251sdm焊线制程检验规范

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1、文件名称：SMD焊线制程检验检验规范版本：A页次：5/5文件编号：版次：A0生效日期：2006-09-20说明1.范围:已焊线之半成品(SMD)系列。2.使用设备及工具:显微镜、镊子、拉力计。3.抽检方式:(1)每2小时抽检3片进行外观检查。抽检重点:a颈部错位或受损.b.拨铝垫或焊球松起。(2)晶线拉力试验每台机每1小时抽检5PCS(做拉力之材料需夹线处理).4.检验项目:标示检查、外观检查、特性检查。5.记录:晶线拉力值记录于焊线拉力统计表。6.判定标准:(1)外观检查:A):不良率出现在P管制图以下(a)-(e)异

2、常情形,则开立“制程矫正措施单”且追溯前2小时之批量材料再Q检,Q检不良率在(a)-(e)情形则将此两批材料全数退回生产线重工、全检。(a)点超出管制上限.(b)点落在P管制上限线上时.(c)连续7点落在中心线之上或之下.(d)连续7点上升或下降.(e)任何其它明显非随机的图形.B)芯片暗裂有1PCS不良时,生产线停机台调整,IPQC开立“制程矫正措施单”IPQC追溯前2小时材料进行抽检,生产线须对前2小时材料进行全检,超过1%(含)则整批材料(含2小时材料)报废。(2)特性检查:A、焊线拉力值1PCS(含)以上不良时,

3、开立“制程矫正措施单”,若不良在4g(含)以下时,则追溯前1小时材料报废。编写：审核：批准：文件名称：SMD焊线制程检验检验规范版本：A页次：5/5文件编号：版次：A0生效日期：2006-09-20说明b.焊线拉力值OK而断点在A点或E点时,则开立制程矫正措施单,同时此批材料需做试验验证其特性,并把其处理结果写于制程矫正措施单备注栏内.7.其它(1)外观抽检时间不可超过2小时.(2晶线拉力抽检时间不可超过1小时.(3)P管制图界限的设定.CL中心线设定=∑r(总不良个数)/∑n(总检查个数)UCL(管制上限)设定=式中

4、n指平均单次样本大小,表示平均不良率.检查项目品质特性及标准使用设备备注标示检验.流程卡型号与所载材料型号不符。/流程卡与材料所载不符。/外观检查1．漏焊：遗漏未焊。（图一）显微镜2．错焊：晶线未焊于工作指示单所规定的焊接线路上。（图二）显微镜3．松焊：焊线后第二焊点松起。（图三）显微镜4．边焊：第二焊点在小支架边缘处算起2mil以内。（图四）显微镜编写：审核：批准：文件名称：SMD焊线制程检验检验规范版本：A页次：5/5文件编号：版次：A0生效日期：2006-09-20检查项目品质特性及标准使用设备备注外观检查5．焊球

5、大小：5．1厚度大于等于13μm小于等于25μm。5．2压扁后球径100～120μm,且不可将铝垫全部覆盖。（图五、六、七）；铝垫直径或宽度小于100μm时，焊球占铝垫面积75%以上即可。双焊线晶球径86-95μm，且晶球不可超过PAD。显微镜6.拔铝垫:晶球将铝垫拔起。（图八）显微镜7．断线：晶线断裂正、负极未连接。（图九）显微镜8．线受损：晶线表面被外物刮伤，有刮痕，但未足以造成断线或导电不良者。（图十）颈部错位：线径不可错开在H（颈部）外或线径不可有缩小现象。（图十一）显微镜9．弧度不良及塌线之规定如下：符合A、B

6、、C、D四者为合格，E为不良。A、弧主鞍低可能造成晶线颈部受力或塌线或钢咀撞损芯片。（图十二C）B、弧度过高可能日后造成塌线。（图十二B）C、为防止封胶后线弧塌落，自焊站A尺寸至少保有3根晶线线径以上之距离。A处最小不得低于1根晶线线径或晶线界于碗边缘不小于1根晶线线径。（图十二D）D、弧高须在规格范围内。（图十二A）E、线弧倾斜不得凸出超过芯片宽度。（图十二E）F、SMD系列B角度不小于30°。（图十二G）G、金线不得受到外力挤压而形成线形绕曲或转折。（图十二F、H）H、晶线下塌不可超过两极性中央的1/2或小于90μm

7、。（图二十七）显微镜10．焊线线尾：第一焊点不可有线尾存在，第二焊点线尾是从第二点的余尾算起不可超过0.15mm.(图十三)显微镜11．杂物：不得有杂物。显微镜12．芯片松起焊线时芯片由于受力形成松动、不可有芯片翘起、松动及裂痕。（图十四）显微镜检查项目品质特性及标准使用设备备注编写：审核：批准：文件名称：SMD焊线制程检验检验规范版本：A页次：5/5文件编号：版次：A0生效日期：2006-09-20外观检查4．晶线弧高（图二十六）显微镜5．晶线线径区：1.0mil晶线，线径为1.0mil。显微镜(晶球頸部25μm後至第

8、二點頸部25μm前)晶片(晶球頸部25μm以內)(晶線與支架接觸面)不可有殘留金(第二點頸部25μm上內)(晶球與鋁墊接觸面)不可有殘留金B25μmD25μm支架线型位置说明图三十焊点上限焊点宽度不可大于100μm,焊点过大过扁,应力集中易造成晶线断线。不亮NG图三十一焊点下限焊点宽度不可小于50μm,焊点过小,晶线