牙髓病根尖周病病因与发病机制课件

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1、病因及发病机制病因(Etiology)细菌因素Microbialagents物理因素Physicalagents化学因素Chemicalagents免疫因素Immuneagents一、细菌因素（Microbialagents）致病菌1、研究背景1)1890年Miller证实坏死牙髓中有细菌存在2)1965年Kakehashi实验表明细菌在牙髓根尖周病的作用3)1974年Korzen观察了混合感染在牙髓与根尖周病的作用4)70年代根管细菌学研究提示兼性厌氧菌的存在5)目前认为:根管和根尖周感染是以厌氧菌为主的混合感染,厌氧菌在牙髓和根尖周病发生与发展中起着重要作用2、细菌检出情况1

2、）牙髓炎症：多为兼性厌氧菌和厌氧杆菌；如髓腔开放，可检出多种细菌包括真菌2）感染根管：主要为专性厌氧菌，常见优势菌为卟啉单胞菌、普氏菌、梭形杆菌等3）根尖周炎：认识不足感染途径（Pathways）1、牙本质小管Dentinaltubules2、牙髓暴露Pulpexposure3、牙周袋途径Periodontalpocket4、血源感染Anachoresis牙本质小管暴露Dentinaltubulesexposure牙髓暴露Pulpexposure牙周袋途径Periodontalpocket血源性感染（极少见）三、致病机制1、细菌产生的致病物质（荚膜、纤毛、胞外小泡、内毒素、酶、代

3、谢产物），直接损害组织细胞2、引发炎症与免疫反应，间接损伤组织细胞牙髓充血急性牙髓炎恶性循环理论四、宿主对细菌感染的反应二、物理因素（Physicalagents）1、创伤（trauma）包括：急性、慢性创伤病机：根尖部血管挫伤及断裂，牙髓血供受阻，引起牙髓退变，发炎或坏死2、温度（temperature）包括：备洞产热、充填、抛光产热病机：温度骤变引起牙髓充血、牙髓炎3、电流包括：相邻或对颌不同金属修复体接触产生电流、电外科手术触及金属修复体；医源性设备病机：电流引起牙髓的充血、变性、坏死4、激光(Laser)病机：激光造成牙髓充血、坏死三、化学因素（Chemicalagent

4、s）1、充填材料（Fillingmaterial)材料本身及材料在反应过程中产生一些对牙髓有刺激的物质2、酸蚀剂、粘接剂(Dentin-conditioninganddentin-bondingagents)3、消毒药物1）窝洞消毒：慎用2）根管消毒：正确使用四、免疫因素细菌及产物、部分根管治疗药物具有抗原特性、引起变态反应本章需掌握内容牙髓、根尖周病的病因谢谢