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时间:2018-08-10
《工程资料生产前的准备工作(菲林制作作业指导书)》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、深圳市超跃科技有限公司文件编号:BY-WI-EN-006版本:A页号:1/3文件名称:工程部资料生产前的准备工作(菲林制作)工程部资料生产前的准备工作(菲林制作)目的:提供有关工程制作方面的工作规范,确保流程和工具制作满足公司生产工艺条件要求.范围:适用本厂工艺流程及资料工具制作.一.收到市场部制作通知单、电脑资料、由MI处登记二.资料审查:2.1MI制作员有责任与市场部或客户沟通,使资料完整性,准确性,一般地,客户提供Gerberfile、样板、菲林、图纸说明、审核四者之间是否完全一致,若有不同之处,书面询问客户、征求客户最终认可才可开始资料处
2、理!2.2是新生产订单的Gerber资料,需出原始(大于10张料)线路菲林(不做任何修改)三.钻孔资料制作:3.1检查钻孔层Gerber是否与线路层pad对准,检查钻孔资料是否有漏孔、重孔(与分孔图gerber对照),完成以上工作之后,可以对钻咀进行预大,双面镀金板,沉金板PTH孔钻咀预大0.1mm(BG编号),双面喷锡板,ENTEKPTH孔钻咀预大0.15(BH编号),所有的NPTH孔(含单面板AG、AH)钻咀预大0.05mm,客户若对孔径有特殊要求情况除外!对于过孔pad焊环间隙较小,过孔钻咀可不预加(一定要视具体资料情况,因关系到钻孔成本问
3、题)3.2钻孔大小在5.0MM以上的PTH孔需要扩孔,一般选用3.2MM钻咀进行扩孔,并在MI钻孔表中一定要注明是扩孔(用多大钻咀扩到多大的孔)3.3钻孔资料须检测重孔(孔边与孔边距小于0.05MM视为重孔),过孔重孔询问是否可取消,元件孔重孔需另提出来.3.4冲板时,圆孔边离板小于1MM时需加防爆孔,SLOT孔边离板边小于1.5MM时需加防爆孔.防爆孔大为0.9~0.95MM,间距为0.05MM.且与板边相切。板内冲孔冲槽可加比冲孔冲槽小0.3MM的预钻孔来减少工模的压力.3.5钻孔资料输出前要优化.板边钻型号.格式为3:3公制.3.6需出PN
4、L孔点菲林给检查员检查红胶片(首板确认)详细制作参见<<生产Template钻孔制作规范>>四.线路菲林制作4.1内层线路制作:4.1.1线宽补偿:底铜厚H./HOZ,补偿加大1mil,铜厚1/1OZ,补偿加大1mil,铜厚2/2OZ,补偿加大2~3mil(但以上要求要保证线隙间距0.1mm基础上)4.1.2最小焊环,应不小于6min最好做8mil以上4.1.3绝缘焊盘(导通孔有接地层或信号层(网络联系)之间的净空度)距孔边不小于0.25mm,防止短路!4.1.4内层板边削铜至少单边15mil*金手指处磨边需削铜,磨边长度+0.5mm,避免磨金手
5、指而伤到内层线路4.1.5客户没有特别要求情况下,所有内层中非功能焊盘(独立pad)都要取消减少内层短路可能!4.1.6内层菲林长、宽补偿(因压合后有收缩)板厚径纱伟纱0.15~0.4mm0.4mil/in0.15mil/in长边大料0.4~0.6mm0.25mil/in0.1mil/in0.6~0.8mm0.15mil/in----------短边40”或42”(径纱)0.8~1.2mm0.1mil/in-----------深圳市超跃科技有限公司文件编号:BY-WI-EN-006版本:A页号:2/3文件名称:工程部资料生产前的准备工作48”(
6、伟纱)所以要留意开料图4.1.7内层线路全部出负片,板边制作见电脑中作好的多层板内层板边制作Gerber4.1.8内层板边对位PAD,一正一反,完全吻合成一个圆形.参考电脑中作好的多层板内层板边制作Gerber4.2外层线路4.2.1镀金板最小线宽要求0.1mm以上,线距要求0.1mm以上,元件孔焊盘作到单边0.18mm,过孔焊环要求0.13mm以上,(以上适用底铜为H/HOZ),一般的,过孔焊环做到0.15以上,方便生产.4.2.2底铜为2/2OZ板材的镀金板,元件孔焊环做到最小0.25mm,过孔焊盘做到0.2mm以上,H/H底铜金板线路可补偿
7、1mil.4.2.3喷锡板(含沉镍金板):H/HOZ底铜板材,最小线宽要求0.15mm,线距要求至少0.1mm,元件孔焊环不小于0.18mm,过孔最小焊环0.13mm.4.2.4喷锡板(含沉镍金板):2/2OZ底铜板材,元件孔焊环要求0.25mm以上,过孔焊环要求最小0.2mm.4.2.5(喷锡板)H/HOZ底铜板材线路干膜补偿2mil(包括IC),湿膜补偿1MIL1/1OZ底铜板材线路补偿2~3mil(包括IC),湿膜补偿1.5MIL2/2OZ底铜板材线路干膜补偿4~6mil,湿膜补偿2~3MIL板边独立线条在以上基础上再加大2~3MIL4.2
8、.6蚀刻后的线宽线距应不超过原稿的±20%范围,(客户特殊要求除外)4.2.7非金属化孔(NPTH)孔边距铜皮最小间距0.25mm(用干
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