印制线路板工艺规范

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1、印制线路板（PCB）工艺规范22修订记录日期修订版本修订者批准者22目录目录31适用范围52目的53概述54参考标准55术语56设计规则76.1SMT工艺流程76.1.1单面贴装76.1.2双面贴装76.2布局76.2.1一般原则76.2.2片式（CHIP）元件86.2.3BGA类元件86.2.4SOIC类元件86.2.5QFN（四周扁平内引脚）/DFN（两侧扁平内引脚）类元件96.2.6LGA类元件96.2.7通孔回流焊接器件96.2.8天线顶针96.2.9连接器96.2.10屏蔽框器件106.2.11马达116.3基准点116.3.1位置116.3.2尺寸116.3.3材料126.3.

2、4平整度、对比度126.4布线126.5热设计136.6拼板设计136.6.1拼板数量136.6.2拼板定位孔的设计156.7PCB的外形、尺寸及厚度156.7.1外形156.7.2尺寸166.7.3厚度166.7.4单元板之间的连接方式176.7.5其他186.8紧固柱的设计18226.9钢网186.10阻焊186.11可测试性设计196.11.1测试点要求196.11.2测试点规则196.12器件选用规范206.12.1器件选用一般规则206.12.2SMT元器件间距206.12.3避免焊接点焊盘与裸露铜箔或其他焊盘连接226.12.4避免盲孔、通孔经过（紧贴）焊盘227标识标准化22

3、22适用范围适用****有限公司设计的所有刚性印制电路板，同时应用但不局限于PCB设计的工艺审查等活动。1目的规范刚性印制电路板的工艺设计，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势2概述在公司产品不断向高密度高性能发展的同时，对印制电路板的设计也同样提出了更高的要求。其一方面要满足产品的各种高性能技术指标和可靠性指标；另一方面对产品可制造性设计（DFM）的要求也愈为显得迫切。本《规范》从可制造性设计方面考虑，为印制电路板的工艺设计提供了设计依据。本《规范》适用于PCB的硬件设计开发过程。3参考标准本《规范》参考以下标准及资料；²IPC-2221：《印制板通用设计标准》²IPC-

4、2222：《刚性有机印制板设计标准》²IPC-6016：《高密度互连（HDI）层压板的鉴定与性能规范》²IPC-6011：《印制板通用性能规范》²IPC-6012A：《刚性印制板质量鉴定与性能规范》²IPC-4101B：《刚性及多层印制板用基材规范》²IPC-D-279：《可靠的SMT印制板组件的设计手册》4术语²PCB——印制电路线。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。²TOP面（A面）——封装和互连结构的一面（通常此面含有最复杂或多数元器件的一面，通常定义为该面器件只需要经过一次回流焊接）。²BOTTOM面（B面）——封装和互连结构的另一面（通

5、常此面器件较少且在SMT制程中需要经过两次回流焊接）。²PTH——金属化孔（Platedthroughhole）。孔壁涂覆金属的孔，用于内层与外层导电图形之间的连接。²NPTH——非金属化孔(NonPlatedthroughhole)。没有用电镀层或其他导电材料加固的孔。22²阻焊膜（SolderMask）——用于在焊接过程中及焊接之后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。²焊盘（Pad/Land）——用于电气连接、元件固定或两者兼备的那部分导电图形。²元件引线（ComponentLead）——从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已成型的导线。²钢网层(PasteMask

6、Layer)——用于制作钢网用的器件封装层。²位图层（SilkScreenLayer）——用于输出位号图的器件封装层。²条形码（BarCodeMarking）——由竖条图形组成的标识码，以其宽度和间隔识别所标识的项目。²盲孔（BlindVia）——只延伸到印制板一个表面的导通孔。²埋孔（BuriedVia）——未延伸至印制板表面的导通孔。²起泡（Blister）——一种表现为层压板基材的任意层之间、基材与导电箔或与保护涂层间的局部膨胀和分离形式的分层。²总线（BUS）——一组或多组用来传输信号或电源的导线。²面积比（AreaRatio）——开孔面积与孔壁面积之比。²日期码（DateCode

7、）——显示产品制造日期的标识。²干燥剂（Desiccant）——用于维持低相对湿度的吸湿材料。²半润湿（Dewetting）——熔融焊料涂覆在金属表面上然后焊料回缩，导致形成由焊料薄膜覆盖且未暴露金属基材的区域分隔开的不规则焊料堆的一种状况。（见图1）（图1）²静电（ESD）——由高静电场引发的静电荷快速自发的转移。²电磁干扰（EMI）——可能耦合于电路中且对电路性能起反作用的不需要的电磁能。²蚀刻（Etching）——