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1、开关电源生产流程各区段质量要点REV.:B第5頁，共5頁1.手插件之零件加工段(HP)；1.1.加工零件后应作首件检查，以避免零件脚过短,脚距不符；1.2.套管应高于零件本体2~3MM；1.3.零件脚长规格一般在3.0±0.2MM之间1.4.零件脚距是2.5MM的整数倍；1.5.晶体锁附于散热片后不得松动,螺丝之垫圈须锁平；1.6.散热片上的绝缘片和绝缘豆不可漏失，并且需用治具检查晶体与散热片之间是否短路；1.7.晶体涂散热膏时涂抹的面积须达100%；2.手插段(HI):2.1.线材不可插错孔位,不可攀线2.2.零件不可漏插,错插,浮插,反插,飞
2、脚,损件等；2.3.插件的一般规则:先小后大，先低后高，先内后外．2.4.关于插件顺序则依照双手作业原则进行.2.5.对有极性的零件(电解电容、二极管、三极体)应特别注意零件不可插反，并在方向性一栏填写其极性“有”。2.6.散热片之晶体螺丝不可碰到变压器,并且之间应保持一定的安规距离；2.7.L.Q.C发现问题后作记录并及时反应到相关作业员；2.8.贴版本标签(REV:XX)于PCB之大电容顶部；开关电源生产流程各区段质量要点REV.:B第5頁，共5頁1.补焊段(TU):恒温烙铁头型号分无铅和有铅.无铅和有铅铬铁头又有尖头和平头之分.无铅温度规格
3、分:350℃+-30℃&380℃+-30℃.开关电源生产流程各区段质量要点REV.:B第5頁，共5頁1.1.有铅温度规格分:300℃-350℃&350℃-400℃.；1.2.散热片及小PCB倾斜不可超过5度；一般零件倾斜不可超过15度,或碰触相邻之零件；1.3.焊点不可有空焊,包焊,桥接,锡裂,针孔,等情形；1.4.PCB不得破损,裂痕,伤及金道；1.5.金道不可浮起或翘皮,且金道缺口不得超过1/3宽度；1.6.不可漏点胶且黄胶须包覆零件本体园周之一半,胶不得沾及其他不该点的零件。1.7.可调电阻应点硅胶固定；1.8.点胶若无特别要求,则按人工操
4、作标准要求点胶面积须大于零件与PCB板接触面积的50%。1.9.PCB上不可残留有锡屑,渣,等异物；1.10.零组件不可异常发黄,焦黑,破损,断裂；1.11.单面板零件脚出基板长度一次侧规格在0.8MM~3.0MM之间,二次侧规格在0.8MM~4.0MM之间；双面板零件脚出基板长度规格在0.4~2.0MM之间.(依机种SAI,或外观图而定).开关电源生产流程各区段质量要点REV.:B第5頁，共5頁1.组装段的加工段(AP):1.1.零件脚及线材芯线卷绕时和端子完全接触且大于半圈小于一圈.1.2.电容勾于INLET后，电容脚绝缘漆端距端子的距离最大
5、5MM.1.3.马口铁与INLET本体之间不可有空隙,马口铁孔位与INLET孔位相对齐.1.4.焊接后芯线的外形可辨认,且吃锡良好,焊点光滑无锡尖.1.5.电容及线材套套管，吹缩时将套管推至吹缩包覆焊点及零件本体.2.组装段(AS):2.1.各螺丝不得滑丝,松动；2.2.指拨开关,输入插座,风扇之方向不可反向；2.3.INLET上的大电容不可堵住客户预留孔且电容脚不可碰到PCB.2.4.产品组装后,其机壳间隙A面不得大于0.8MM；B面不得大于1.0MM；C面不得大于1.2MM2.5.风扇线有正负极:红(+),黑/兰(-),且插线处须点黄胶；2.
6、6.指拨开关和输入插座线须绞线,插入PCB孔位不得出错；2.7.CASE上要贴版本标签REV:XX；2.8.确实测量每一根输出线长度,出规格均视为不良品；2.9.电动起子扭力须与MOI一致；2.10.不可少绑束线，机壳内不可有其它异物；2.11.需要套套管位置不可缺失开关电源生产流程各区段质量要点REV.:B第5頁，共5頁1.1.机台点胶类一般有:黄胶,白胶,绿胶,硅胶,热熔胶,灰胶,RTV胶.2.包装段(PK):2.1.用白电油清洁机壳，机壳不可有刮伤,污渍,生锈；2.2.经过HIPOT/FINALATE测试OK后需贴HIPOTOK/ATEOK
7、标签于机壳；2.3.主标签不可起泡,破损；2.4.条形码标签需用读码器进行读取；2.5.各种标签(主标签,条形码标签,周期标签,版本标签,警告标签,HIPOTOK/ATEOK标签…)不可漏贴；2.6.线材不可刮伤,压伤,烫伤,捺印不清,线材脱离HOUSING；2.7.各部位螺丝不可松动,滑牙,遗漏；
