线路板制作工艺.ppt

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1、线路板制作工艺什么是PCBPCB就是印制线路板（printedcircuitboard），也叫印刷电路板。什么是单面板、双面板、多层板？多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。四层板八层板六层板线路板板材生产厂家主要有:1.建滔化工集团2.国际层压板材有限公司3.广东生益科技股份有限公司板材分类铜箔类型常用铜箔类型:1/4OZ,1/3OZ,1/2OZ,1OZ,2OZ,3OZ等.1OZ=1平方英尺的面积上

2、平均铜箔的重量在28.35g,用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度,经换算为35um.PCB行业常用的另一个单位为H=1/2OZ常用板材尺寸:36”×48”,40”×48”,42”×48”,41”×49”等.常用板材厚度:0.4~3.2mm.板材主要技术参数:1.抗剥强度:1)H/HOZ板＞1.0N/mm2)1/1OZ板＞1.4N/mm3)2OZ板＞1.9N/mm2.玻璃化转化温度Tg基板由“玻璃态”转变为“橡胶态”的温度.一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。3.

3、表面电阻4.体积电阻5.相比漏电起痕指数CTI材料表面能经受住50滴电解液而没有形成漏电痕迹的最高电压.以上参数的测试方法在IPC-TM-650中均有详细介绍PCB板材来料检验:1.铜箔氧化2.擦花3.刮花4.铜箔起泡5.铜箔厚度6.板材厚度7.热应力冲击试验8.铜箔拉力双面板生产流程:开料→钻孔→磨板→PTH→线路图形→电镀→蚀刻→二钻→绿油→字符→成型→电测→OSP→包装出货开料:开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后

4、再用圆角机圆角。焗板：焗板目的：1.消除板料在制作时产生的内应力。提高材料的尺寸稳定性.2.去除板料在储存时吸收的水份，增加材料的可靠性。控制要点:烤箱温度和烤板时间.打定位销:根据工艺要求将倒圆角后的小料盖上垫板后打定位销.定位销的作用:钻孔时进行定位.钻孔:目的：在板料上钻出客户要求的孔，孔的位置及大小均需满足客户的要求。实现层与层间的导通，以及将来的元件插焊。为后工序的加工做出定位或对位孔客户资料PE制作QE检查合格流程：签发钻孔生产钻头发放PE制作胶片及标准板胶片检孔铝片基本物料：管位钉底板

5、皱纹胶纸钻咀钻机由CNC电脑系统控制机台移动，按所输入电脑的资料制作出客户所需孔的位置。控制方面分别有X、Y辆坐标及Z轴坐标，电脑控制机台适当的钻孔参数，机器会自动按照资料，把所需的孔位置钻出来。钻机的工作原理：钻孔检验：使用红胶片和针规对钻孔位置及孔径进行检查。控制要点：孔的位置，孔径，多孔，少孔。菲林制作：工程部根据客户提供的电路文件资料，将电路文件转化为Gerber文件,Gerber文件通过光绘机输出生成各种菲林片，供钻孔检查、线路暴光、绿油暴光等使用。磨板磨板的作用:在机械磨刷的状态下，去除板材表

6、面的氧化层及钻孔毛刺。机器:磨板机控制重点:磨刷压力、速度、磨痕宽度。PTH（PlatedThroughHole沉铜）沉铜流程：膨松→除胶渣→酸洗→整孔→微蚀→预浸→活化→沉铜→烘干除胶渣属于孔壁凹蚀处理（Etchback），印制板在钻孔时产生瞬时高温，而环氧玻璃基材（主要是FR-4）为不良导体，在钻孔时热量高度积累，孔壁表面温度超过环氧树脂玻璃化温度，结果造成环氧树脂沿孔壁表面流动，产生一层薄的胶渣（EpoxySmear），如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或联接不可靠。除胶渣作用:沉铜

7、作用:化学沉铜（ElectrolessCopperDeposition），俗称沉铜，它是一种自催化的化学氧化及还原反应，在化学镀铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化，来完成双面板与多面板层间导线的联通。沉铜控制参数:各种药水的比例、比重；各药水缸的温度。沉铜检验：沉铜厚度（化学分析），外观检查，背光等级。线路图形：磨板→丝印→烘烤→曝光→显影→检验磨板控制：药水浓度、磨痕、速度；丝印控制：空气净度、油墨粘度、油墨与开油水的比例；烘烤控制

8、：时间、温度；曝光控制：曝光能量（暴光尺）显影控制：药水比例、药水温度；检验控制：线路检查。曝光：曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。感光油Cu基材线路菲林显影：显影的作用：是将未曝光部分的油墨去掉，留下感光的部分。显影的原理：未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇显影液溶解。而聚合的感光材料则留在板面上。电镀除油→微蚀→浸酸→电铜→浸酸→电锡原理镀铜液的主要成分是CuSO4和H2