维修过程工作指引

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1、文件名稱(DocName):维修过程工作指引文件編號(DocNo.):文件版本(Rev):生效日期(EffectiveDate):頁次(Page)MDPIE-CWI-036E第7页共7页(7of7)藝美達醫療器材有限公司AMLMedicalDevicesLtd.档案名称(DOCNAME):维修过程工作指引产品名称(ProductName):MD所有产品文件编号(DOCNo.):MDPIE-CWI-036版本(REV):EPreparedby/Date:FormreviewedbyQSReviewedby:DEPT.TITLENAMESIGNATUREDATEPIEMANAGE

2、R王文伟PRODAM林利属QAAM周英训PMCAM刘辉QSSUPERVISOR李殷涛Approvedby:RESPOSIBILITYTITLENAMESIGNATUREDATEAMLMRTonyLoDistributedto:PROD/PIE/QA/PMC/QS修改履历(RevisionHistory)FORM-0001C本文件為受控文件,未經允许不得影印或列印(Forbidcopyingorprintingthiscontrolleddocumentwithoutapproval)文件名稱(DocName):维修过程工作指引文件編號(DocNo.):文件版本(Rev):生效

3、日期(EffectiveDate):頁次(Page)MDPIE-CWI-036E第7页共7页(7of7)版本Rev.修改描述(Descriptionofchange)生效日期Effectivedate工单编号PHASE-INWO#AFirstissueMay08,2001N/ABChange6.7content.Add6.8itemUpdate<>.Aug28,2001N/AC更改MDFORM為FORMApr17,2004N/AD增加工作流程Feb27,2010N/AE增加工具清单和元件返修流程N/A1.0目的FORM-0001C本文

4、件為受控文件,未經允许不得影印或列印(Forbidcopyingorprintingthiscontrolleddocumentwithoutapproval)文件名稱(DocName):维修过程工作指引文件編號(DocNo.):文件版本(Rev):生效日期(EffectiveDate):頁次(Page)MDPIE-CWI-036E第7页共7页(7of7)确保维修工作有效进行2.0範圍適用于本公司所有产品.3.0參考文件MEI-*-180:PCBA及坏机修理作业指导书IPC-7711A:电子组件返工标准IPC-HDBK-001:焊接的电器及电子组件要求的手册及指南J-STD-

5、001E:焊接的电气和电子组件要求IPC-A-610D:电子组件的可按受性标准4.0簡稱/定義维修:针对不同坏机类别,由有维修资质的人员使用非正常生产的方法进行修理并检测合格。5.0職責5.1由PIE制定工作指引,生产部/修理组执行,PMC在物料上加以控制,QS、QA监控。5.2生产部负责外观修理,修理组负责功能修理6.0指示內容6.1QC将坏机放在红色箱(盒)6.2生产部/修理组根据过去产品品质状况(或结合生产品质实际情况),开发料单(MS单)6.3货仓根据发料单借料,并填写物料追踪记录表6.4修理员(包括生产部的外观修理)从各QC借出坏机,并签名核实,根据QC在追踪卡的坏

6、机类别进行维修,维修修理方法参照《产品修理指南》。6.5修理员修完坏机之后,在追踪卡上注明原因,并盖印,如实写于《Reject&RepairReport》上有关内容。如更换关键元件,须在追踪卡上划去原LotCode,写上新LotCode。FORM-0001C本文件為受控文件,未經允许不得影印或列印(Forbidcopyingorprintingthiscontrolleddocumentwithoutapproval)文件名稱(DocName):维修过程工作指引文件編號(DocNo.):文件版本(Rev):生效日期(EffectiveDate):頁次(Page)MDPIE-C

7、WI-036E第7页共7页(7of7)6.5修理员把确认未报废的、修理过的产品(有PCBA的半成品),送至QC工位黄色标识的待测试箱(盒),检测下拉。6.6修理员针对确认报废的修理过的产品(有PCBA的半成品),在追溯卡上填写报废和原因,然后机卡一起送至生产部。生产部开成品进仓单,备注报废。报废机入报废仓,其追溯卡交SC保管。6.7针对每个工单修理后产生的坏料以及余料,由生产部/修理组开退料单(AR单)。6.8IQC针对退料单所退物料,确认好料、坏料以及来料不良等,并在退料单签字。6.9货仓根据所退物料

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