自动涂覆技术在元件保护中的应用

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1、科技情报开发与经济SCI—TECHINFORMAI'IONDEVELOPMENT＆ECONOMY2010年第20卷第24期文章编号：l005—6033(2010)24—02J7-02自动涂覆技术在元件保护中的应用收稿日期：2010—06—20黄榕曦‘，白璐(1．山两省自动化研究所，山西太原．030012；2．巾国电子科技集团公司第二研究所，山西太原，030012)摘要：在综述国内外涂覆技术发展情况的基础上，详细介绍了喷涂技术的方式和材料，并从实际应用中展望了喷涂技术的发展趋势和前景。关键词：涂覆技术；喷涂方式：喷涂材料；元件保护

2、中图分类号：1"N607文献标识码：A随着科学技术的发展，自动化设备已应用到各个领域，并为2自动涂覆系统社会的经济发展做出了一定的贡献。但冈这些设备常在一些恶劣的环境(如高温、潮湿、腐蚀、灰尘等环境)中工作，冈此电路板自动涂覆相对于传统涂覆技术具有高产量、节省材料、保护或电子元器件会受到影响，引起损坏或失效，最终导致整个设备环境、不J【H或少朋掩膜、无需特定工具、运行成本低、操作灵活、的可靠性下降甚至失效。据统计，恶劣工作环境下的电子设备其转化率高、效率高等优点，正逐步取代落后的人工涂覆技术。失效故障有20％以上是由于元器件或电

3、路板受腐蚀引起的。如自动涂覆技术运J刳了气动、电气、可编程软件等先进的控制技何使设备巾的电子元件能够正常地丁作，如何更好地保护部分术，喷射装置含有符合SMEMA规范的宽度可调传送链条、三轴运敏感元器件，显得越来越重要。动控制系统、供料系统、压力调节装置、计算机、显示器及控制软件，另外一般自动涂覆系统还配有高度传感器、喷嘴定位装置等。l涂覆技术发展概况喷／点涂机构通过三维运动平台的带动在空间三维方向运动，实现涂覆技术是在PCBA元件表面喷涂一层薄薄的保护材料，使不同大小、不同高度的电路板或元器件的喷涂。喷涂头一般是一个之即使在不利

4、的环境条件下也不发生失效。保护涂层可以使元南电动或气动控制的缸体，保护材料在里面处于完全密封的状态，件避免潮湿、灰尘以及其他一些由有机溶剂、化学药品等造成的保证整个喷涂过程巾压力稳定。图I是自动喷涂流程图。损伤及玷污。涂覆系统产量随涂覆面积、喷射方式及每次需涂覆的涂层自动涂覆技术在国外发展已有近20年历史，而国内起步较厚度而变化，喷射式涂覆的速度目前已达到3000件／}l以上。保晚，2003年才开始研究，2005年才开发第一台自动涂覆设备。护材料配置可按生产所需数量进行调整，储存容器的大小从1L但随着国家环境保护相关规定的台，国

5、内一些厂家也开始采至20L不等。供料系统采用密封式设计，可以防止溶剂挥发井避H{自动涂覆技术。免外界杂质混入。读取单元的内力后就可进行验算。结果显示在每跨的l／4社，1997．(责任编辑：王永胜)截面结构的相对剪力最大，如尺寸拟定的时候不合适很容易造成此处的截面抗剪设计通不过。第一作者简介：王建刚，男，1982年生，2005年毕业于华中参考文献科技大学土木工程专业，助理工程师，太原市市政工程设计研究[1]范立楚．预应力混凝土连续梁桥[M]．北京：人民交通出版院，山西省太原市旱两关北二条9号，030002．Analysisonth

6、eDesignoftheUpperPartofContinuousBoxGirderBaedontheCaseaGreatBridgeWANGJian-gang，LIAOZhi·mingABSTRACT：Inthelightofalong—spanprestressedconcreteboxgirderbridge，thispaperprobesintothedeterminationofthesectionaldimensionandboundarycondition，thelayoutformofprestressedrei

7、nforcement，thecontrolofprestressedtensilestressandthedesignofsectionshearstrength．KEYWORDS：prestressedboxgirder；boundarycondition；tensioncontrolstress；shearingcapacitydesign217黄榕暖，白璐自动涂覆技术在元件保护巾的应用本刊E-mail：bjb@sxinfonet实践与创新如元件下方，在第一阶断时无法固化，通过第二阶段的化学交联反映形成保护层，这一过程相对缓

8、慢，大约需要814天才能结束，当然具体时间与环境相关。4工艺参数保护材料选择性涂覆时，有3组基本参数会影响工艺过程与最终结果，即：涂覆结果=基板参数+材料参数+涂覆参数。基板参数：基板参数直接影响液体材料在其表面上的流动性，各种基板表面的表面张力不同，从而导致不