生产工程准备作业指导

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1、生产工程准备作业指导1.工艺卡片编写：审核客户资料,并将正确的客户资料移交给CAM;编写工艺卡片并指导CAM按工艺卡片要求制作生产工具．2.CAM制作：依据客户资料和工艺卡片的要求制作生产工具（钻带、铣带、内/外层菲林、绿油菲林、文字菲林等），并检查3.新品试样：负责新品试样制作的全过程，及电测夹具制作，协调解决试样在制作过程中出现的问题，4.文件控制：保管客户资料、样板，控制工艺卡片、生产工具的发放和回收。并填写相应表单。5.运作流程===CAM制作规定:根据钻/铣床状况，最适合生产的外层板尺寸为13.3"x24"；内层也可

2、将两拼板排在一块内层上，此时内层最大尺寸不超过21.5"x24.5"，层压完成后可以分板。特别注意:若无特别说明,所有CAM的黑白片都将转换成黄片在生产中使用。外层板边宽度：双面板≥15mm，多层板≥18mm。单元间距依据次选用铣刀直径而定。板边面工具孔及测试图形距外形框线2mm的区域削去铜皮。　内层菲林：注:内层铜皮距外形线0.2-0.5mm,不要影响内层图形.外层菲林：在单元间空位孔处钻φ1.3mm的干膜对位孔，对应外层菲林处做φ1.45mmPAD板边靠外形线处标识示P/NO及其他标识同内层菲林一样，加蝶形标识6)线路补偿

3、规定：　蚀刻类型线路铜厚补偿数酸性蚀刻H/OZ+1mil+0.02mmH/OZ+0.01mm1/OZ+1mil+0.03mm1/OZ+0.02mm2/OZ+1mil+0.045mm2/OZ+0.035mm碱性蚀刻H/OZ+6—20UM+0.03MM/OZ+6-20UM+0.05MM2/OZ+6-20UM0.07MM注：碱性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+全板电镀铜厚酸性蚀刻的线路铜厚为基铜（OZ）+全板电镀铜厚+图形电镀铜厚7)绿油菲林:挡油点大小为:钻咀直径+0.1mm8)文字菲林中文字最小宽度6mil9)钻咀选用:PTH孔,

4、钻咀直径=成品孔径+(8～12um)/热熔板(15um～20um)NPTH孔,钻咀直径=成品孔径+(0～4um)10)假手指设置:在金手指两端设置假手指,假手指大小不小于金手指；工艺导线6-8mil，两端开绿油窗11)生产工具检查：根据拼板钻带钻Temple首板以客户孔径孔位菲林检查Temple,以Temple检查其它生产工具12):工艺卡片的编写具体每个型号板制作指导文件，应处于受控状态。同客户版本更改而更改，每个生产工具的更改应有详细申请表格，并记录在案，工艺卡片应由工程准备主管或授权人和质量主管审核后方可发放，样板的工艺

5、卡片由工程准备主管审核即可。编写内容：产品编号、产品名称、板料规格、出货单元尺寸、拼板设计尺寸。工艺流程并在相应工序注明生产工具编号，E/T在S/M前还是后。拼板设计、开料图、板料利用率，多层板应有配本结构、层压排板设计。（多层板≥74%，双面板≥80%，达不到该要求由上级主管特批）d）钻孔资料、铣板资料（钻孔、铣刀、叠板高度）e)D/F、W/F、C/M、物料要求f)镀层要求备注：(最小线宽线距、曲翘度等其它要求）附客户工程资料复印件及说明在线路图纸上指示干膜后、蚀刻后的线宽线距的控制点。叠板高度依刀刃长度而定最适合生产的拼板

6、为13.3"x24"干膜:RISTON9415厚40μmHITACHHU-440厚40μm贴膜以长边进板,干膜宽应小于板宽1/8"阻焊TurmulaDSR-2200网纱42T36～61TPETERS2467网纱42T36～61Te)文字PETERSSD2692网纱100T～120T可剥胶PETERSSD-2954网纱14T～36T5)生产流程的选用目前主要有热熔板流程、图形电镀流程、掩孔法流程。热熔板选用热熔板流程掩孔法流程：MAXPTH孔≤4.0mm，基材铜<2OZ,孔铜厚度≤25um最小环宽≥0.15mm图形电镀流程：MA

7、XPTH孔>4.0mm，基材铜≥2OZ或孔铜厚度>25um