嘉立创之：电路板可制造性设计

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1、设计工程师必须看完以下设计规范：最新重点keepout选项：1)用protel99或是dxp系列软件设计的工程师，一定要注意在画线的时候不论画在那一层，在线的属性选项中一定不要随便把keepout选项勾，一旦选中了keepout选项，则这根线无法做出（只要选上了这个选项，则表明禁掉这根线) 一：工程师设计最常范的错误相关问题： 1)字符设计：电路板中丝印字符(Silkscreen)线宽不能小于0.15MM，字符高度不能小于0.8MM宽高比理想为1：5如果小于本参数嘉立创工厂将不会对文件中的字符做另行大小调整，从而可能会因超出生产

2、能力而导致字符严重不清楚情况发生 公司将不接受因设计不符合规而导致字符不清楚的此类投诉特此通知 请注意设计 （会出现有的字符清楚，有的字符不清楚） 2)开窗层：区分开助焊层(solder)及钢网层(paste)！要开窗不要绿油请用solder层，paste只是钢网层一定要注意 二：protel99dxp软件相关问题1:极个别客户用multilayer层以为能做出焊盘的焊盘（两层线路而且开窗的效果）这是不对的，如果要开窗同样要加上助焊层solder层三：pads软件相关问题： 1）pads软件HATCH铺铜中，电路板工厂用的是HA

3、TCH是还原设计铺铜，是铜皮显示还原，而不会进行电气网络铺铜FLOOD是设计铺铜，你在发电路板前一定要用hat铺铜进行检查一下，不要搞错了！ 嘉立创之：电路板可制造性设计 一：我司按照客户提供的文件为生产依据（支持99SE,PADS/DXP和gerber）。 1） 要注意的是高版板如dxo2004或是更搞版本不要转换为99se版本，会出现少铜皮现象2）(重点) 用dxp20043或AD6.9及ad系列设计软件的，在设计多层板内层如果你用负片设计，尽量一定要转成gerber文件提交给我方，否则可能因为版本兼容性引起隔离环出现错误导

4、致板子没用！内层用正片设计则不影响,以经出现多个案例!如不清楚电话13724397630咨询二：PCB材料：（1）基材 FR-4：玻璃布-环氧树脂覆铜箔板。嘉立创采用的是KB建滔的A级料铜箔：99.9%以上的电解铜，成品表面铜箔：常规35um（1OZ）板厚：0.4mm-2.0mm 板成品公差±10%三：PCB结构、尺寸和公差:（1）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外形用Mechanical1-16layer或Keepoutlayer（优先）表示。在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空（非金属化的槽孔），用Mechan

5、ical1layer或keepoutlayer层画出相应的形状即可。但是一定要注意，同一个文件，两者不允许同时存在这两层(重点）外形尺寸公差为±0.2mm，对外形公差有特殊要求，一定要在其它备注进行注明！四：层的概念（1）单面板以顶层（Toplayer）画线路层（Signallayer），则表示该层线路为正视面。这点一定要注意，很多设计工程师搞反层（2）单面板以底层（Bottomlayer）画线路层（Signallayer），则表示该层线路为透视面 （3）toplayer为正视图 bottomlayer为透视图顶层字符为正而底层

6、字符为反 （4）阻焊层为(Soldermask)用来开窗不上绿油五：印制导线和焊盘（1）布局：导通孔（VIA）内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.6mm以上，单边焊环不得小于0.15锡板及金板工艺线宽线距设计在6mil以上。，以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。我司会对于插键孔（pad）进行加大补偿0.15mm左右以弥补生产过程中应沉铜的厚度公差，而对于导通孔(via)则不进行补偿，设计时pad以via不能混用，否则因为补偿机制不同而导致你元器件难于插进，导线宽度公差印制导线的宽度公差内控标准为±10%（2）网格的处理：

7、因为采用干膜，网格会产生干膜碎，导致开路的可能，为了电路板好于生产，铺铜尽量铺成实心铜皮，如果确实要铺成网格，其网格间距应在10mil以上，网格线宽应在10mil以上（3）隔热盘（ThermalPAD）的处理在大面积的接地（电）中，常有元器件的脚与其连接，对连接脚的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘（隔热盘），可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。（4）内层走线、铜箔隔离钻孔应在0.3mm以上。建议元器件接地脚采用隔热盘走线、铜箔距离钻孔应在0.3mm以上，外层走线、铜箔距板边应在0.2mm以上，金手指

8、位置内层不留铜箔，避免铜皮外露导致短路。六：孔径（HOLE）（1）金属化（PTH）与非金属化（NPYH）的界定。    我司默认以下方式为非金属化：（1）当客户在protel99se高级属性中（Advanced菜单中将platde项勾去除）设置了安装孔非金属化属