IPC-6016中文

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1、IPC-6016（1999.05）高密互连板的资格认证及检验规范1．适用范围本文件为有机高密互连板（微孔技术）特性要求及其品质可靠性保证要求方面提供了相关的要求规范。1．1目的这里规定的各项要求，主要用来反映针对HDI板在电气、物理、环境方面的特性要求。它并没有规定了对板子的所有要求，因为一些相关的要求已经在其他的IPC标准中进行了规定，如：IPC-6012（刚性），IPC-6013（柔性），IPC-6015（多芯片模块）或IPC-6018（高频微波板）1．2特性分类本规范针对最终的使用用途，建立了HDI各层和板所要满足的各种不同的特性要求。HDI的各项接收标准已整

2、理在slashsheet分类表中（A，B，C等，详见本文件的附录A）。slashsheet分类表反映了那些典型的最终应用形式。该文件的使用者应选择最接近他们产品的slashsheet分类项，同时鼓励在必要是进行修改。1．3slashsheet分类A：承载芯片B：手提（电话、呼机）C：高性能（航空、军工、医疗）D：苛刻的环境（自动推进、太空）E：便携式（膝上型电脑laptops，笔记本电脑）1．4文件的组织架构文件属于IPC-6010系列文件2应用的相关文件2．1IPCIPC-T-50IPC-PC-90IPC-FC-231IPC-FC-241IPC-AI-642IPC

3、-TM-650IPC-ET-652IPC-CC-830IPC-2221IPC-2226IPC-4101IPC-4104IPC-6011IPC-6012IPC-6013IPC-6015IPC-6018IPC-77212．2相关的工业标准J-STD-0033要求3．1概述按本规定完成的HDI板应满足或超出该文件和相应的slashsheet的规定或在采购文件中已修订的条文要求。3．1．1术语和定义文件中使用的术语可参照IPC-T-50或列于3.1.1.1---3.1.1.4节中的解释。3．1．1．1Targetland该pad是微孔终止的地方，且起层间连接作用。3．1．1

4、．2Captureland微孔的起始pad，基于使用目的会在形状和尺寸上有所不同（例如安装零件、导体的连通）3．1．1．3微孔（Microvia）完工板/镀完后的孔的直径≤0.15mm（本规范也可用于微孔直径大于0.15mm的层和板）3．1．1．4芯板（Core）3.1.1.4芯板指单面板、双面板、或多层板或用于承载HDI各层的柔性电路。并且要满足IPC-6012、IPC-6013、IPC-6015和IPC-6018规范其中之一规定的要求。3．2材料3．2．1刚性层压板刚性增强型层压板，覆箔或不覆箔，应按照采购文件的要求，且参照IPC-4101和IPC-4104的规

5、定进行选择。型号和金属厚应按采购文件中的要求。3．2．2柔性膜（flexiblefilm）柔性膜，覆金属或不覆金属，应按照采购文件的要求。且按IPC-FC-231、IPC-FC-232和IPC-FC-241中的规定进行选择。型号和金属厚应按采购文件的要求。3.2.3粘结材料（bondingmaterials）参照采购文件的要求.且按IPC-FC-232和IPC-4101进行选择.3.2.4其他的绝缘和导体材料参照采购文件的要求.且按IPC-4101进行选择.3.2.5金属箔参照IPC-6012或IPC-6013中关于对适用的core板特性要求章节的规定.3.2.6金

6、属镀层和涂覆层（metallicplatingandcoatings）最后的线路终处理和其他的沉积形式应参照和满足IPC-6012和IPC-6013相关章节中特性规定。Microvia孔内的最小镀铜厚度为10um.另外Mirovia孔的形成和导通制程与常规的PTH孔有着很大的区别,其导体材料的最小厚度应参照采购文件的规定.3.2.7绿油（solderresist）绿油应参照IPC-6012和IPC-6013中相关章节的特性要求进行选择3.2.8白字油（Markinginks）白字应参照IPC-6012和IPC-6013中相关章节的特性要求进行选择3.2.9填孔材料（

7、Holefillmaterial）如有要求,应参照IPC-4104和采购文件的规定进行选料。填孔材料应能提供平坦的表面且满足产品检验时的各项要求,如：无绝缘层的浮起或开裂问题.3.3外观检验完工的HDI板应按照以下的检验程序进行，应有一致的品质且满足3.3.1至3.3.7的规定。线路所必须的尺寸检验或工艺品质方面的外观检验应在至少30倍镜下进行。3.3.1板边（edges）板边的缺口（nicks）或晕圈（halos），如果深入的程度并不桥接相邻导线或减小的间距不低于采购文件中规定的最小要求的话，是可以接收的。3.3.2表面绝缘层凹陷（Pits）或表面空洞，如果尚