PCBA涂覆工艺控制规范最新版本.doc

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1、1.目的:规范本公司所有类型PCBA板卡涂覆材料工艺要求、质量要求；确保产品电器性能优良、外表美观、抗热冲击、防霉、防湿，还应具有柔韧性和阻燃性。2.范围:适用于我司手工涂覆、自动涂覆、浸涂方式的PCBA工艺制程。3.权责:3.1研发部：根据产品可靠性要求选择丙烯酸类(AR)、聚氨脂类(UR)、环氧树脂类(ER)或有机硅胶类(SR)的涂料，并纳入到BOM中。3.2工程部：制定和指导涂覆工艺的流程，确保产品涂覆后的可靠性。3.3品质部：对涂覆产品可靠性评估及监测。3.4生产部：严格按涂覆工艺控制规范作业，如有不良及时反应到工程、品质。4.定义:4.1三防：

2、防霉菌、防湿热、防盐雾。4.25.内容:5.1涂覆工艺分类：5.1.1刷涂法：是最简单的涂覆方法。通常用于局部的修补和维修，也可用于简易产品生产，一般是涂覆质量要求不是很高的产品。5.1.2浸涂法：从涂覆工艺初期至今，一直有较广泛的使用，适用于产品需完全涂覆。5.1.3喷涂法：是业界最常用的涂覆方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种；是我司运用的涂覆方法。5.1.4淋涂法：贮存于高位槽中的三防漆，通过喷嘴或窄缝淋下，呈帘幕状淋在由传送装置带动的被涂物上，形成均匀涂膜。多余的三防漆则流回容器，通过泵送到高位槽中循环使用。是一种较少采用的三防漆涂覆方法。5.

3、2涂覆工艺流程：我司根据产品难易度，目前采用刷涂法（用于简易产品）和喷涂法（用于涂覆质量要求高的产品）两种，操作流程为：PCB清洁/烘烤——配置涂覆剂——遮掩——涂覆——检验——烘干（或自然固化）——检验——修补——转下工序。5.3操作规范:5.3.1涂覆前准备:确认涂覆工艺包括涂覆方式、烘干温度、烘干时间、工具、量具等。最新范本,供参考！5.3.2PCBA清洁、烘干：除去潮气和水分，涂覆前必须先将要PCBA板表面的灰尘、潮气和松香除净，使涂料很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，30—40分钟，趁热涂覆效果更佳。5．3．3涂覆剂调试：根据《产品工

4、艺要求》选取对应的涂料，按照要求比例配比，如：产品类别涂料比例涂覆方式白色家电控制板DL-5181：1刷涂法/喷涂法小家电、变频类EA1-25771：2喷涂法员车载变频洗碗机、燃气冰箱EA1-25771：0.5浸涂法变频密脚IC信越3421单组份喷涂法如需要配比的双组份涂料,如比例调配后用玻璃棒搅拌2Min，静止5Min后方可使用；不同的涂料所使用的工具一定要区分开，做好相关的标示，严格管控不能混用。5．3．4掩蔽：按作业指导书要求用治具、压敏胶带遮掩印制板上不需涂覆的区域，一般掩蔽区域：(1)非密封性电位器和继电器等元器件；(2)模块两侧及其上不装元

5、器件的导热板；(3)尚未安装紧固件的固定位置；(4)连接器和跳线器；(5)零部件的可调节部分；(6)大功率电阻(2W以上)、大功率晶体管等元器件表面(不包括元器件的引线)，如金属封装DC／DC和金属封装继电器；(7)其它无防护涂覆要求的部位。5．3．5涂覆：5.3.5.1手工刷涂5.3.5.1.1按产品尺寸及板面元件布局正确选择使用毛刷，将涂料倒入容器内，然后用毛刷粘适当胶液对线路板进行均匀刷涂（采用十字交叉法）。5.3.5.1.2刷涂面积应比器件所占面积大，以保证全部覆盖器件和焊盘。5.3.5.1.3刷涂时PCBA板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平

6、整，也不能有裸露的部分。5.3.5.1.4在往PCBA上涂三防漆时，所有连接器件、插座、开关、散热器（片）、散热区域等（不可涂三防漆元器件见附图）是不允许刷涂三防漆的,在涂刷时需使用美纹纸遮盖保护。5.3.5.1.5如果希望得到较厚的涂层，可通过涂两层较薄的涂层来获得（要求必须在第一层完全晾干后才允许涂上第二层）。5.3.5.1.6自检涂刷均匀后，将PCBA放入调控好温度、链速的烘干炉内固化。5.3.5.2自动喷涂最新范本,供参考！5.3.5.2.1按产品选择对应的载具，并将其PCBA装置好后放入涂覆导轨进板口；5.3.5.2.2对照《涂覆机操作规范》进

7、行相关的涂覆操作。5.3.5.3手工浸涂5.3.5.3.1浸涂前先将涂料倒入到浸料糟中，密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比；5.3.5.3.2按作业指导书要求方向将PCBA浸入料糟中，浸入30-60秒直至气泡消失，然后缓慢拿出，线路板表面会形成一层均匀膜层；5.3.5.3.3应在洁净而且温度/湿度受控的环境下操作，以免影响材料的点结力；应选择无残胶而且防静电的遮盖胶带，如果选择普通胶带，则必须使用去离子风机；5.3.5.3.4浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去可继续使用，如稀释剂比例偏少时，应加入适量的稀释剂后继续使用。5.3.5

8、.3.5浸入及抽出速度应加以控制，以获得满意的涂覆厚度并可减少气泡等缺陷；5.3