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1、交叉能力的大小主要由交叉处理盘协同背板总线决定。交叉等级分为高阶交叉和低阶交叉，交叉连接类型分为单向、双向、交叉、广播和环回，交叉连接方向分为群路到群路、群路到支路、支路到群路和支路到支路。*高阶交叉能力。早期的STM-64产品高阶交叉能力比较弱，一般为256×256VC4，最大可以实现384×384VC4交叉。由于STM-64产品在网络中核心定位以及四纤复用段环的选用，早期的10G产品的交叉能力愈来愈显得力不从心。随着技术的发展目前业界可以稳定提供的是512×512VC4的交叉单元，最大可实现768×768VC4全交叉。由于目前实际网络容量和出于对网络安全
2、性的限制，512×512VC4交叉能力并没有用满。*低阶交叉能力。早期的STM-64产品全部是基于VC4级别的交叉，都不支持VC12级别的低阶交叉。考虑中国网络结构的实际特点，在实际运营中往往有少量的以2M为代表的低阶业务要在中心局终结，倘若为了终结这些少量的业务（通常小于504个2M）而扩展另外的复用设备设备，一次性投资增加尚可以忽略不计，但机房宝贵的面积和例如耗电量、维护复杂等长期的运营成本则是运营商不得不重点考虑的问题。目前，STM-64产品可以直接或者间接提供低阶全交叉能力。在实现方式主要有两种思路：第一种方式是STM-64提供低阶盘，直接具有低阶交
3、叉能力。此种方式对设备制造商而言实现比较复杂，低阶交叉能力通常为1008×1008VC12，可实现1＋1单板保护。其优点在于无论是长期运营成本、故障率还是日常维护量和维护难度都大大减小，缺点在于低阶交叉盘占用10G设备业务槽位。第二种是通过扩展2.5G设备提供低阶交叉能力，其本质还是STM-64不提供而是通过扩展设备提供低阶交叉能力。本方式的巧妙之处在于将扩展2.5G子架以扩展子框形式集成在10G设备机架内。此种方式实现比较简单，优点在于借用了2.5G设备的强大的低阶交叉能力，同时又以“2.5G子框”的形式解决了机房面积占用的问题，缺点在于降低了设备的整体集
4、成度，增加了故障点，同时由于要维护两套设备，所以设备日常维护不可忽视。问:在网络改造或升级的过程中,常听到有人提起"低阶交叉容量不够了,还要在上交叉盘".请问各位大虾这是怎么判断的,它的容量怎么计算?答:现在的网络中，大多还是以2Mb/s为基本颗粒进行调度，因此，就需要传输设备有低阶交叉能力。交叉容量一般有两种表示方式，一种是XXG，如5G低阶，10G低阶，20G低阶，另外一种为mxm，如2016x2016个VC12,4096x4096个VC12,前一种是按交叉矩阵的容量表示,后一种是按其交叉的端口数表示.两种表示方式的对应关系如下:1008*1008个VC
5、12对应为2.5G(1008/63=16个VC4=2.5G),故5G对应为2016*2016个VC12.表示的是这个交叉矩阵所能接入的最大容量或端口数量.拿华为Optix2500+举例,他的低阶能力为2016*2016个VC12,为5G,表示进入低阶交叉矩阵的容量最大为5G. 那么，低价矩阵的占用情况按网络采用的何种保护方式有关。1。采用MSP时，低阶占用为接入容量的2倍，即可用32/2=16个STM-1的容量；2。采用PP时，由于判断是在支路板上,故要占4倍的容量（两进两出）,故可接入容量为32/4=8个STM-1；3。采用SNCP的话,判断在交叉板上,故
6、要占用3倍的容量（两进一出），可接入容量为32/3=10个STM-1.由上述几点,可分析交叉容量是否满足.注意的是,支路进入低阶应该按STM-1来计算,而不是实际使用的2M数量来算(需相关厂家人员指正).对一个2.5G环，低阶容量最好是10G，应用起来才无限制，还有一个就是高低阶之间最好是32个VC4连接。计算方法见下图。有的设备作不到，所以SNCP有些问题。关于交叉容量的计算 对于2.5GMSTP设备，如果低阶矩阵小于64个等效VC-4，将产生阻塞。具体计算说明：假设要将一个2.5G环路/链路信号完全以低阶信号终结，在东西2个群路侧，2个2.5G光口等效为
7、16＋16＝32个VC-4，在支路侧，需终结等效16x2＝32个VC-4，因此低阶等效VC-4的处理能力为：16＋16＋16x2＝64等效VC-4。如果是10G设备，大家可以由此推算，低阶处理能力不能低于：64＋64＋64x2＝256等效VC-4。大家可以看到这是假设完全以低阶信号形式终结一个2.5G/10G的环/链的情况。目前MSTP产品都支持多光口组网，比如OSN3500，应该是支持4x10G，8x2.5G，而其低阶矩阵仅设计为5G，大家可以算一下，等效仅32个VC-4，业务多点，低阶是很容易不满足要求的。以上是用一种极端的方法算出的最大情况。问:在网络
8、改造或升级的过程中,常听到有人提起"低阶交叉容量不够
