微电子学专业本科培养方案

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1、微电子学专业本科培养方案一、培养目标本专业培养具备坚实的数理基础及创新精神，掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和实验技能，掌握大规模集成电路及其它半导体器件的设计方法和制造工艺、电路与系统的设计知识，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。二、基本规格要求本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素质，掌握大规模集成电路及其他半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路与系统设计、电路分析、器件工艺设计与分析和版图设计等基本能

2、力。毕业生应获得以下几方面的知识和能力：1.掌握数学、物理等方面的基本知识和基本理论；2.掌握半导体物理、半导体器件和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的原理与设计方法，具有VLSI制造的基本知识与技能，掌握新型设计软件；3.掌握电子电路技术、计算机原理与应用、软件设计与制作等基本知识，以能适应在相应专业（如通信、电子技术、自动控制、计算机应用等）的工作要求；4.掌握微电子学基本实验技能；5.了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态以及电子产业发展状况；6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息

3、技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析试验结果，撰写论文参与学术交流的能力。7.熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其他法律法规。要求学生在校期间必须修满184学分方可毕业。三、主干学科电子科学与技术四、主要课程和特色课程主要课程：模拟电子技术、数字电子技术、理论力学、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体集成电路原理与设计、集成电路工艺原理、集成电路CAD、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺、微电子学专业实验和集成电路工艺实习特色课程：集成电路工

4、艺原理、集成电路CAD、半导体集成电路原理与设计、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺五、学制与学位学制：基本学制修业年限为4年，采取弹性学制，可在3～6年获得全部学分，完成学业。学位：授予理学学士学位。六、各类课程学时学分分配表课程类别课程性质学分占总学分比例（%）学时占总学时比例（%）公共基础课必修8043.5138254.6选修63.3963.8学科基础课必修42.523.173429.0选修63.3963.8专业课必修84.31606.3选修42.1642.5集中实践环节31.517.134.5周课外活动和社会实践63.3合计184

5、1002532100七、教学进程安排附表一、微电子学专业学历附表二、微电子学专业教学计划进程表附表三、微电子学专业实践教学环节安排表附表四、微电子学专业双语教学、计算机教学课程安排表附表一微电子学专业学历学期周数起止年月日1234567891011121314151617181920212223242526272829理论教学周数实践教学周数教学总周数一2005.9.6~2006.1.15⊙⊙⊙⊙·············：：=====13419二2006.2.20~2006.7.16···········+·····：：●×======16321三2006

6、.8.28~2007.1.21················：：△廿廿======16321四2007.3.5~2007.7.29················：：○○○=====16321五2007.9.3~2008.1.20················：：○○======16220六2008.3.3~2008.7.20················：：▲▲=====16220七2008.8.25~2009.1.11················：：▲▲======16220八2009.2.23~2009.6.21▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏▏

7、▏√01717符号说明：⊙军训及入学教育·理论教学：考试=假期○实习※课程设计●综合实验、计算机实践+金工实习△公益劳动/学年论文廿社会实践（调查）▲科研训练▏毕业设计（论文）√毕业教育×机动说明：理学院的不同专业的金工实习根据具体情况分别安排在第11-14周附表二微电子学专业教学计划进程表课程类别课程性质课程编号课程名称学分学时其中各学期学分分配备注备注课内实验课外上机第一学年第二学年第三学年第四学年内外12345678公共基础课︵通识教育课︶必修11010011法律基础232266211010021思想道德修养34840834×10周11020011马克

8、思主义哲学原理34840834×10周1102002