者的性命及健康。5．2严重缺陷（MAJ）：不会导致致命缺陷，但会影响产品使用的性能，使产品使用性能不能发挥作用。并且在外观工艺上缺陷影响其可靠性。5．3轻微缺陷（MIN）：不会降低产品使用性能以及对其可靠性不会造成影响。7.

3、PCBA检验标准以及判定基准：序号检查项目内容描述标准判定严重maj轻微min接受acc1焊盘（PAD）A.有凸出,氧化,浮起及涂有绿油现象√B.缺损PAD(C型),不超过75%不可接受√2插件安装A．未按规定安装正确的元件B．元器件没有安装在正确的孔内.C．极性元件的方向错误D．多引脚元件放置的方向错误.√3.由于设计需要而高出板面安装的元件，与板面间距小于1.5mm（大功率元器件容易发热）√文案大全实用文案4元器件与PCB板面之间的最大距离不超过2.5mm或不超出元器件的高度要求（此要求由客户定义）√

4、5无需固定的元件本体没有与安装表面接触。在需要固定的情况下没有使用固定材料.√6元器件的底面与板面之间的距离小于0.3mm或大于2mm.√7夹簧A.夹簧偏出连接盘超过25%.B.夹簧偏出连接盘，影响电气性能√8连接器引脚（簧片引脚）A.接触簧片露出绝缘座.B.接触簧片弯曲或变形.C.焊盘损伤.D.接触簧片断裂.E.接触簧片台肩与焊盘间的孔隙大于规定值√9连接器引脚（压接引脚）A．引脚弯曲超出引脚厚度的50%.B．引脚明显扭曲.C．引脚高度误差超过规定的容差.D．装配不当引起引脚的损伤.E．引脚毛剌（影响装

5、配）.F．断针ABEF√CD√10粘接（打胶）A．水平安装的元件，水平粘接范围超过元件直径的50%√B．粘接剂粘接范围少于周长的25%C．非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上.D．粘接剂粘在焊接区域.E．对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%F．对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。G．漏打胶情况√√11元件引脚伸出焊盘（出脚）A．板底可见露脚形。B．元器件伸出焊盘的长度大于2.5mm.B√A√C.元器件伸出焊盘的长度影响装配或电气性能（短路）。C√文案大全实用文案12D.引脚弯折后与邻

6、近非相同电位的导线间隔影响电气性能或直接导致短路。D√13元件弯脚A.元件引脚弯折处距元件体的距离，小于引脚的直径或0.8mm两者中的较小者.A√B.元件本体，球状连接部分或引脚焊接部分有裂痕B√14封装器件A.封装体有残缺，但残缺未触及引脚的密封处.B.封装体的残缺引起的裂痕未延伸到引脚的密封处。C.封装体的残缺不影响标识的完整性.√A封装体上的残缺触及管脚的密封处.B封装体上的残缺造成封装内部的管脚暴露在外.C封装体上的残缺导致裂痕使硅片暴露.√15元件A.元件表面有损伤，但未暴露元件内部的金属材料，

7、元件管脚的密封完好.√B.元件表面的绝缘涂层受到损伤，造面元件内部的金属材料暴露在外，或元件严重形变√16焊点A.不浸润，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，象蜡层面上的水珠，表面凸状，无顺畅连接的边缘,移位焊点.B.假焊点B√A√17焊点通孔回流焊接引脚焊点控制要求：A.器件面焊盘焊点至少润湿270度B.B.引脚末端面焊盘焊点至少润湿180度，且孔内焊锡填充高度至少达50%，不能存在明显的空洞少锡。√18.引脚剪切A引脚和焊点间破裂√文案大全实用文案19底层金属的暴露A导线垂直边缘的铜暴露.B元件引脚末端

8、的底层金属暴露.√20焊锡球A距离连接盘（印制电路）或导线0.13mm的粘附的锡球，或直径大于0.13mm的粘附的焊锡球.每600m㎡焊锡球或焊锡球（0.13mm或更小）.√A焊锡球或泼溅影响电气性能.B未固定的焊锡球或泼溅，或未粘附于金属表面.√21锡点针孔/吹孔A．针孔不超过180度，而且板内通孔填充达到50%；B．针孔超过180度而不超过270度，板内通孔没有锡；C．针孔超过270度；C√B√A√22锡点毛刺A．锡点毛刺