沉铜工序工艺原理介绍大学生培训课件

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1、HR-PX-S01-大学生入职培训沉铜工序工艺原理介绍主讲人:崔正丹2015-07-17股票代码:002436HR-PX-S01-大学生入职培训课程目标知识目标:沉铜各流程基本作用与反应机制;沉铜线生产管理与工艺管理知识;技能目标:工序工艺管控以及测试项目;工序缺陷分析与问题解决;2HR-PX-S01-大学生入职培训课程目录一、沉铜工序流程与作用二、沉铜工序反应机制三、沉铜工序生产管理/工艺管控要点四、沉铜工序缺陷案例分析五、总结与交流HR-PX-S01-大学生入职培训一、沉铜工序流程与作用1、

2、沉铜在PCB中作用介绍2、沉铜流程介绍3、沉铜各流程作用HR-PX-S01-大学生入职培训1.沉铜在PCB中作用介绍ReleaseDrillDesmear&PTHD/FPatternEtchingplatingconductorforsignalAsroadtoacity5HR-PX-S01-大学生入职培训1.沉铜在PCB中作用介绍化学镀铜:通常叫沉铜或孔化(英文:EletcrolessPlatingCopper,PTH)是实现印制板的层间电气互连,对绝缘基材表面进行金属化处理的制程。化学铜HR-PX-S0

3、1-大学生入职培训1.沉铜在PCB中作用介绍HR-PX-S01-大学生入职培训1.沉铜在PCB中作用介绍HR-PX-S01-大学生入职培训2.沉铜流程介绍除胶/去钻污(Desmear)上板⇒溶胀⇒水洗(1)(2)⇒除胶⇒回收水洗⇒顶喷水洗⇒水洗⇒中和⇒超声波水洗⇒水洗⇒除油⇒水洗(1)(2)⇒微蚀⇒水洗⇒浸酸⇒水洗⇒预浸⇒活化⇒水洗(1)(2)⇒加速⇒水洗⇒沉铜⇒水洗(1)(2)⇒下板化学沉铜(PTH)HR-PX-S01-大学生入职培训2.沉铜流程作用去毛刺:通过刷磨去除钻孔后的孔口毛刺与孔内钻屑。溶胀:溶

4、胀环氧树脂,使其软化,保证高锰酸钾去钻污效果。除胶:利用高锰酸钾强氧化性,高温及强碱条件下,与使溶胀软化的环氧树脂钻污氧化裂解中和:去除高锰酸钾去钻污残留的高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰。除油/整孔:清除板面之油污及其他杂质,同时调整孔壁,促进均匀之催化剂吸附。微蚀:除去铜面上的氧化物及其他杂质;微观粗化铜表面,增强铜面与电解铜的结合能力。浸酸:对微蚀后铜面上附着的铜粉进行清洁。预浸:防止前工序清洗不良对催化剂之污染,润湿环氧树脂孔壁促进板对催化剂之吸附。活化:提供铜离子发生还原反应的初始活性粒子。加速:去除胶

5、体钯微粒之胶体部分,露出起催化作用之钯核,保证化学镀铜层与孔壁结合力。化学镀铜:通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应,新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应,在板面或孔壁上沉积一层化学铜。HR-PX-S01-大学生入职培训二、沉铜工序作用机制1、各流程作用机制2.各流程控制要点HR-PX-S01-大学生入职培训2.沉铜流程作用机制膨胀HR-PX-S01-大学生入职培训2.沉铜流程作用机制除胶HR-PX-S01-大学生入职培训2.沉铜流程作用机制中和HR-PX-S01-大学生入职培训2.沉

6、铜流程作用机制除油DegreaseMicro-EtchPre-dipActiveAcceleratePTHHR-PX-S01-大学生入职培训2.沉铜流程作用机制微蚀DegreaseMicro-EtchPre-dipActiveAcceleratePTHBeforeAfter16HR-PX-S01-大学生入职培训2.沉铜流程作用机制预浸17HR-PX-S01-大学生入职培训2.沉铜流程作用机制加速DegreaseMicro-EtchPre-dipActiveAcceleratePTHHR-PX-S01-大学生

7、入职培训2.沉铜流程作用机制化学沉铜的类型可分为薄铜(0.25-0.5μm)、中铜(1-1.5μm)及厚铜(2-2.5μm)DegreaseMicro-EtchPre-dipActiveAcceleratePTHHR-PX-S01-大学生入职培训二、沉铜工序生产管理与工艺控制1.沉铜设备类型2.沉铜工序生产管理3.沉铜工序工艺控制HR-PX-S01-大学生入职培训1.沉铜设备类型设备类型1.水平2.垂直21HR-PX-S01-大学生入职培训2.沉铜设备类型设备类型序对比项目水平除胶、沉铜垂直式除胶、沉铜(A

8、LMEX)备注号以ALMEX全自动上下板,并与1设备价格¥15,000,000¥22,000,000VCP自动连线。分为接触式(滚轮)与非接触式(三点2接触方式非接触式/式)3场地规划5m*48m5.6m×22.2m+4.8m×36m2同以20000m产能计算。4放板方式水平收放板机自动上下板采用挂篮全自动上下板,板边固定。/5板厚能力0.04mm(Core,Cu3-5um)0.04mm(Core,Cu3-5um

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