第五章 表面组装技术与微组装技术

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1、课题第5章　表面组装技术与微组装技术5.1　表面组装技术概述5.2　表面组装元器件授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．了解表面组装技术的发展和基本内容。2．学会区分不同类型的表面组装元器件。能力目标培养学生观察和比较事物的能力，为以后实际组装元器件打好理论基础。情感目标培养学生积极的学习态度和学习表面组装技术的兴趣。教法直观分析法教材分析重点表面组装元器件的分类难点认识不同的表面组装元器件教具不同种类的表面组装元器件分别至少一件（没有条件的学校，可以用照片代替）。板书设计第5章　表面组装技术与微组装技术5

2、.1　表面组装技术概述一、表面组装技术的发展表面组装元器件二、表面组装技术的主要内容表面组装工艺表面组装设备三、表面组装技术的优点5.2　表面组装元器件一、分类（按功能分类，按端点引脚形状分类）二、表面组装元器件的包装常见包装形式有：(1)盘带式；(2)管杆式（棒式）；(3)托盘式；(4)散装。教学过程教学环节教学内容教学调控时间分配本章简介引入本章将主要介绍表面组装技术的一些相关内容，包括表面组装元器件，表面组装材料，以及表面组装工艺及设备等等，旨在让读者对表面组装技术有个大致的了解，进而对未来组装技术的发展有所认识。如今的电子产

3、品逐渐朝微型化和集成化方向发展，而接下来要介绍的表面组装技术是实现电子系统微型化和集成化的关键之一。前2节为一讲，后4节为一讲4课时教学环节教学内容教学调控时间分配新授课5.1　表面组装技术概述一、表面组装技术的发展分析表格1．第二代与第三代装联技术均为THT,简单比较表中各项指标的区别。2．第四代为SMT，与前几代相比发生重大变革，认真比较各项指标的不同点。3．第五代起步不久，是前几代的进一步发展。二、表面组装技术的主要内容（注意：此处只需对表面组装技术的内容形成初步的印象。）三、表面组装技术的优点1．组装密度高（体积小，重量轻）

4、。2．可靠性高片式元器件：抗振动能力强，自动化生产程度高；贴装工艺不良焊接率小；用SMT组装的电子产品出现故障几率较小。3．高频特性表面封装元件设计的电路最高频率达3GHz,远大于采用通孔元件的300MHz。4．降低成本5．便于自动化生产为了使自动插件机的插装头将元件插入而不碰坏元器件，需要足够的空间间隙，即印制电路板需要足够大的面积才能使穿孔安装印制电路板实现完全自动化，而目前的印制电路板面积还达不到要求；小元件及细间距器件均采用自动贴片机（此处无需深究，只需有此概念）生产，以实现全线自动化生产。5.2　表面组装元器件一、分类1．

5、按功能分类（简单介绍）见教材P128让学生快速浏览表5.1（参考教材P129图5.1）6分钟6分钟7分钟教学环节教学内容教学调控时间分配新授课2．按端点引脚形状分类(1)金属可焊涂层（无引脚焊端）典型元器件有片式电阻、电容等。(2)金属端帽典型元器件有圆柱形电阻和圆柱形二极管。(3)L形或鸥翼型典型元器件有SOIC、QFP等。(4)C形或J形典型元器件有PLCC等。(5)球形典型元器件有BGA、MCM等。注意：1．片式元件以尺寸的4位数编号命名封装，如0201（02代表长度为0.02in，01代表宽度）。in与mm(毫米)的换算方法

6、见教材P132表5.42．圆柱体元器件尺寸的标注：例如1.4×3.5表示直径为1.4mm，长度为3.5mm。3．SOIC分为SOJ和SOP两种。(1)SOJ引脚从封装两侧引出向下呈J字形，SOP引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）；(2)两者引脚中心距均为1.27mm，引脚数SOJ为20~40，SOP为8~44；(3)SOJ通常为塑料制品，SOP封装材料有塑料和陶瓷；(4)SOP是普及最广的表面贴装封装，引脚中心距小于1.27mm的也称为SSOP，装配高度不到1.27mm的也称为TSOP；4．四侧引脚扁平封装(QFP)的特点及缺点

7、，PLCC、BGA、COB、MCM的特点。二、表面组装元器件的包装1．表面组装元器件的包装便于运输、储藏以及便于自动生产时的上料需要。2．常见包装形式。结合教材上的图形进行介绍介绍各种形式的特点。26分钟25分钟教学环节教学内容教学调控时间分配巩固练习课后小结课后作业老师准备几件表面组装元器件让学生判断类别（分别按两种分类标准判断）。表面组装技术的主要内容，表面组装元器件的类别（两种分类标准），表面组装元器件的包装形式。复习各种元器件的特点，加深印象，学会区分不同类别的元器件。剩余时间让学生自行复习本讲内容。10分钟课后回顾课题第5

8、章　表面组装技术与微组装技术5.3　表面组装印制电路板（SMB）；5.4　表面组装材料；5.5　表面组装工艺及设备；*5.6　微组装技术简介授课班级授课时数2学时授课类型新授课授课教师教学目标知识目标1．认识几种常见的表面组装材料；2