生产工程准备作业指导书

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1、生产工程准备作业指导书编制：XXX审核：XXX批准：XXX生产工程准备作业指导书　一.目的：本文件是将客户资料转化为生产工具和编写工艺卡片的指导文件.二.应用范围：本文件适用于CAM制作和工艺卡片的编写.三.部门分工与责任:1.工艺卡片编写：审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM;编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具．2.CAM制作：依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等），并检查后有文控发至相应生产工序。3.新品试样：负责新品试样制作的全过程，及电测夹具制作，协调解决试

2、样在制作过程中出现的问题，向市场部移交完成后的合格样板。4.文件控制：保管客户资料、样板，控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。并填写相应表单。5.运作流程：市场部移交的客户资料审核客户资料编写工艺卡片CAM制作样板制作、确认生产工具工艺卡片发放四.CAM制作规定:根据公司现有钻/铣床状况，最适合生产的外层板尺寸为13.3"x24"；内层也可将两拼板排在一块内层上，此时内层最大尺寸不超过21.5"x24.5"，层压完成后可以分板。特别注意:若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。外层板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18

3、mm。单元间距依据次选用铣刀直径而定。板边面工具孔及测试图形距外形框线2mm的区域削去铜皮。　内层菲林：注:内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.外层菲林：在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔，对应外层菲林处做φ1.45mmPAD板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识同内层菲林一样，加蝶形标识线路补偿规定：　蚀刻类型线路铜厚补偿数酸性蚀刻HOZ+1mil+0.02mm1OZ+1mil+0.03mm2OZ+1mil+0.045mm1OZ+0.02mm2OZ+0.035mmHOZ+0.01mm碱性蚀刻H0Z+6～～10μm

4、+20μm0.03mm10Z+6～～10μm+20μm0.05mm20Z+6～～10μm+20μm0.07mm　注：酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+全板电镀铜厚碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+全板电镀铜厚+图形电镀铜厚7)绿油菲林:挡油点大小为:钻咀直径+0.1mm8)文字菲林中文字最小宽度6mil9)钻咀选用:PTH孔,钻咀直径=成品孔径+(8～12um)/热熔板(15um～20um)NPTH孔,钻咀直径=成品孔径+(0～4um)10)假手指设置:在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指；工艺导线6-8mil，两端开绿油窗11)

5、生产工具检查：根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具六．工艺卡片的编写范围：具体每个型号板制作指导文件，应处于受控状态。同客户版本更改而更改，每个生产工具的更改应有详细申请表格，并记录在案，工艺卡片应由工程准备主管或授权人和质量主管审核后方可发放，样板的工艺卡片由工程准备主管审核即可。编写内容：产品编号、产品名称、板料规格、出货单元尺寸、拼板设计尺寸。工艺流程并在相应工序注明生产工具编号，E/T在S/M前还是后。拼板设计、开料图、板料利用率，多层板应有配本结构、层压排板设计。（多层板

6、≥74%，双面板≥80%，达不到该要求由上级主管特批）d）钻孔资料、铣板资料（钻孔、铣刀、叠板高度）e)D/F、W/F、C/M、物料要求f)镀层要求备注：(最小线宽线距、曲翘度等其它要求）附客户工程资料复印件及说明在线路图纸上指示干膜后、蚀刻后的线宽线距的控制点。叠板高度依刀刃长度而定物料选用大料尺寸：914x1219mm(FR4)1016x1219mm1067x1219mm注:供应商可提供长、宽各增加1/2inch的大料，增加部分仅用于边框。最适合生产的拼板为13.3"x24"干膜RISTON9415厚40μmHITACHHU-440厚4

7、0μm贴膜以长边进板,干膜宽应小于板宽1/8"阻焊TurmulaDSR-2200网纱42T36～61TPETERS2467网纱42T36～61Te)文字PETERSSD2692网纱100T～120T可剥胶PETERSSD-2954网纱14T～36T5)生产流程的选用目前公司主要有热熔板流程、图形电镀流程、掩孔法流程。热熔板选用热熔板流程掩孔法流程：MAXPTH孔≤4.0mm，基材铜<2OZ,孔铜厚度≤25um最小环宽≥0.15mm图形电镀流程：MAXPTH孔>4.0mm，基材铜≥2OZ或孔铜厚度>25um热熔板流程:多层板内层落料(0.4m

8、m以上内层需磨板/圆角)烘板内层干膜前处理(双面板)贴膜落料曝光磨边板D．E．S烘板修板钻铆钉孔(适用于四层板板以上板)黑化半固化片开料预叠（四层板以上需打铆钉）层压烘板X-RA