引线框架局部选择镀银制程

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1、引线框架局部选择镀银制程化工异常分析与处理对策编撰：李军2010.05.20一，铜面花纹或斑点对策：1，除油效果不佳引起，加强除油浓度或增大电解除油的电流。2，酸洗太弱或老化或被污染引起，加强酸洗浓度或更换酸洗。3，A，镀铜不均匀引起，可能为铜离子浓度与游离氰配比因素，镀铜电流设定不当引起。当铜离子浓度小于游离氰时应选择较高电流；当铜离子浓度大于或等于游离氰时应选择较小电流操作。（铜离子浓度维持30-35g/l即可）B，镀铜导电不良或阳极钝化引起。4，材料因素，某些黄铜材质禁受不了氰化物的腐蚀，亦会形成花纹。5，如采用预镀银工艺，预镀银厚度偏

2、低(电流小或浓度低)，在剥银时亦会因反剥过度使铜面形成花纹。6，镀铜槽药水蒸汽及镀铜后水洗的不均匀腐蚀，含氰的不洁净海绵的不均匀腐蚀易造成材料表面形成斑点。7，模具漏药液或表层压胶宽度偏宽，或导位柱周围残胶未剔除未压实框架或LOWPUMP值设定过高，易在导轨处形成弱镀，剥银后留下痕迹。表现为花纹。8，镀银药液中游离氰偏高（大于12g/l）会破坏防置换作用。所镀银层在剥银后表现为花纹状。一，银面色泽不均匀对策：1，酸洗太弱或老化，污染容易间接造成银面色泽不均匀。同时表现出结晶的不均匀现象。同一镀银面积表面，有的区域光泽高，有的区域光泽低；光泽高

3、处银面平整，光泽低处，结晶粗糙。从而造成整体的不均匀性。2，镀银电流设定偏低时，易出现银面色差，从而表现出不均匀性。3，镀银浓度高时（压板式电镀大于65g/l），高低电流密度区界限明显，药液稳定性较差，易造成镀层的不均匀性，从而表现出色泽不均。4，剥银电流太大，会因故有存在的高低电流密度区电流分布不均匀（磁力线远近不同，引脚与载片面积亦不同）的因素影响，使引脚与载片的银面色泽形成差别，表现出整体的不均匀性。5，剥银PH过强（大于11）会较大程度上促进剥银的效率。从而使高低区银面色泽不均。6，剥银作用时间长，反剥过度7，剥银药液老化或框架镀银后

4、未将表面残余氰根离子清洗干净而污染剥银药液造成。8，剥银药液实际有效浓度偏低，易造成该异常。一般多出现在剥银药液接近使用寿命时，此时比重较高，但实际含量很低。一般按即定周期更换该药水，日常按正常频率补充，可避免出现该异常。9，适当往银缸内补水稀释浓度可解决此问题。一，银面发黄对策：1，镀银浓度偏高而匹配的镀银电流偏低时，容易出现银面黄点或暗黄色斑块。此时适当升高镀银电流即可解决。2，镀银药水静置时间长，刚开始喷镀时，药水各组分未得到均匀搅拌，易发生黄点或黄色斑块。3，刚开机时模具下压力箱内有空气未完全排出，易出现黄点。4，适当往银缸内补水稀释

5、浓度可解决此问题。二，银层不均匀的沉积对策：1，镀银药水张力大，在电镀时，药水接触引线框架的瞬间，润湿不均匀造成。2，新开机时，因搅拌因素，压力箱内空气未排尽因素，易造成初始几个拉料长度的银面出现此异常。3，前处理因素，如上述二之第1点。4，镀银前水洗污染或框架表面未清洗干净。5，模具表面脏污。开机前先将模具表面用纯水冲洗干净。6，适当补充氰化钾到镀银药液中，很可能可改善该问题点7,银缸添加剂含量低，银面色泽不均匀。同时表现为银面光泽低。8，电镀模具的阳极喷孔偏大或喷孔与镀区未对齐。9，剥银有效浓度偏低。或者剥银PH偏低亦会造成镀区的高电流区

6、银面发黄，造成整体的色泽不均匀。一，银面烧焦对策：1，银离子浓度偏低（压板式低于50g/l）2，镀银电流偏高。最快速缓解烧焦的办法是适当降低镀银电流。3，镀银导电接触不良或接线端被腐蚀4，镀银光泽剂含量低5，电镀模具的阳极喷孔过大6，如非高区且几PCS固定位置银面烧焦，可能为喷孔有异物阻塞造成。需清理模穴孔。二，银面气泡式漏铜对策：1，模具下滤网脏污引起。2，药水未得到良好的过滤。悬浮物，灰尘或颗粒物在电镀时附在框架表面，使该处银层厚度薄，经剥银后表现出漏铜。3，镀银药水张力大，润湿效果差。4，电镀尺寸偏或表层压胶包覆，易造成电镀不全式漏铜。

7、一，银面粗糙对策：1，银离子浓度低2，镀银药液比重低3，镀银电流低4，镀银时间太短5，镀银导电差6，HIPUMP喷力弱7，PRESS压力小8，电镀模具的阳极喷孔偏大9，镀银药液中游离氰含量偏低，使络合作用弱。10,银缸中光泽剂，分散剂含量低。此时银面光泽度偏低11，镀铜粗糙12，酸活化作用过弱或过强腐蚀13，材料因素，纹路粗糙。经镀铜和预镀银打底后，仍有几PCS未得到均匀覆盖，显示出粗糙。此时拉长镀银时间可有效改善此问题。一，银面白点对策：1，阳极脱脂药液使用周期过长，或阳极板过脏，在电解产生的气体搅拌下使阳极泥灰附在框架表面2，酸活化作用弱

8、或酸洗被污染3，镀银PH过高易形成银颗粒。4，镀银浓度过高5，镀银药液比重过高6，材料因素，表面有不规则的微观突起7，特别添加剂含量高或镀银药液中游离氰含量低易发生