印制线路板制作工艺

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1、名　称印制电路板制作工艺共34页第34页编号：印制电路板制作工艺(总页数34页)名称型号编写/日期校对/日期标准化/日期质量会签/日期审核/日期批准/日期XXXXXXXXXX修理厂名　称印制电路板制作工艺共34页第34页目录1、概述…………………………………………………………………22、印制线路板的设计工艺……………………………………………23、印制线路板的手工制作……………………………………………154、蚀刻法制作印制线路板……………………………………………195、更改记录……………………………………………………………34名

2、　称印制电路板制作工艺共34页第34页概述印制线路板，亦叫印制电路板或印刷电路板。这是指在绝缘基板上，有选择性地加工和制造出导电图形的组装板。印制线路板在电子工业和电子制作中，作为一种基础组装部件而占有重要的地位。本工艺为印制电路板制作专用工艺规程。1.印制线路板的设计工艺1.1敷铜板敷铜板亦称覆铜板，是以铜箔覆在绝缘板（基板）之上的一种电工材料。敷铜板的种类很多，按绝缘材料来分，有纸基板、玻璃布基板和合成纤维板三种；按粘结剂树脂来分，有酚醛、环氧、聚酯。聚四氟乙烯等；按结构来分，有单面印制板、双面印制板、多层印制板和软印制板

3、；按用途分，有通用型和特殊型。纸基板价格低廉，但性能较差，可用于低频和要求不高的场合。玻璃布板与合成纤维板价格较贵，但性能较好，常用作高频、高档家电产品中。当频率高于数百兆赫时，必须用介电常数和介质损耗更小的材料，如聚四氟乙烯和高频陶瓷作基板。1.1.1聚苯乙烯敷铜板：这是用粘接剂将聚苯乙烯和铜箔粘接而成的敷铜板，主要用作高频印制线路板和印制元件，如微波电路中的定向耦合器等。1.1.2聚四氟乙烯敷铜板：这是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板，主要用于高频和超高频线路中作印制板用名　称印制电路板制作工艺共34页

4、第34页1.1.1软性聚酯敷铜薄膜：这是用聚酯薄膜与钢热压而成的带状材料，主要用作柔性印制线路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。为了充分利用空间，在应用中常将它卷曲成螺旋形放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。1.1.2多层印制板：多层印制板是指在单块印制板厚度差不多的板上，叠合三层以上的印制线路系统。它是较薄的几块单面印制板叠合而成，只是在制造工艺上与单块印制板有所不同而已。1.1.3THFB－65敷铜箔酚醛玻璃布层压板：这是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔。它具

5、有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色。它具有良好的透明度。主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制线路板。板上敷铜箔厚度为0.05±0.005mm，层压板的厚度有1.0、1.5、2.0mm数种。1.1.4TFZ–62、TFZ–63敷铜箔酚醛纸基层压板：这是由绝缘浸渍纸（TFZ–62）或棉纤维浸渍纸(TFZ–63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔，主要用作无线电设备中的印制电路板。TFZ–64敷铜箔酚醛纸

6、基层压板，是用酚醛改性树脂两次浸油棉绒纸后经热压而成的板状材料。其一面敷铜箔，具有较好的电气性能。良好的冲剪性及较低的翘曲度。这几种敷铜板所用钢箔厚度为0.05±0.005mrn，层压板（基板）厚度有1.0、1.5、2.0mm等三种。1.2印制线路板上元器件的布局名　称印制电路板制作工艺共34页第34页印制线路板上的元器件的布局，实质上就是印制电路的布局，其一般原则为：1.1.1在通常条件下，所有元器件均应布置在印制线路板的一个面上，而且把元器件印有型号、规格、铭牌的那一面朝上，以便于检查、加工、安装和维修。对于单面印制板的元

7、器件，只能安装在没有印制线路铜箔的那一面。如果需要绝缘，可在元器件与印制线路之间垫以绝缘薄膜（可用照相底片代用），或在元器件与印制板之间留l－2mm的空隙。1.1.2板面上的元器件，尽量按电路原理图顺序成直线排列，并力求电路安排紧凑密集、整齐，各级走线尽可能近，且输入、输出走线不宜并列平行。这点对高频和宽带电路尤为重要。1.1.3若因板面所限，无法在一块印制板上安装下全部电子元器件，或是出于屏蔽之目的必须把整机分成几块印制板安装时，则应使每一块装配好的印制电路构成独立的功能，以便单独调整、检验和维修。1.1.4为便于缩小体积或

8、提高机械强度，可在主要的印制板之外，再安装一块乃至多块“辅助底板”。辅助底板可以是金属的，也可以是印制板或绝缘板。将一些笨重器件，如变压器、扼流圈、大电容器、继电器等安装在辅助底板上，并利用附件将它紧固。1.1.5对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，安装的位置