IPC-6013 中文版

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1、目录1.范围1.1范围声明1.2目的1.3性能分级，印制板分类及安装用途1.3.1性能分级1.3.2印制板类型1.3.3安装使用类别1.3.4采购的选择1.3.5材料、电镀工艺和表面涂覆层1.4术语及定义1.4.1由供需双方协商确定1.4.2覆盖层1.4.3覆盖膜1.4.4覆盖涂覆层1.4.5覆盖材料1.5对“应当”的说明1.6单位说明1.7版本修订2.适用文件2.1IPC2.2联合工业标准2.3其他出版物2.3.1美国材料及测试协会2.3.2国家电子制造商协会2.3.3美国质量协会2.3.4美国宇航材料规范2.3.5美国机械工程师协会2.3.6联邦

2、标准3.要求3.1总则3.2本技术规范中所使用的材料3.2.1层压板和粘接材料3.2.2外部粘接材料3.2.3其他介电材料3.2.4金属箔3.2.5金属层/金属芯3.2.6金属镀层和涂覆层3.2.7有机可焊性保护剂（OSP）3.2.8阻焊层3.2.9热熔液和助焊剂3.2.10标记油墨3.2.11填孔绝缘材料3.2.12外部散热板3.2.13导通孔保护3.2.14埋入式无源材料3.3目检3.3.1外观3.3.2结构缺陷3.3.3孔内的电镀层和涂覆层空洞3.3.4连接盘起翘3.3.5标记3.3.6可焊性3.3.7镀层附着力3.3.8板边接触片镀金层与焊料

3、涂覆的结合3.3.9加工质量3.4尺寸要求3.4.1孔径，孔形精度和孔位精度3.4.2孔环及孔破环（外层）3.4.3弓曲和扭曲（仅指单独刚性或增强层部分）3.5导体精度3.5.1导体的宽度和厚度3.5.2导体间距3.5.3导体缺陷3.5.4导电表面3.6结构完整性3.6.1热应力测试3.6.2附连测试板或生产板的显微切片要求3.7阻焊要求3.7.1阻焊覆盖层3.7.2阻焊层固化及附着力3.7.3阻焊层厚度3.8电气要求3.8.1耐电压3.8.2电路连通性和介电性3.8.3电路/镀通孔与金属基板之间的短路3.8.4耐湿及绝缘电阻（MIR）3.9清洁度3

4、.9.1施加阻焊层前的清洁度3.9.2施加阻焊层，焊料或其他可代用表面涂覆后的清洁度3.9.3压合前内层氧化处理后的清洁度3.10特殊要求3.10.1挥发物3.10.2有机物污染3.10.3抗霉性3.10.4振动测试3.10.5机械冲击3.10.6阻抗测试3.10.7热膨胀系数（CTE）3.10.8热冲击3.10.9表面绝缘电阻（验收时）3.10.10金属芯（水平显微切片）3.10.11离子污染（溶剂萃取法测电阻率）3.10.12模拟返工3.10.13弯折测试3.10.14耐弯曲性3.10.15粘结强度（非支撑连接盘）3.10.16粘结强度（增强层）

5、3.11维修3.11.1电路维修3.12返工4.质量保证条款4.1总则4.1.1资格认证4.1.2抽样检验4.2验收检验和频度4.2.1C=0零缺陷抽样计划4.2.2仲裁测试4.3质量一致性试验4.3.1附连测试板的选用5.注意5.1订单信息5.2所取代的技术规范附录A图图3-1过渡区域图3-2不可接受的涂覆覆盖层图3-3焊料芯吸和电镀渗透图3-4孔环测量（外层）图3-590º和180º孔破环图3-6导体宽度减少图3-7挠性板较大和较小余隙孔允许的相切图3-8覆盖层黏结剂挤出和涂覆层渗出图3-9覆盖层边缘材料脱落或碎屑粘附在挤出的黏结剂里图3-10导

6、体之间不必要的铜和导体瘤图3-11矩形表明贴装焊盘图3-12圆形表明贴装焊盘图3-13外层铜箔分离图3-14裂缝定义图3-15典型的显微切片评价试样图3-16凹蚀深度允许量图3-17去钻污允许量图3-18负凹蚀图3-19电镀褶皱/闭合褶皱图3-20孔环测量（内层）图3-21旋转显微切片检测孔破环图3-22显微切片的旋转对比图3-23表面包裹铜测量（适用于所有填塞镀覆孔）图3-244型印制板上的包裹铜图3-25过度的研刷/平整处理去除了包裹铜（不接收）图3-26金属芯到镀覆孔的间距图3-27最小介质间距测量图3-28弯折测试表表1-1默认要求表3-1内

7、层或外层金属层表3-2表面涂覆层和镀铜层的要求表3-3涂覆层附着力表3-4焊料芯吸/电镀渗透限值表3-5增强板空洞占增强板表面积百分比限定值表3-6镀层与涂覆层空洞的目视检查表3-7板边接触片间隙表3-8最小蚀刻孔环表3-9覆盖层粘合剂挤出和涂覆层渗出允许值表3-10连接盘区域的最小可焊接环宽表3-11导体间距要求表3-12热应力测试后镀覆孔的完整性表3-13加工后的内层铜箔厚度表3-14电镀后外层导体厚度表3-15阻焊层附着力表3-16耐电压测试电压表3-17绝缘电阻表4-1资格认证测试表4-2C=0各级批量板抽样计划表4-3验收测试和频度表4-4

8、质量一致性测试IPC-6013B挠性印制板的质量要求与性能规范1.范围1.1范围声明本技术规范涵盖了挠性印制