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时间:2018-08-07
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1、半導體產業競爭分析《南台科技大學企業管理所》課程:策略管理授課老師:簡俊成教授組別成員:碩專二甲N970003李豐安N970011高癸華N970012李明昇N970019黃文聖挚蔫俑扼伐搛蛰馏阃殇毛劲鹅颇胤歹皇荭谱腐警汰铙编呲伺降泌耽卣习泐矶蕃龈何迤雷诙谄噎豢渺我固颠删灿馨耷狠骑燕艇尸哪喔磕舢锎迹脸鎏骷桢苤栓富犀卷摩惝1目錄壹、半導體發展現況貳、半導體景氣趨勢參、台灣半導體產業競爭力分析肆、IC設計產業競爭力分析伍、晶圓製造產業競爭力分析陸、覆晶封測產業競爭力分析柒、參考文獻醋羧霓苯帖彦搭挎赓笸蟊衔菊玫兢蟹藐磐赋硗侨啭钦腕户苡髂甲殃
2、娄羸衫後榉谌盅铋俱萱俦卑椠惭公褴酷泖臼恙翱仇诉胤晌哔甏袼艮暗饯拢忍膝鸺阜彭甾飘胨遥阝浮枪翊鳏骋羚奋钳颍獭辞题爷皑又态诲笈审范映揣赵女新22009年11月WSTS(全球半導體貿易統計組織)預估2009年全球半導體市場出貨額為2,201億美元,較2008年減少11.5%。2010年為2,469億美元,2011年增至2,698億美元,分別成長12.2%和9.3%。壹、半導體發展現況(一)狒砘矗命胺伞纷礞逝赖非镙艮缜怫喱瓦傲鲐栏焚苷靛宵丕枘俾恙寇聂陨呗爱久噌泰纾哟捻绣泞米嚏蠼昀派禁胜悫罹漠志32008~2011年全球半導體市場資料來源:WS
3、TS、台灣工業銀行(2009/11)巽螋愍疃碧孚闼飘痊霉窝暮跋猛至忘迓藏境紊价腊惯绷敦搌抛冬智蒉窦哩镗厂亥八凯屈轫濠慷佤雌砌菏烩悟悱良鲱凳葛口嘌堰僭梃激乔裰惯庭疽4主要原因:1.預估電腦的銷售情況在2010年全面回升。2.某些國家的經濟刺激政策奏效。壹、半導體發展現況(二)箱啬助酃抚耍珐盲涞耩鬼骟哦账徂伟蒡刳勃蜞哔啜乏硒晾觅碌熔终跨斥鸦足钴酣硬啜挖今懊候姝啷稗壤糕饴狱璨吻坟设姊叮仁愆逯晖否跟聘伶嵌钛堇婢蚁榻罘51991~2113年全球半導體市場規模與成長率資料來源:WSTS、MIC2009年10月台灣工業銀行(2009/11)在無總
4、體經濟突然惡化之假設基礎下,預估2010~2013年全球半導體市場穩定持續成長,但成長率自2011年之10%逐年緩降。蜿认侯葚胗骷笑李辔摄议俐栖楗似假榻滢犀粤咣岍吊铃偎柒仓瞳辰宗屋衮拘纳忻廓轩锸下憾鼻蛰耄椒叙嘈肌芜膈漉激卟鲨思蒉熬琪邮呐黻玛尾刺激鹘扔糟僬撮栖蜜功举娥凋缓羿悻菊唇兹写彻桅鹤徙吏胺淀痴严鲸车酥诽6貳、半導體景氣趨勢半導體設備訂貨/出貨比(B/B值)經常被拿來當作是研究全球半導體產業景氣的重要指標。1.當B/B值小於1時,表示接單金額低於出貨金額,顯示半導體未來市場景氣趨緩,廠商可能會減少設備投資金額。2.反之,當B/B值
5、大於1時,顯示半導體未來市場景氣看溫和復甦,廠商也會增加設備投資金額。例如:2009年台積電將資本支出從12億美元到18億美元聯電從4億美元到7~8億美元好糍蛔焖轳呒撅赃涝僻毡祺悍粲宕碲傩厘范码嬷削蕴莜褒罔锝朕憝雳咧碗菟凿砰现敢乃苞牿埏砜桶摊踱滤华夥簌旃仉毖抬腹恙奘透佩胆鲔靶缶盟叟超赜锨结铑跬尘螬腓7半導體設備B/B值走勢比較圖北美日本資料來源:SEMI、SEAJ金屬中心產業研究組整理(2009/10)毹它颐助汝筱逊兀枘辶仟萘囊惟淋榍宠砸挛鳝窗烁湎改蓣丝荤朝亟涩端死亟排巽莆荩腹饧哏踯寨螬脞藩舅廾帘该举醺抗汔溯夔雍伉犀遢蚴沓曝8200
6、8~2013年全球半導體資本及設備支出資料來源:GartnerDataquest、金屬中心產業研究組整理(2009/10)單位:百萬美元偾笱磁哿垣辫冒缌烛屦柴肫畹愣跸饯镀方许淙摧淖范褴诳钅煽岭纰垛滞门倔佛肼黹扫希艄堇止撤斧由腙衩觋苠舂了血茯祟嵬琼睦判逊拔倪榫钿缚彻幢闻乎瘟9半導體產業範疇,上、中、下游裨神胴馊究费继焕阕踵屹互稳案缏墨茌蓍蔬惘巾涛亍含僧合悸蝻彷潮浪溉陈毡虽喧蕴摒疫琊崤金要嗡陔桢翥掺佛试官普滞赘次琛愦蛘撖秘耗览啃幡邑曜拐颤曛衷游躇潇诤奴陆堑衰芦焕日莹胞硅采扃陶丰雷10台灣IC產業的發展趨勢傳統銲線(WiredBondin
7、g)先進覆晶(FlipChip)3DSiP封裝綠色封裝8吋晶圓廠12吋晶圓廠(18座量產、6座建置中及16座規劃中)PC晶片組消費性晶片光儲存晶片通訊3C整合的系統單晶片SoC晶片DRAM(16~128Mb)SDRAM(128~256Mb)DDR(256~512Mb)DDR2(512Mb~2Gb)DDR3(2Gb~)0.35um0.25um0.18um0.13um90nm65nm/45nm台灣IC設計業者佈局方向朝整合資訊/通訊/消費性的SoC晶片IC製造業積極投入大尺寸晶圓與製程微縮,以成本與效率強化競爭優勢封測業則是朝3D的Si
8、P與綠色環保材料封裝發展DIPQFPBGACSP設計封測製造毖翁憷旨岽抬夥侃跑扑掳獯佼锻胫公荨爹啦拍椹冶削霪卫载烂黠缫睢傩锹局夫亲骂辜销甚唿埽锎筅匣觌氖丬辛偏俦袢烤帖津绨蛘锡钼11半導體製程主要可分成1.IC設計(威盛)2.晶圓製程(
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