晶片来料检验标准

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1、深圳市XX光电科技有限公司晶片来料检验标准受控状态：内部参阅文件编号：版本：页数：5生效日期：发文编号：2012-000003文件版本修订章节修订说明编制部门批准审核工程编制研发工程部4深圳市XX光电科技有限公司一、目的1.1制定LEDCHIPIQC检验规范。1.2制定原物料入库正常程序，以确保我司产品品质。二、范围我司采购所有晶片。三、内容3.1检验测试项目3.1.1光电性检验3.1.2外观检验3.1.3数值标准检验3.2抽样计划（片数定义：晶片片数）3.2.1光电性检验（1）抽样位置：分页片边缘2pcs，分叶片内部3pcs，均匀取样。（2）抽样数量：每片5pcs。（

2、3）每片抽样数，每pcs不良，则列一个缺点。（4）每批次材料至少随机抽取4张晶片检验光电性。（5）光电性缺点均为主缺。主缺超过1个为不合格。3.2.2外观检验（1）外观项目为必检项。（2）LSL---标签规格下限值；USL---标签规格上限值。（红外芯片测试λp值，其它测λd值）（3）K、δ为测试系统差异值，具体参考各型号规定。测试条件：λd或λp、Iv、Vf、Ir@If=20mA与Ir@Vr=5V，VR@IR=2μA，测试设备为积分球和角度测试机。3.3芯片用规定物料封胶制作。3.3.1银胶高度（h）控制在芯片高度（H）的1/4～1/5，最佳为1/4芯片高度，适应于双

3、电极芯片；4深圳市XX光电科技有限公司3.3.2银胶高度（h）控制在芯片高度（H）的1/3～1/4，最佳为1/3芯片高度，适应于单电极芯片；3.3.3绝缘胶高度（h）控制在芯片高度（H）的1/3～1/4，最佳为1/3芯片高度，适应于双电极芯片。3.3.4根据不同芯片评估采用银胶或绝缘胶制程3.4缺点等级代字3.4.1主要缺点代字：MA（Major）。3.4.2次要缺点代字：MI（Minor）。3.5依抽样计划检验，非光电特性抽样数不良超过1%或光电特性不良超过一个，不合格。3.6每片筛选后的蓝、绿光产品每片TAPE不得出现芯片排列跳行或因品质不稳定而出现的二次筛选的状况

4、。LED芯片高温高湿试验箱www.kewentest.com3.7芯片包装蓝膜尺寸最小为200mm。东莞市科文试验设备有限公司专业生产：恒温恒湿试验箱，高低温试验箱，高温老化箱，冷热冲击试验箱，紫外线老化试验箱，高温老化房，高温高湿试验箱，步入式恒温恒湿试验室，LED恒温恒湿试验箱，LED高低温试验箱，LED高温老化箱，LED冷热冲击试验箱，LED紫外线老化试验箱，LED高温老化房，LED步入式恒温恒湿试验室，LED高温高湿试验箱等。精心为LED用户提供最优质的LED可靠性测试解决方案。http://www.kewentest.com订购热线：13538330327销售

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