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1、PADS制作4层PCBA板的练习 在这里使用Orcad和PADS9.3来进行4层板的PCBA制作。线路图参看博文“Allegro制作4层PCBA板的练习-非接触式传感器” 步骤一：软件的安装首先是关于安装，由于是来自不同家的软件，在license方面为存在冲突，不过据说Allegro16.5和PADS9.3共同安装不会产生冲突。Allegro16.5和之前的版本不同，16.5开始使用用户变量存放allegro的路径，系统变量存储mentor路径，这样不会打架；之前的版本都是用的系统变量，如果出现mentor的变量在前面，会无法开启allegro。我的方法是先装ALLEGRO
2、再装PADS.如果要先PADS的话，你装好PADS后，在环境变里找到“PATH=****”这一项，然后先把路径内容复制起来，等装完ALLEGRO后再把这些内粘贴到新的“PATH=****”里面就可以了。PADS9.3的认识PADS9.3的界面 A.系统预设线宽设置B.整个板子Top正面限高及Bot背面限高C.DefaultFont：设置预设字型D.一般文字线宽(LineWidth)与大小(Size)E.元件编号(ReferenceDesignators)的线宽(LineWidth)与大小(Size)F.HatchView在文件中的RMB是指RightMouseButton(
3、点鼠标右键）绘制板框元件库选择焊盘，RMB(鼠标右键）-STEPandRepeat，可以对该焊盘进行复制。若选择Polar,可以将该PAD围成一圆形。在现有封装的基础上，改变焊盘选择该封装-RMB-EditDecal,选择需要改变的焊盘，RMB-Properties...,点击PadStack,在PadStackProoperties对话框中可以选择或者改变自己所需要的焊盘。File-SaveDecalAs...,可以将新焊盘重新命名并保存到自己的库中。选择零件-RMB-SavetoLibrary,可以将该零件保存到自己的库中，如下图。规则设置铺铜设置以上图片摘自泓泰的PA
4、DS9.3LAYOUT , 由于本人是菜鸟，刚刚接触PADS9.3，故下载了些相关资料对其做了相关了解。更多信息请查看后面的相关资源。以下我们正式开始起航我们的4层板的PCBA制作吧。步骤一：创建封装 除了标准的0402封装的电阻电容以及标准的SOP-8封装的LMP7702，我们需要建立的封装还有4PIN的连接器CON4_146X50。Active触点（18个小触点，1个大触点（该触点在做PAD时添加对绿油的覆盖）），另外关于板边的shileld所添加的过孔我们以创建零件的方式来实现.首先创建一个属于自己的库，以便在新建立的库中调用新建立的零件。File-Library,
5、在LibraryManager对话框中，点"CreateNewLib...".在这里我命名为PADS_David_lib.pt9。创建连接器，进入封装编辑器，Tools-PCBDecalEditor,打开工具栏中的DraftingToolbar，选择Terminal工具,弹出AddTerminals对话框，选择ok,并放置焊盘。选中该焊盘，RMB-Padsstacks...,编辑焊盘。在这里我们要建立的是一个长宽分别为98.43mil,23.62mil的贴片方型PAD。在分别向下和向右新增焊盘。选中焊盘-RMB-StepandRepeat...-焊盘添加完毕，开始添加丝印，
6、选择2DLine,并在指定位置绘制（可通过快捷命令s定位，w定义线宽）以上是通过手工的方式生成的封装，当然我们也可以Wizard(向导）来生成。保存封装到指定零件库。File-SaveDecal, 创建Active大触点进入封装编辑器，Tools-PCBDecalEditor,创建新的封装，File-NewDecal。进入封装编辑器，Tools-PCBDecalEditor,打开工具栏中的DraftingToolbar，选择Terminal工具,弹出AddTerminals对话框，选择ok,并在原点放置焊盘（s00)。或者随意放置，后续可以通过RMB-Properties.
7、..,调整该焊盘的放置位置。选中该焊盘，RMB-PadsStacks...,编辑焊盘。在这里我们要建立的是一个直径为1.524mm(60mil)的圆形PAD。建立圆形PAD完毕，可以添加直径为铜皮Tools-Options,在Designunits中可以选择需要的单位。(查看铜皮尺寸的方法：RMB-SelectText/Drafting,选择铜皮边缘，RMB-Properties...,即可。Copper-RMB-Circle,绘制圆形铜皮保存封装到指定零件库。File-SaveDecal, 创建板添加有过孔的sh
