SMT原创改善报告.ppt

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1、报告人：QC小组2013-03-22——提高SMT品质、减少漏下THT不良率SMT质量改善报告项目日程活动日程负责人2013-3-212013-3-222012-3-232012-3-23至312013-4-1至04-15制定计划计划林炎松实际确定小组成员及职责分配计划总监实际现状贴标签质量统计现状贴标签成本统计计划全员实际设定目标计划全员实际制定改善对策计划全员实际对策具体实施计划全员实际改善效果检查对比计划全员实际改善效益计算计划全员实际一、活动计划二、成立小组提案者：负责此次改善案的提案，并指出改善重点。组长：策划改善计划，负责计划具体实施步骤，并指定实施改善方案

2、人员，及方案实施后的效果数据统计，并跟踪执行者的作业方法。负责按照监督给出的作业步骤及实施要求，并记录此作业方法的数据统计及原因。执行监督：负责计划改善后作业员执行情况；品质监督：负责计划改善后品质跟踪。提案者22组员技术指导55组员执行监督55组长55组员品质监督55执行55执行55三、现状问题1、统计12年10月至13年2月SMT漏THT不良数据，从数据看漏下不良率高，平均每月漏下次数为29次（2月份上班天数少，所以不良数较少）；详见附件不良数据；2、对这5个月数据进行分析汇总，结果如下表，其中翻白、反向、连焊、漏焊、漏贴这5项不良率最高，占不良率的78%；详见附件不

3、良数据；三、现状问题3、数据按线体的不良类型进行分析：从以上数据可以看出使用全自动印刷的S3的不良会比S1S2少（S4S5生产为普通板且S5淡季有停机所以这两条线不良相对较少），且S1S2主要以连点、漏焊、反向不良居多。三、现状问题4、数据按型号的不良类型进行分析：从以上数据看，不良主要集中为19B、15B、16B、17A等空调产品上，不良以连焊、反向、漏焊、翻白、焊贴为主。本次改善也主要集中在这几点进行。四、设定目标可行性分析：1、由于SMT炉后点检工位未按真实记录点检数据，导致出现不良后，没有改善的数据参照依据，很难对症入药；从13-03-25号起要求炉后记录真

4、实点检数据，方便后续改善。2、加大力度投入工治具协助生产，如制作IC烧写气动装置、制作IC方向检验套板、制作印刷底座定位治具、制作印刷专用柜子等，以提高SMT质量。3、根据SMT行业经验，80%的不良主要为印刷工位造成（从S3[全自动印刷机]线与其它线的不良对比数据也可看出），本次改善主要重点就是改善印刷质量，只要控制住印刷质量就能控制住SMT品质，所以本次改善设定目标是可行。现状目标29次/月每月THT投诉次数15次/月目标是可行的五、原因分析、制定对策类型造成不良的主要因素制定对策负责人翻白料架未安装磁垫片，元件编带由于静电导致元件翻白，设备贴装未能检测出元件翻白，导

5、致不良贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查，将翻白元件挑出林炎松反向IC烧写装盘时装反制作IC烧写气动装置林炎松制作IC方向检测套板，每盘IC进行检验齐明连焊钢网开口不合理，焊盘开孔偏大重新确认钢网检验标准是否合理林炎松根据钢网检验标准确认钢网开孔是否合理张小龙印刷机PCB定位不平稳，容易造成钢网划伤、变形，造成刮刀变形等不良，最终导致锡膏偏厚、偏宽出焊盘、坍塌等不良制作印刷PCB定位夹具林炎松张小龙在印刷过程PCB板与钢网接处面小，久而久之钢网张力变小，导致印刷时第1pcs板正，最后1pcs板锡膏偏移漏焊IC翘脚导致部分引脚漏焊制作IC烧写气动装置林炎松锡膏的铲刀

6、锡膏干，导致钢网堵孔制作印刷专用柜，保证铲刀上干的锡膏及PCB板上的板屑不会污染到钢网林炎松PCB板屑多，导致钢网堵孔漏件主要为33C双面板过炉，第1面的元件碰到网带导致掉件更改生产工艺，IC用高温先生产，LED用SBA后生产，过炉时使用报废PCB定位林炎松未记录真实点检数据SMT炉后全部记录真实点检数据张小龙小组通过分析讨论，分析出主因、制作出对策如下表：六、对策实施1、翻白：对策1---贴片机的PARTS库增加元件底部的亮度检查改善前对策示图说明无亮度检查增加亮度检查后，S1-S3再现无发现翻白不良（13-01-15完成）已完成六、对策实施1、翻白：对策1---贴片机

7、的PARTS库增加元件底部的亮度检查改善效果---改善日期为2013-01-17号改善前改善后示图说明改善后无再发现CHIP件翻白投诉，只有S4/S5出现3个IC反面（S4S5的YAMAHA设备设置亮度识别后抛料率较高，现未设置亮度识别，但YAMAHA生产空调产品的机率小，生产普通板CHIP件少，所以松下的增加亮度识别后，翻白的不良就能减少很多）改善效果六、对策实施2、反向：对策1---制作IC烧写气动装置改善前对策示图说明每个手动打开IC烧写座，作业烦琐目前已改完19B型号，改后一次性打开8个IC烧写槽，将作业方式简化，提