PCBA板焊接标准

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1、技科息信新邦建福技科手机PCBA板焊接标准息信新邦建福技版本V1.0科息信新邦建福2011年08月30日批准发布2011年08月30日生效实施程序文件福建邦信信息科技有限公司制订部门QA文件编号BX-QA-005手机PCBA板焊接标准版本V1.0生效日期8月30日页次第2页共22页序制订/更制订/版本内容修订要点批准号改日期更改人1V1.0初版发行2011/8/30谢克勇/2345技科息信新邦建福技科息信新邦建福技科息信新邦建福拟稿：会签：谢克勇审核：/批准：林武芳程序文件福建邦信信息科技有限公司制订部门QA文件编号BX-QA-005手机PCBA板焊接标准版本V1.0生效日期

2、8月30日页次第3页共22页目录1、目的………………………………………………………………………………………………………42、适用范围…………………………………………………………………………………………………43、检验工具…………………………………………………………………………………………………44、检验定义…………………………………………………………………………………………………44.1允收水准（AQL值）……………………………………………………………………………………44.2缺陷定义及级别定义……………………………………………………………………………………44.3检验条件（

3、含测试夹具）………………………………………………………………………………44.4持板方式…………………………………………………………………………………………………技45、PCBA外观检验…………………………………………………………………………………………科5息5.1晶片零件检验标准………………………………………………………………………………………信55.2筒形零件检验标准………………………………………………………………………………………新6邦5.3L型管脚零件检验标准…………………………………………………………………………………7建5.4J型管脚零件检验标准………………………

4、…………………………………………………………福技8科5.5零件组装方向确认………………………………………………………………………………………10息5.6电子零件组装浮高与倾斜………………………………………………………………………………信10新5.7零件破损…………………………………………………………………………………………………11邦5.8焊锡方面问题……………………………………………………………………………………………建115.9BGA焊接标准……………………………………………………………………………………………福155.10屏蔽盖检查标准……………………………………………

5、……………………………………………175.11PCB检验标准……………………………………………………………………………………………技175.12其它检验标准……………………………………………………………………………………………科错息误!未定义书签。信6、参考文件……………………………………………………………………………………………………新20邦建福程序文件福建邦信信息科技有限公司制订部门QA文件编号BX-QA-005手机PCBA板焊接标准版本V1.0生效日期8月30日页次第4页共22页1目的：为了公司规范EMS工厂对手机PCBA焊接和检验标准，确保EMS工厂PCBA板质量标准

6、统一。2适用范围：适用于邦信信息公司所有EMS工厂生产和出货检查。3检验工具：防静电手环、静电席、手套、红标签、塞尺、检验记录表、放大镜、MMI测试冶具、综测仪等检验工具。技4检验定义:科息4.1允收水准（AQL值）：信新4.1.1严重缺陷（Critical简称“CR”）AQL=0邦建4.1.2主要缺陷（Major简称“MAJ”）AQL=0.4福技科4.1.3次要缺陷（Minor简称“MIN”）AQL=0.65息4.2缺陷定义及级别定义：信新4.2.1严重缺陷：产品存在对使用者的安全造成伤害、违反法律规定或造成功能完全邦建失效的不良品，包括导致功能失效的外观不良品。福4.2.

7、2主要缺陷：影响产品的使用功能或性能参数超出规格范围。4.2.3次要缺陷：上述缺陷以外，其它功能不影响产品使用的外观性缺陷。技科4.3检验条件（含测试夹具）：息信4.3.1照明度：室内常规的荧光灯或白炽灯，亮度不小于800nil.新邦4.3.2清洁度：检验前需确认所使用的工作平台清洁及配带清洁手套。建4.3.3静电防护：凡接触PCBA都必需配带静电防护措施（戴有线静电手环、静电手套）。福4.3.4MMI测试冶具。4.4持板方式：程序文件福建邦信信息科技有限公司制订部门QA文件编号BX-QA-005手机P