涂覆有机可焊保护剂osp工艺的应用

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1、河南是华夏中国文明的发源地，黄帝在这里岀生，思想家老子、庄子、吴起、范蠡、商鞅、韩非、司马懿、医圣张仲景、诗圣杜甫、画圣吴道子，韩愈、刘禹锡、口居易、李商隐、崔景页，高僧唐玄奘，民族英雄岳飞，在近现代有人民英雄杨靖宇、吉鸿昌，邓颖超、许世友，均出生在这片土地上，数不胜数，河南人是华夏民族的祖宗。涂覆有机可焊保护剂OSP工艺的应用】随着人们对电子产品的轻、薄、短、小型化、多功能化方向发展，印制线路板向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化方向发展，尤其是SMT的迅猛发展，从而使SMT用高密度薄板（如IC卡、移动电话、笔记本电脑、调谐益等印制板）不断发展，使得热风整平工艺愈

2、来愈不适应上述要求。OSP工艺是以化学的方法，在裸铜表面形成一层薄膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，因而，在PCB制造业中，OSP工艺可替代热风整平技术。OSP工艺生产的PCB板比热平工艺生产的PCB板具有更优良的平整度和翘曲度，更适应电子工业中SMT技术的发展要求。有机预焊剂涂覆工艺简单，价格具有竞争性，可焊性和护铜性都可以满足PCB经受二次或三次耐热焊接的考验。由此，涂覆有机可焊保护剂（或称有机预焊剂）的生产线受到PCB同业的青睐。OSP技术正得到迅速的发展.1、工艺流程：除油一＞二级水洗一〉微蚀一＞二级水洗一〉酸洗一＞DI水洗--＞成膜风干一＞DI水洗-

3、-＞干燥1、除油除油效果的好坏直接影响到成膜质量。除油不良，则成膜厚度不均匀。一方面，可以通过分析溶液，将浓度控制在工艺范围内。另一方面，也要经常检查除油效果是否好，若除油效果不好，则应及时更换除油液。2、微蚀微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响到成膜速率，因此，要形成稳定的膜厚，保持微蚀厚度的稳定是非常重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0-1.5um比较合适。每班生产前，可测定微蚀速率，根据微蚀速率来确定微蚀时间。3、成膜成膜前的水洗最好采有DI水，以防成膜液遭到污染。成膜后的水洗也最好采有DI水，且PH值应控制在4.0-7.0之间，以防膜层遭到

4、污染及破坏。a.工作液的有效物浓度对成膜速率有一定影响，尽量控制工作液的有效物浓度稳定是重要的。b、控制PH值的稳定(PH3.0-3.2)oPH值的变化对成膜速率的影响较大。PH值越高，成膜速率越大，PH值越低，则成膜速率越慢。c、控制成膜液温度的稳定也是必要的。因为成膜液变化对成膜速率的影响比较大，温度越高，成膜速率越快。d、成膜时间的控制。成膜时间越长，成膜厚度越大。根据实测的膜厚来确定成膜时间。成膜厚度的控制OSP工艺的关键是控制好防氧化膜的厚度。膜太薄，耐热冲击能力差，在过回流焊时，膜层咐不往高温(190-00°C),最终影响焊接性厚，在电子装配线上，膜不能

5、很好的被助焊剂所溶解，影响焊接性能。一般控制膜厚在0.2-0.5um之间比较合适。检测方法：1、除油效果检测方法一般认为，经除油后，板面裸铜面在水洗后能形成水膜H•在15秒钟内不破裂，说明除油效果良好。否则，可考虑补充或更换除油剂。2、微蚀速率测定方法a、取7cmX7cm的1.6mm厚双面铜箔板,面积记为S(cm2)；b、放入烘炉中，在90-100°C烘30分钟;c、在防潮瓶内冷却至室温，用分析天平称重W1(克)；d、随生产板浸入生产线内的除油缸中，并于微蚀缸后取出(保证浸蚀时间跟生产板一致)，微蚀时间记为t(分钟)；e、用水清洗后，于烘炉中90-100°C烘30分

6、钟；f、在防潮瓶中冷却至室温，用分析天平犯法重W2(克)；g、计算:蚀铜速率(微米/分钟)=10000X(Wl-W2)/(8.92X2XSXt)3、成膜液有效物浓度的测定方法&、工作液1.0ml,用去离子水稀释至500ml,混匀；b、在751分光光度计上，于269Iran用去离子水作参比，校零；c、换a步骤的溶液，测定吸光度A；d、计算：有效物浓度（％）=280XA4、成膜厚度测试方法a^将一片40mmX5011皿的单面裸铜板-与生产板一起在0SP生产线上处理；b、将己处理的板放在一干净的250ml烧杯中；c、用移液管取50ml5%的盐酸液，放入烧杯，轻摇烧杯，三分

7、钟后将板拿出；d、用5%的盐酸校寥,在751G分光光度计上,于269.lnm处测吸光度；e、再以c步骤准备的液体更换，读取在170nm处的吸光度A；f、计算：膜厚（微米）=0.7XA经工艺的测算，除油、微蚀槽及水溶性助焊剂浸涂槽的三个槽的比例控制在1：1：2.5。如果浸涂槽太长，在一定的传送速度下，通过除油、微蚀槽的时间相对会缩短，将会影响成膜的质量。风力和烘干系统对成膜的均匀性、厚度有很大影响，要求浸涂的有机可焊保护剂（0SP）后的吹干段能够将多余的残液吹尽，否则后续的纯水将带走板面上多余的残液，而使此处的涂覆层偏薄,致使外观不均匀。另外浸涂前段吹干是非常重要