pcb设计规范 ipc中文

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1、工控机-2152[这是一个工作文件。这是创造了审查的目的主要类别。这几节被纳入了IPC工作组由1-10B的。意见可发送到mikej@thermalman.com]标准确定电流承载能力在印刷电路板设计一 目录1范围................................................ .......... 41.1目的................................................ .. 41.2术语定义...............................

2、. 41.3适用的文件........................... 42导体设计概述............ 52.1导体浆纱早些时候概念与载流能力.................... 52.2导体浆纱基于对跨截面的关系................................... 53热管.......................... 73.1传热基本资讯....................... 73.1.1传导.....................................

3、. 73.1.2对流...................................... 73.1.3辐射......................................... 83.1.4热传递问题..................... 83.2温升.................................. 93.2.1稳态................................... 93.2.2瞬态（添加融合).................... 93.2.3安装配置.

4、................ 93.2.4海拔高度的影响................................ 93.3功率消耗的考虑.... 10 5.1.1功率密度............................... 135.1.2电阻..................... 135.1.3温度依赖性............. 135.1.4体积电阻率......................... 145.1.5当前....................................

5、....... 145.1.6暂态电流脉冲............... 155.1.7铜面功耗 155.2高速设计的注意事项..... 155.2.1趋肤效应与皮肤深度........... 156芯温升........ 156.1影响板厚............ 166.2董事会材料性能的影响 166.3影响内部铜飞机（S） 166.4安装配置的影响 176.5对流环境的影响 176.6空间环境的影响....... 177图表..............................................

6、.. ...... 17 3.3.1单独组件 电源 7.1并联导线和线圈.......... 17 耗散................................................. .. 103.3.2板材性能............. 104个通用电路的特点............... 104.1.1导线宽度和厚度... 115电源耗散............................... 13 7.2降额值................................... 197.

7、3空气/地球环境图表......... 207.3.2空气..........................................1盎司207.3.31盎司一线空气............................. 207.3.4空气..........................................2盎司202  7.3.52盎司一线空气............................ 207.3.6空气....................................

8、......3盎司207.3.7外部空气............................2盎司207.3.82盎司一线空气............................ 207.3.93盎司外部AirError！书签没有定义。7.4真空/空间环境.............. 207.4.11/2盎司